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高等教育领域数字化综合服务平台
E-3/L-3
适用于装载机、推土机，在松软、泥泞鲁米那能发挥极大的牵引力，并具有良好的自洁性能。
山东玲珑轮胎股份有限公司
2021-08-31
智慧排课选课系统(3+1+2、3+3)
智慧排课选课系统（3+1+2、3+3）助力学校解决新高考智能排课选课问题，帮助学校实现高考改革环境下开展课程改革的新目标。功能特色：既支持传统行政班排课，也支持新高考走班排课 走班制选课，支持多种选课方式，支持试选课智能分班管理，支持“全走/大走/小走/不走” 多种规则排课管理，支持手动微调排课 个性化课表展示，生成千人千课表便捷调课管理，支持一键/空档/跨周调课 智能代课管理，代课情况统计，课程实时通知更新
广州光大教育软件科技股份有限公司
2021-08-23
智慧排课选课系统（3+1+2、3+3）
智慧排课选课系统（3+3）助力学校解决新高考智能排课选课问题，帮助学校实现高考改革环境下开展课程改革的新目标。功能特色：既支持传统行政班排课，也支持新高考走班排课 走班制选课，支持多种选课方式，支持试选课智能分班管理，支持“全走/大走/小走/不走” 多种规则排课管理，支持手动微调排课 个性化课表展示，生成千人千课表便捷调课管理，支持一键/空档/跨周调课 智能代课管理，代课情况统计，课程实时通知更新
广州光大教育软件科技股份有限公司
2021-08-23
校园智能自助打印平台
一种校园智能自助打印平台，包括架体，所述架体背面开口并设置盖板，所述盖板通过位于两端的螺栓与架体固定连接，架体前侧面靠近上端连接平板，打印机置于架体内部的空腔中，所述平板与打印机连接，打印机底部设置存纸室，所述存纸室朝向架体开口端，盖板上与存纸室相对位置设置转动门，所述转动门底端通过第二转轴与盖板转动连接，转动门靠近上端设置门锁，打印机朝向架体一面设置第一出纸孔，架体正面上设置与第一出纸孔对应的第二出纸孔，第二出纸孔与第一出纸孔连接。通过在架体内安装打印机，打印机与架体上端的平板连接，只需三步便可完
安徽建筑大学
2021-01-12
基于双目视觉和V3D的车轮位姿参数测量方法及仪器
需求名称：基于双目视觉和V3D的车轮位姿参数测量方法及仪器
悬赏金额：54万元
发榜企业：深圳市米勒沙容达汽车科技有限公司
产业集群：高端装备制造产业集群
需求领域：智能制造装备
技术关键词：双目视觉、V3D、非接触式、四轮定位、智能装备
深圳市米勒沙容达汽车科技有限公司
2021-10-28
D 木塑材料
木塑复合材料(wood-plastics composites,简称WPC)是利用热熔塑胶（聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等以及它们的共聚物）作为胶粘剂,用木质粉料（如木材、农植物秸秆、农植物壳类等生物质物粉料）为填充料,经挤压法成型或压制法、注塑法成型所形成的复合材料。木塑复合材料不仅具有原木特有的木质感,而且它具有较好的机械性能、尺寸稳定性好,耐水性、耐磨性、耐化学腐蚀性优良,不怕虫蛀,易于着色,维护要求低,使用寿命长,易于成型,可二次加工等众多优异性能。被广泛的应用到建筑、室内潢、汽车、包装、仓储等领域代替木材使用；得到了广泛应用。 另外它还可充分利用回收木材、余料、木屑等原来被废弃的木料,大幅度提高天然木材的利用率,并可解决废弃木料所造成的垃圾污染及处理问题,具有保护环境,提高人造木材制品附加价值的功效，被誉为绿色环保新型材料,具有广阔的发展前景。
西安交通大学
2021-04-11
一种用于组织/器官芯片集成制造的三维打印方法及装置
本发明涉及一种用于组织/器官芯片集成制造的三维打印方法及装置，包括以下步骤：1)设计三维芯片的三维结构图，并转化为片层图形文件格式；2)开启三维打印装置，将打印墨水吸入各个喷头中；导入片层图形文件；3)三维打印装置分别将主体材料打印墨水、牺牲材料打印墨水和不同的细胞打印墨水打印到底板系统预先设计的位置；4)重复步骤3)逐层累积完成三维芯片结构打印，直至片层图形文件打印完成；5)加热或制冷整体打印完成的三维芯片，使通道牺牲材料变为溶胶态；6)将变为溶胶态的通道牺牲材料使用移液枪吸出，去除通道牺牲材料，形成完整的三维芯片结构；7)对未被融化的细胞打印墨水材料进行交联，灌流培养基。
清华大学
2021-04-10
一种具有内置营养通道的三维生物结构的打印装置
本发明公开了一种具有内置营养通道的三维生物结构的打印装置，包括喷头、喷头移动方向控制单元以及供液装置，所述喷头包括：带有内腔的安装管；同轴密封固定在内腔两端的外喷头和内喷头，所述内喷头的出料端伸入外喷头的喷腔内且继续延伸至与外喷头的出料端平齐；所述外喷头和内喷头分别通过管路与所述的供液装置连通。本发明操作简单，成本低，具有可更换的喷头和夹具，适用于不同尺寸和不同材料的生物结构打印。
浙江大学
2021-04-13
旭日®3
全新一代 AIoT 边缘 AI 芯片
旭日®3 是地平线针对 AIoT 场景，推出的新一代低功耗、高性能的 AI 处理器：集成了地平线最先进的伯努利2.0 架构 AI 引擎( BPU® )，可提供 5TOPS 的等效算力。新的 BPU 架构极大提升了对先进 CNN 网络架构的支持效果，以及极大降低了 AI 运算对 DDR 带宽的占用率。辅以地平线天工开物® AI 开发平台，极大简化算法开发与部署过程，降低 AI 产品的落地成本。
北京地平线信息技术有限公司
2022-02-28
Basys 3
Basys 3是一款可由Vivado®工具链支持的入门级FPGA开发板，带有Xilinx® Artix®-7 FPGA芯片架构。特别适合刚开始接触FPGA技术的学生或初学者。即用型的硬件，丰富的板载I/O口，所有必要的FPGA支持电路，免费的软件开发平台，以及适合学生群体的售价。
美国迪芝伦科技有限公司上海分公司
2021-02-01