高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
具有抗菌性能的锍盐类阳离子聚合物及制备技术
【技术背景】 细菌是感染疾病和食源性疾病中常见的病原体,特别是在医疗资源匮乏和公共卫生相对差的地区,细菌感染己成为近年来主要的健康威胁之一。目前,针对细菌感染问题的主要处理方法是使用抗生素。但是,近年来由于抗生素的滥用,导致了全球范围内细菌耐药性的增加以及耐药菌感染的不断加剧。因此,开发新型高效的广谱抗菌材料势在必行。 抗菌材料是指其本身具有杀灭或者抑制微生物生长的材料的总称,一般根据其结构的不同可以分为以下几大类:无机抗菌材料、有机抗菌材料、有机无机复合抗菌材料、天然抗菌材料以及高分子抗菌材料。其中,高分子抗菌材料基于天然及有机抗菌材料进行开发,将二者优势结合在一起,其最大的优点是分子结构的可设计性。 【痛点问题】 目前已经有研究者开始尝试合成锍盐聚合物并将其作为抗菌类产品使用,如Kanazaw等的合成4 -乙烯苄基四亚甲基锍四氟硼酸盐聚合物,结果显示该类聚合物只对金黄色葡糖球菌在内的革兰氏阳性类细菌抗菌活性较高,而对大肠杆菌在内的革兰氏阴性类细菌的抗菌活性较低,广谱性较差。而Hirayama合成的三(正烷基苯基)锍盐(TAPSs)虽然抗菌活性高,但是其急性毒性和皮肤刺激比较强。由此,合成出毒性低且具有广谱抗菌性的锍盐类阳离子聚合物仍是本领域所面临的技术难题。 【解决方案】 本成果提供了一种具有抗菌性能的锍盐类阳离子聚合物及制备技术,该类基于锍盐的阳离子聚合物具有较低的红细胞溶血毒性:本成果锍阳离子聚合物在浓度HC50≥5300µg/mL时,其红细胞溶血率依旧≤50%,具有良好的生物相容性,可以达到抗菌剂使用的安全要求;具有优异的抗菌效果,杀菌速度快,抗菌效果突出。在聚合物浓度为100µg/mL时,即可对革兰氏阳性类细菌及革兰氏阴性类细菌均有99.9%的杀菌率,杀菌活性高,具有广谱抗菌性能。
华中科技大学 2022-05-16
新型高性能城市供排水泵站关键技术与应用
该成果提出了一体化泵站筒体内流态及整机受力干涉分析模型,研发了一体化泵站底部圆弧肋条、阿基米德螺旋栅和自循环冷却潜水电泵,解决了泵站自清洁和重载润滑冷却关键技术难题; 提出了供排水泵站封闭式进水池优化设计方法,研发了新型三角锥、 1/4椭圆锥形台、 倒 T 型、 倒 π 型坝等消涡措施, 解决了城市供排水泵站大尺度回流漩涡技术难题,提高了泵站运行稳定性; 构建了城市排水泵站护坡自嵌式挡墙压顶块和植生型挡土块,解决了泵站护坡稳定与生态矛盾的难题。提出了城市排水系统雨水井盖处智能增排装置,提升了城市路面
扬州大学 2021-04-14
微纳米银粉可控合成与高性能导电浆料生产技术
一、项目分类 关键核心技术突破 二、技术分析 银具有优良的导电性和化学稳定性,广泛应用于电子、化工、医药、能源等行业。近年来,随着电子工业、太阳能光伏的迅速发展,对以银粉为主要功能相的电子浆料的需求快速增长。国外微纳米银粉生产技术与导电银胶、导电银浆的配方和生产都属于保密技术。经本项目团队二十多年的研发,在微纳米银粉的液相可控合成、导电(胶)浆料生产技术方面具备产业化条件,实现产品系列化,满足不同行业的需求。
华中科技大学 2022-07-26
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展,对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前,我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作,研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂,包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等,并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能,对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈,提升我国微电子封装产业的国际竞争力,具有积极作用。
江南大学 2021-04-13
