已有样品/n实现了工艺过程中对Ge的诱导应变微调，使Ge的带隙改变为0.7eV。以此类Ge衬底制备的PMOS器件实现了506cm2V-1s-1的高空穴迁移率。

以ZIF-8为载体，基于金纳米簇表面硫醇配体中羧基与锌离子的配位相互作用，成功实现了Au25(SG)18纳米簇在ZIF-8主体框架内部和外表面的可控组装。合成的Au25(SG)18@ZIF-8和Au25(SG)18/ZIF-8催化剂具有与主体ZIF-8相当的热稳定性及孔结构；基于框架内外Au25(SG)18与ZIF-8 载体间主客体相互作用的不同，实现了金纳米簇发光性质的调控；在Au25(SG)18@ZIF-8 催化4-NP 还原反应中，ZIF-8 主体赋予Au 纳米簇独特的尺寸选择性。结合杂原子掺杂的金纳米簇Aun-xMx(SR)m (M= Pd, Pt, Ag,Cu)的多样性，以及大量氨基和羧基配位的MOF 载体，本项目发展的策略开辟了多功能MOF 基材料合成的新途径，在吸附、催化、生物成像以及传感等领域具有潜在的应用前景。

产品详细介绍 PANIO ZP1708为17寸LCD液晶显示器、键盘及鼠标（触控板）内置8口KVM切换器于1U高度的抽取式、轻量化机身设计、安装简易，一人轻松装上机柜，抛弃传统的需要两人以上才能安装方式，机身带抠锁设计固定，让您更加方便和安全。 功能特点 PANIO ZP1708为17寸LCD液晶显示器、键盘及鼠标（触控板）内置8口KVM切换器于1U高度的抽取式、轻量化机身设计、安装简易，一人轻松装上机柜，抛弃传统的需要两人以上才能安装方式，机身带抠锁设计固定，让您更加方便和安全。 >集17寸液晶显示屏/标准键盘/Touch PAD触摸鼠标 >标准19’’机架结构，高度整合为标准1U高度，节省85%以上的机柜空间 >面板具有带锁装置，保证液晶正常保护，带有笔记本翻转专利的型材，使显示与机身更为一体自然 >即插即用,支持热插拔,免驱动程式 >支持Windows,NT,UNIX,LIUNX,NOVELL,DOS等多种系统 >支持IBM、COMPAQ、HP、DELL、SUN、联想等原装服务器机型和研华、研祥、大众、威达、艾讯等各类工控机。    1.透过本LCD KVM控制平台可使用一组显示设备/键盘/鼠标控制八台计算机或服务器 2.每端口均能仿真屏幕/键盘鼠标讯号,可同时开机 3.支持热插拨,免驱动程式,即插即用 4.每端口均能自动侦测屏幕/键盘/鼠标型号,设定最佳化 5.完整支持屏幕DDC2B功能,未切换计算机也能侦测屏幕型号 6.鼠标高性能兼容性,支持高阶多功能键鼠标(如:Logitech MX系列) 7.可通过键盘热键及OSD视控切换,支持最高分辨率达2048*1536 8.内建自动扫描功能方便监控,自动扫描时间为5~~255秒 9.OSD机种提供命名,每端口可以单独设置密码,自动扫描跳选及串联扩充功能 10.面板具有带锁装置,保证液晶面板最大程度不划伤. 示意图

产品详细介绍 况 包装配件   1xKF08  8x四合一1.8米长KVM连接线,(PS/2+USB+VGA KVM Cable)  1x机架面板  1x变压器  1x使用手册 详细规格

产品详细介绍 力卓 ZP1708为17寸LCD液晶显示器、键盘及鼠标（触控板）内置8口KVM切换器于1U高度的抽取式、轻量化机身设计、安装简易，一人轻松装上机柜，抛弃传统的需要两人以上才能安装方式，机身带抠锁设计固定，让您更加方便和安全。 功能特点 PANIO ZP1708为17寸LCD液晶显示器、键盘及鼠标（触控板）内置8口KVM切换器于1U高度的抽取式、轻量化机身设计、安装简易，一人轻松装上机柜，抛弃传统的需要两人以上才能安装方式，机身带抠锁设计固定，让您更加方便和安全。 >集17寸液晶显示屏/标准键盘/Touch PAD触摸鼠标 >标准19’’机架结构，高度整合为标准1U高度，节省85%以上的机柜空间 >面板具有带锁装置，保证液晶正常保护，带有笔记本翻转专利的型材，使显示与机身更为一体自然 >即插即用,支持热插拔,免驱动程式 >支持Windows,NT,UNIX,LIUNX,NOVELL,DOS等多种系统 >支持IBM、COMPAQ、HP、DELL、SUN、联想等原装服务器机型和研华、研祥、大众、威达、艾讯等各类工控机。 1.透过本LCD KVM控制平台可使用一组显示设备/键盘/鼠标控制八台计算机或服务器 2.每端口均能仿真屏幕/键盘鼠标讯号,可同时开机 3.支持热插拨,免驱动程式,即插即用 4.每端口均能自动侦测屏幕/键盘/鼠标型号,设定最佳化 5.完整支持屏幕DDC2B功能,未切换计算机也能侦测屏幕型号 6.鼠标高性能兼容性,支持高阶多功能键鼠标(如:Logitech MX系列) 7.可通过键盘热键及OSD视控切换,支持最高分辨率达2048*1536 8.内建自动扫描功能方便监控,自动扫描时间为5~~255秒 9.OSD机种提供命名,每端口可以单独设置密码,自动扫描跳选及串联扩充功能 10.面板具有带锁装置,保证液晶面板最大程度不划伤. 示意图

