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一种液晶基单眼复眼一体化成像探测芯片
本发明公开了一种液晶基单眼复眼一体化成像探测芯片，包括陶瓷外壳、金属支撑和散热板、以及单眼复眼一体化成像探测架构，陶瓷外壳后部固置于金属支撑和散热板顶部，单眼复眼一体化成像探测架构设置于陶瓷外壳内，并包括同轴顺序设置的驱控与图像预处理模块、面阵可见光探测器以及面阵电控液晶成像微透镜，面阵电控液晶成像微透镜用于从陶瓷外壳顶部开口接收可见光，并将该可见光聚焦到面阵可见光探测器，驱控与图像预处理模块通过通讯与控制信号
华中科技大学
2021-04-14
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品，包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电极连接的金属层；凹
华中科技大学
2021-04-14
AI+教育 智联WE来2020智慧校园标准体系建设与人工智能+教育论坛
为深入学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想和十九届五中全会精神，主动适应“后疫情时代”高等教育的新形势，认真应对新一轮科技革命和产业变革之变局，充分发挥高等教育服务经济发展的作用，加快推进教育现代化，建设高等教育强国，经教育部批准，中国高等教育学会定于 2020 年 11 月 8-10 日在湖南省长沙市举办第55届中国高等教育博览会 (2020) 。本届高博会以“服务新发展格局开启高教新征程”为主题，共有参展企业近千家、近80000平方米展览展示面积，其中特装展位比例超80%，将展出10000余件产品，展会同期举办30余场会议论坛及活动。
云上高博会
2020-11-08
AI+教育 智联WE来2020智慧校园标准体系建设与人工智能+教育论坛
为深入学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想和十九届五中全会精神，主动适应“后疫情时代”高等教育的新形势，认真应对新一轮科技革命和产业变革之变局，充分发挥高等教育服务经济发展的作用，加快推进教育现代化，建设高等教育强国，经教育部批准，中国高等教育学会定于 2020 年 11 月 8-10 日在湖南省长沙市举办第55届中国高等教育博览会 (2020) 。本届高博会以“服务新发展格局开启高教新征程”为主题，共有参展企业近千家、近80000平方米展览展示面积，其中特装展位比例超80%，将展出10000余件产品，展会同期举办30余场会议论坛及活动。
云上高博会
2020-11-08
大象机器人—myCobot 320 M5六轴机械臂--图像识别/ROS教育/AI
myCobot 320 M5是myCobot产品进阶版，主要适合创客及科研人员，能够根据用户的需求进行二次开发，实现用户个性化定制。整体精巧构思，all-in-one设计，具有易用性、安全性和经济性三大优势，是高性价比之选。 myCobot 320 M5本体重量3kg，负载1kg，工作半径320mm，体积相对小巧但功能强大， 操作简单、能与人协同、安全工作。
产品特性
性能强大，搭载两块显示屏
采用无刷直流舵机，可以达到±0.5mm的重复定位精度
机身搭载两块显示屏，支持M5生态应用，有效拓展协作应用空间
操作便捷，开源易用
借助拖动示教以及myblockly简单的可视化编程，用户可迅速上手操作
支持ROS/moveIt等开发系统及大象机器人自主研发的roboflow操作软件
经济适用，超高性价比
标准8小时工作制，能够替代重复性、标准性的工作
万元级机械臂，有效为需要高性能＆低成本的科研降本增效
一体化设计，安全协同作业
精巧结构设计使其能够充分利用空间，完美融入实际环境
兼备基于精确动力学模型的防碰撞检测功能使其能与人安全协同作业
应用场景
myCobot 320 M5是生产力工具也是想象力边界的拓展工具，既可搭配多种末端执行器适配多种应用场景，如科学研究、教育场景、展示场景等，目前客户反馈极佳。