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展,对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前,我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作,研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂,包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等,并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能,对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈,提升我国微电子封装产业的国际竞争力,具有积极作用。 
江南大学 2021-04-13
复杂壳体、法兰等管件高性能柔性整体成形制造技术
系统研究了换热器衬环、高压组合电器壳体等管件高性能柔性制造工艺原理及工装夹具装置;发展了装夹板式换热器压板后成形无缝金属衬环的工艺方法,以及同时成形装夹板式换热器压板后同时塑性成形两端法兰的柔性整体成形制造方法;构建了高压组合电器壳体支管及法兰一体化塑性成形工艺方法,以及工艺路径及工具头结构的优化确定方法。 
西安交通大学 2021-04-11
醇基燃料高性能引射式自适应配风燃烧技术
本成果属于能源与动力工程技术领域,涉及节能、燃烧、传热学、热力 学、环境保护等等多个相关学科。 成果针对醇基燃料工业燃烧过程中存在积碳堵塞气化管道、燃烧效率 低、燃烧稳定性差、醇基燃料工业燃烧技术及装置不成熟等问题,创新研发了 60-350kW额定功率下负荷大范围变动(25%-120%)醇基燃料引射式自适应配风 燃烧技术: ①  首次开发了醇基燃料引射式自适应配风技术,获得了负荷大范围变动下引 射式自适应配风技术、关键工艺参数,燃烧中能根据热负荷大小自动调节燃烧所 需的配风量,实现燃料完全燃烧; ②  成功首创了低于醇基燃料析碳温度条件下促使其气化的恒温实时预气化 技术,能够在燃烧器的功率调节范围内,实现醇基燃料完全气化,且未见过热积 '③基于自主研发的醇基燃料引射式自适应配风技术、液体燃料无析碳恒温气 化技术,首创了具有自主知识产权的醇基燃料高性能引射式自适应配风燃烧技术, 解决了负荷大范围变化(25%-120%)时的自适应配风、无析碳实时气化、气化管 道堵塞、燃烧效率低、燃烧稳定性差、污染物排放较高等难题,燃烧效率达99. 9% 以上,且完全燃烧后,无粉尘排放,主要污染物排放(CxHy<lppm, C0<lppm, N0x<10ppm)远低于国家标准; ④应用本研究成果提出了适合于中小型燃煤、燃油工业炉的燃烧系统与装置, 并进行了工业应用,可将现有燃煤熔炼炉等中小型工业炉的热效率由25%-30%提 高至80%以上。
重庆大学 2021-04-11
提高金属零件上耐蚀性能的高温镒系磷化技术
该项目针对 30CrMnMoTiA, 30CrNi3A、25Cr2Ni4WA 和 Nil9Co9Mo5 四种含铭、線合金钢难磷 化及磷化膜耐蚀性能低的实际生产难题,深入研究磷化膜的形成过程和磷化机理, 探讨含铭、線合金钢难磷化的内在原因;通过工艺优化,开发出了解决上面4 种合金难磷化问题的高温镒系黑色磷化新技术,开发了新工艺,应用于某厂,建 成了年处理各类零件1200万件的磷化生产线一条,使废品率由原来的8~10%降 低为现在的0.5%以内。每年产生直接经济效益近600万元,节约成本150万元。
重庆大学 2021-04-11
刀具表面耐磨涂层及改性层
采用离子辅助沉积电弧离子镀设备复合强流脉冲电子束和离子束进行刀具的预处理,得到表面硬质膜和内表面的强化层,从而显著提高刀具在高速切削条件下的使用寿命。
沈阳理工大学 2021-05-04
金属表面阻燃隔热陶瓷涂层
本项目是以无机溶胶为基料,添加适当的纳米无机物,经低温固化得到的具有阻燃、隔热、耐磨性能的陶瓷涂层。在阻燃方面,可用于高层建筑、密封的空间以及地铁、动车内饰钢板和铝合金板的防火隔热。对于环境密闭,设备集中、人员密度大的场所,一旦发生火灾,救护很困难。一些重大火灾事故调查表明,在火灾丧生的人员中,大部分不是直接被烧死,而是被有机物燃烧放出的毒烟熏死或熏晕后烧死的。本项目研制的陶瓷涂层具有遇火不燃、无烟、不产生有毒气体,过火时间可达到3h以上,使得钢构件或铝合金不被软化,以便给消防人员充足的救护时间。可根据需要制作成各种颜色,平时起装饰作用,遇火时起阻燃作用。在耐热方面,可用于金属管路的耐高温热流的冲刷、钢和铝合金构件的隔热、热流输送管路的保温隔热等。
沈阳理工大学 2021-05-04
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 34 35 36
  • ...
  • 804 805 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1