产品详细介绍LA-S植物图像分析仪系统（Windows平板触控款叶面积仪）1用途：用于植物叶面积分析等2系统组成：由Windows系统的平板电脑、移动电源辅助背光源板及分析软件组成。3 技术指标配Windows平板电脑（≥10.1”/4G内存/64G固态硬盘/500万像素拍照/支持WIFI无线网络）、10000mAH的12V移动电源辅助背光源板，可野外背光照明3小时。可拍照与分析一键化操作，同时分析多片叶的叶面积、周长、长宽比、长、宽；以及单叶的叶孔洞、形状系数、锯齿数、叶柄长宽等参数，并标记叶片边缘以便核对正确性。最大测量面积为A4幅面，自动标定和自动图像校正。还可自动测定非相碰的稻谷、小麦、瓜子等普通种子的各粒粒长、粒宽、投影粒面积。可分析小至1mm2的叶片，分析误差＜0.5%、测量中的分析时间＜2秒，自动独立标记各叶片并可保存图，分析结果可输出至Excel表。可大批量全自动分析。选配：自动对焦800万像素多关节的大景深彩色拍摄仪

制动控制单元（BCU）电路板故障诊断系统可以全面检测BCU各项性能参数，包括单板的导通测试、功能测试和特性测试，不仅能迅速准确的对各块单板进行自动测试和手动测试，实现故障检测和定位，实时显示、存储和打印测试结果，还能对BCU单板故障回路进行报警。该成果解决了传统测试技术对于信号数量庞大、种类繁杂的被测对象需要数量庞大的测试仪器的问题，为制动控制系统乃至轨道列车的研制、生产和维护提供有力保障，填补了国内同类产品的空白。 BCU电路板故障诊断系统技术特点如下：Ø  采用基于PXI的数据采集系统，背板总线带宽达132MB/s；利用PXI星形时钟总线，实现各个数据采集模块间精确的同步和握手，实现多个数据采集模块协同数据采集；Ø  采用虚拟仪器技术，对设备进行可重用性配置，减少了测试仪器数量；Ø  软件系统采用分层结构开发，设计设备驱动层、测试语句层、故障定位层以及人机交互层四层结构。开发环境选择LabVIEW进行图形化工具，提高了开发的效率；Ø  采用多任务并行测试技术，大大提高了BCU电路板测试的速度；Ø  采用SQLServer数据库进行数据管理，方便数据的检索。     应用范围： 动车组、地铁列车制动控制单元单板检测。