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深圳市大象机器人科技有限公司
官网：https://www.elephantrobotics.com
淘宝官方旗舰店：https://shop504055678.taobao.com/?spm=a1z10.1-c-s.0.0.2b0e58e7URShvv
电话：+86 (0755) 8696 8565 / +86 181 2384 1923
地址：深圳市福田区华强北电子科技大厦D座智方舟国际智能硬件创新中心D403、D504、D505室
深圳市大象机器人科技有限公司
2021-12-08
二维Bi2O2Se超快高敏红外芯片材料
具有超高电子迁移率、合适带隙、环境稳定和可批量制备特点的全新二维半导体芯片材料（硒氧化铋，Bi 2 O 2 Se），在场效应晶体管器件、量子输运和可见光探测方面展现出优异性能。由Bi 2 O 2 Se制备成的原型光电探测器件具有很宽的光谱响应(从可见光到1700 nm短波红外区)，并同时具有很高的灵敏度(在近红外二区1200nm处灵敏度高达~65A/W)。 而利用飞秒激光器组建的超快光电流动态扫描显示Bi 2 O 2 Se光电探测器具有约1皮秒（10 -12 秒）的本征超快光电流响应时间。化合物由交替堆叠的Bi 2 O 2 和Se层组成，晶体中氧的存在，使其在空气中具有极佳的稳定性，完全可暴露于空气中存放数月且保持稳定。
北京大学
2021-04-11
基于卷积神经网络的可重构类脑计算芯片及支撑系统研发
研发阶段/n主要研究支持神经网络芯片的设计自动化工具及FPGA验证系统，设计自动化工 具本身针对ASIC和FPGA都适用。 项目主要研究：（1）研究基于模型层的设计空间探索方法;（2）研究可重构 神经网络硬件单元抽象和归约方法；（3）开发面向嵌入式、功耗约束下的FPGA神 经网络芯片系统，突破神经网络芯片设计小型化遇到的关键难题。本项目提出的自 动综合工具至少支持CNN 等两类不同神经网络拓扑，支持Caffe配置文件prototex 拓扑描述语言，生成的FPGA芯片，性能比CPU快1个数量级，能效比
中国科学院大学
2021-01-12
一种用于多自由度倒装键合过程的芯片控制方法
本发明公开了一种用于多自由度倒装键合过程的芯片控制方法，其主要控制过程包括：获取芯片的贴装位置信息；键合头拾取芯片，获取芯片 Z 旋转轴和 X/Y 直线轴的角度及位置粗调偏差值，然后在执行粗调的同时，实现 X/Y 直线轴的闭环跟随控制；获取芯片 X/Y 旋转轴的当前实际角度值，并在逐次选择 X/Y 旋转轴执行角度闭环控制的同时，实现另外两直线轴的位置闭环跟随控制；获取芯片 Z 旋转轴和X/Y 直线轴的角度及位置精调偏差值，然后在执行精调的同时，实现X/Y 直线轴的闭环跟随控制。通过本发明，可使得芯片
华中科技大学
2021-04-14
一种红外图像与波前双模一体化成像探测芯片
本发明公开了一种红外图像与波前双模一体化成像探测芯片，包括：陶瓷外壳、金属支撑与散热板、驱控与预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜，驱控与预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜同轴顺序设置于陶瓷外壳内，陶瓷外壳后部设置于金属支撑与散热板顶部，驱控与预处理模块设置于陶瓷外壳后部与金属支撑与散热板连接处，面阵非制冷红外探测器设置于驱控与预处理模块顶部，面阵红外折射微透镜设置于面
华中科技大学
2021-04-14
一种用于光纤与芯片间光信号传输的水平耦合器
本发明公开了一种用于光纤与芯片间光信号传输的水平耦合器 件，包括第一采集模块，用于引导和收集一阶线偏振模式中第一模斑， 第二采集模块，用于引导和收集一阶线偏振模式中第二模斑，耦合模 块，设有第一传输通道、第二传输通道和主通道，第一传输通道接收 第一模斑，第二传输通道接收第二模斑，并通过模场的空间叠加实现 从耦合模块的主传输通道输出一阶横电模。本发明实现了将光纤中一 阶线偏振模式转化为芯片中的一阶横电模同时也保证了基模
华中科技大学
2021-04-14