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一种曲面打印激光实时烧结固化装置和方法
本发明属于柔性电子制造、激光加工领域，具体设计一种曲面 打印激光实时烧结固化装置和方法，该装置包括打印模块，观测模块 和激光输出模块;所述打印模块包括高精度微纳图案打印系统、喷印 头和曲面基板，所述观测模块包括观测相机和相机移动装置，所述激 光输出模块包括一台激光器和激光调节装置。本发明还公开了一种曲 面打印激光实时烧结固化的方法。本发明利用激光实时烧结工艺可以 完成打印结构的瞬间烧结、固化，同时可以通过激光能量密度等工艺 参数调节固化程度，得到可控的截面形状，从而在曲面上得到理想的 微纳结构图案，
华中科技大学
2021-04-14
一种复杂曲面法矢在机检测装置及方法
本发明提供了一种复杂曲面法矢在机检测方法，具体为：产生激光束，激光束穿过开孔栅板入射加工点所在的待测曲面，在待测曲面上形成投影；采集待测曲面上的投影图像，对投影图像进行坐标分析确定加工点法矢方向。本发明还提供了实现上述方法的装置，包括激光器、开孔栅板、面阵 CCD 相机和图像处理系统，激光器用于产生激光束，激光束闯过开孔栅板入射加工点所在的待测曲面，面阵 CCD相机用于采集待测曲面上的投影图像，图像处理系统用于对投影图像进行坐标分析确定加工点法矢方向。本发明满足实时检测需求，具有精度高、效率高以及适
华中科技大学
2021-04-14
Basys 3
Basys 3是一款可由Vivado®工具链支持的入门级FPGA开发板，带有Xilinx® Artix®-7 FPGA芯片架构。特别适合刚开始接触FPGA技术的学生或初学者。即用型的硬件，丰富的板载I/O口，所有必要的FPGA支持电路，免费的软件开发平台，以及适合学生群体的售价。
美国迪芝伦科技有限公司上海分公司
2021-02-01
旭日®3
全新一代 AIoT 边缘 AI 芯片
旭日®3 是地平线针对 AIoT 场景，推出的新一代低功耗、高性能的 AI 处理器：集成了地平线最先进的伯努利2.0 架构 AI 引擎( BPU® )，可提供 5TOPS 的等效算力。新的 BPU 架构极大提升了对先进 CNN 网络架构的支持效果，以及极大降低了 AI 运算对 DDR 带宽的占用率。辅以地平线天工开物® AI 开发平台，极大简化算法开发与部署过程，降低 AI 产品的落地成本。
北京地平线信息技术有限公司
2022-02-28
HarmonyOS 3
HarmonyOS 3 新风貌，全面进化。现在，更多设备加入超级终端，实现自由连接。随心组合的协同，让你多方位高效协作；操作自如的卡片服务，助你轻松直达目的；独具个性的交互和智慧服务，妙趣体验新意不断；还有更强的性能和隐私安全体验，让智慧生活更进一步。
华为技术有限公司
2022-09-19
金属尾矿制备建筑微晶玻璃
该系类成果是对建筑装饰材料——微晶玻璃制备方法的创新。大大降低了微晶玻璃生产中的能耗，提高了产品的机械强度、耐久性和晶化程度。微晶玻璃制备的达到国际领先水平。成果获2012年度辽宁省科技发明一等奖，2006年度辽宁省技术发明二等奖，2001年辽宁省科技进步二等奖，并拥有金属尾矿建筑微晶玻璃的制备方法（发明专利号：ZL 2004 1 0087656.8）和金属尾矿建筑微晶玻璃及其一次烧结制备方法（发明专利号：ZL 2008 1 0012165.5）两项专利技术。
沈阳理工大学
2021-05-04
大块金属玻璃功能结构材料
大块金属玻璃（Bulk Metallic Glasses）是国家863高技术计划、国家973计划、国家自然科学基金和科技部中瑞大块金属玻璃国际合作项目，主要包括： 高比重高性能Zr基大块金属玻璃及其纤维增强复合材料； Al基超强大块金属玻璃或纳米晶合金； Zr基、Al基或Fe基大块金属玻璃耐磨、耐蚀轴承套环状零件制造技术； 大块金属玻璃合金设计的“多元短程序畴过冷”设计软件。 这些大块金属玻璃和技术具有许多独特性能和广阔的应用市场，主要有：（1）更为优异的力学性能，如高强度、高弹性和高断裂韧性等，是目前已发现的最为优异的高尔夫球拍材料之一；（2）大块金属玻璃/纳米晶复合材料是目前世界上比强度最高的材料之一，在航空、航天工业中具有极为广阔的应用前景；（3）良好的加工性能。例如，La系非晶合金延伸率可达15000%，可方便地进行各种超塑性加工；（4）优良的化学活性，是极好的化学反应催化材料。（5）更为优良的抗多种介质腐蚀的能力，可在一些更为恶劣的环境下长期使用；（6）优良的软磁、硬磁以及独特的膨胀特性等物理性能，可作为传统材料的优秀替代品。
北京科技大学
2021-04-11
微晶强化泡沫玻璃制品
该制品具有较高的环保性；在完成普通泡沫玻璃的制备工序后，即预热、发泡、退火，让制品进行晶化和核化处理使得泡沫玻璃中形成分布均匀的针状的晶体，可以极大的提高样品的强度。 耐火温度大于 1000℃，软化温度大于 700℃，抗压强度大于 15MPa，抗拉强度大于 15MPa。
扬州大学
2021-04-14
一种玻璃芯片封装方法
本发明公开了一种玻璃芯片封装方法，通过在玻璃片的厚度方向预制贯穿导电金属极，采用超快激光对玻璃芯片进行激光焊接封装。本发明利用超短脉冲激光超强光强特性，在透明介质内会产生非线性吸收效应并在焦点处熔融，实现在透明材料空间内进行选择性微焊接。超短脉冲激光加工的结构尺寸可以突破光学衍射极限，实现小于激光波长的精密焊接。此外，激光和材料相互作用时间极短，能有效避免材料因不同热膨胀系数产生的裂纹和溅射物，有助于提高焊接封装的
华中科技大学
2021-04-14
人才需求：特种玻璃等
1、特种玻璃方面的专家院士1人2、无机分金属方面的博士2人
山东力诺特种玻璃股份有限公司
2021-08-27