汽车板要求优异的深冲性能，主要是 IF 钢，也称超低碳钢，在汽车工业中得到了广泛应用。对于 IF 钢，要获得成品钢材的高延展性、高塑性应变比以及优良的表面性能，要求钢中 C、N、O 含量尽可能低。由于铝具备强脱氧能力，IF钢生产过程采用Al 脱氧，在很短时间内钢中溶解氧即可以降低到 1×10-6 ~3×10 -6 ，同时生成 Al 2 O 3 夹杂。目前 IF 钢生产过程遇到的与夹杂物有关的问题主要包括：（1）钢水可浇性差，易发生浸入式水口堵塞；（2）由铸坯内大型夹杂物引起的冷轧薄板表面长条线状缺陷等。其中针对可浇性问题，主要是要尽可能地减少夹杂物的生成并促进夹杂物的去除，针对表面缺陷问题，主要是促进夹杂物在结晶器内的上浮去除，减少夹杂物被凝固坯壳捕捉。因此，开发了汽车板中非金属夹杂物控制关键技术，为提升国内钢铁企业汽车板的生产效率和产品质量做出了贡献。（1）RH 精炼能力提升技术。RH 真空精炼是汽车板钢中非金属夹杂物去除的主要场所，RH 精炼能力的提升有利于增加夹杂物的去除效率。而 RH 循环流量的增加是提升其精炼能力的主要手段。以往的研究主要集中于增大提升气体流量或者增大真空度来增加 RH 循环流量，但能够实现的增幅有限。本项目创造性地设计了一种圆形上升管-椭圆下降管的 RH 新型真空槽装置，并应用于企业生产实践。将RH 反应器的下降管替换为椭圆形，在不必增加钢包内径的前提下增大了下降管的截面积，起到增大循环流量并延长钢包使用寿命的效果。该技术可解决 RH 精炼效率提升的瓶颈问题，能够大幅提升 RH 真空精炼的效率和能力。图 1 所示的工业试验结果显示了采用此技术时夹杂物最少。（2）超低碳钢铸坯表层凝固钩预测和控制技术。以往对汽车板钢浇铸过程凝固坯壳对夹杂物的捕获现象研究较少，而通过研究发现浇铸过程钢中夹杂物和气泡容易被铸坯表层凝固钩结构所捕获。凝固钩是在结晶器内弯月面凝固后形成的结构，该结构向结晶器内部延伸，很容易捕获结晶器内上浮的气泡和夹杂物，从而引起铸坯的表层缺陷。尤其是超低碳钢凝固过程中的糊状区较窄，更容易形成大尺寸的凝固钩结构，因此对超低碳钢铸坯表层的凝固钩结构的控制尤为重要。本项目通过对不同浇铸参数下的铸坯凝固钩进行对比，研究了不同浇铸参数对凝固钩深度的影响，并通过建立结晶器初始凝固模型，开发了超低碳钢铸坯表层凝固钩的预测和控制技术。通过该技术的实施可以实现不同浇铸工艺条件下凝固钩深度和长度的预测，并采取针对性的措施对其进行控制。一方面有利于预测汽车板铸坯的扒皮深度，另一方面通过控制措施（较高拉速、较高浇铸温度和较低的结晶器一冷水流量、采用电磁制动等）的实施有效减小凝固钩的尺寸，如图 2 实施，减少其对大尺寸夹杂物和气泡的捕获，从而提升汽车板表面质量。（3）超低碳钢连铸一冷优化模型。结晶器是连铸机的心脏，具有极高的冷却效率。结晶器内的钢液流动和冷却速率对结晶器内的凝固坯壳生产和夹杂物的运动、去除和捕获具有重要影响，尤其是对超低碳钢铸坯表层凝固钩尺寸及其对夹杂物和气泡的捕获影响显著。本项目对超低碳钢连铸一冷优化模型进行了开发。首先建立结晶器内的流动及坯壳凝固模型，综合考虑了结晶器内钢液的流动、钢液及坯壳的传热、坯壳与铜板间的缝隙传热、铜板及冷却水的传热。模型首先通过Fluent 软件进行结晶器内的流场和温度场模拟，然后将得到的固相线处的热流密度导出，作为凝固模型的参数输入到凝固模型中进行计算。运用模型对结晶器的传热进行了计算，模拟了一系列结晶器宽度、拉速及浇铸过热度的结果，并将计算的结晶器水流量进行综合统计，得到了适合现场调水的临界水流量水表。在模型计算过程中，模型不但考虑了钢液流动、钢液及坯壳的传热、缝隙传热、铜板及冷却水传热，还对冷却水核沸等额外瞬间增大的热阻的现象进行了警示。图3 所示为模型计算得到的不同拉速、结晶器宽度下的临界水流量，能够为超低碳钢浇铸过程结晶器一冷水量优化提供指导，一冷水并不是越大越好，在保证安全的情况下适当地降低一冷水量能够有效减小凝固钩尺寸和铸坯表层夹杂物的数量。

防潮剂涂覆是白色家电行业的世界难题。 电子线路板的防潮处理不当产生的危害主要是由于潮湿能透过 IC 塑料封装和从引脚等缝隙处侵入 IC 内部，产生 IC 吸湿现象。一方面，在 SMT 过程的加热环节中形成具有一定压力的水蒸汽，可引起 IC 树脂的封装开裂，进而使 IC器件内部金属氧化，绝缘性能降低，导致产品故障。因此电子线路板的防潮处理成为提高电子线路板的工作可靠性和稳定性的重要一环。 由于电气线路板表面安装有规格各异，高低不一

废弃的印刷电路板含有大量的重金属和其它有害、有毒成分，如多氯联苯、溴化阻燃剂和重金属等。若随意丢弃或进行不合理的回收利用，其中的有害成分将对我们的生存环境和人体健康构成严重的危害。尽管电子垃圾处理不当会对环境造成不可估量的破坏，但是电子垃圾又是一种特殊的垃圾，它里面含有大量可回收的有色金属、黑色金属、塑料、玻璃以及一些仍有使用价值的零部件等，其回收利用具有广阔前景。如果处理得当，电子垃圾可成为与天然资源同等重要的城市“矿山”。 由于贵金属具有稀有、难提炼和高价值的特性，若从电子垃圾中提取回收这些贵金属，不仅可以节省有限的自然矿产资源，还能获取可观的经济效益。国家严禁采用高温焚烧法回收金属，推荐采用湿法回收。