高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
全三维电磁粒子模拟软件CHIPIC
3
D
研制
电子科技大学
2021-04-10
一种
3
D
-MIMO多小区下行自适应传输方法
东南大学
2021-04-11
全三维电磁粒子模拟软件CHIPIC
3
D
研制
电子科技大学
2021-04-10
高精度小型化三维重建系统(Hi
3
D
)
南京大学
2021-04-10
一种内窥镜
成像
系统及
成像
方法
华中科技大学
2021-04-14
微型
成像
雷达
电子科技大学
2021-04-10
微型
成像
雷达
电子科技大学
2021-04-10
基于偏振
成像
的水下考察勘探
成像
观察仪
北京理工大学
2021-04-14
超表面透镜
成像
中山大学
2021-04-10
超声检测
成像
系统
中国科学院大学
2021-01-12
首页
上一页
1
2
...
11
12
13
...
54
55
下一页
尾页
热搜推荐:
1
云上高博会企业会员招募
2
64届高博会于2026年5月在南昌举办
3
征集科技创新成果