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低温无压烧结纳米陶瓷用高烧结活性复合纳米ZrO2粉末微球
研发阶段/n本发明涉及一种低温无压烧结纳米陶瓷用高烧结活性复合纳米ZrO2粉末微球的一步合成法，其利用乳浊液法控制团聚粉末的形状（球形），利用均匀沉淀法控制一次纳米颗粒的大小、团聚和粒径分布，利用共沉淀法控制团聚粉末的成分与结构的均匀性，从而一步合成复合纳米ZrO2(CaO,MgO)软团聚粉末微球，将制粉和造粒过程一步完成。本发明涉及的方法可以有效解决低温无压烧结制备纳米陶瓷这一难题，大大加快纳米ZrO2陶瓷的实用化进程。
湖北工业大学
2021-01-12
DB-3WJ远红外微晶电热板
DB-3WJ远红外微晶电热板特点
●外壳采用优质冷轧钢板经钣金制造而成，表面喷涂工艺处理●表面采用进口微晶玻璃板制成，大大提高了防腐功能，可防止明火直烤●具有无明火、无粉尘、升温快、温度均匀性高和安全可靠等特点
DB-3WJ远红外微晶电热板参数
菏泽市牡丹区俊腾电子仪器有限公司
2025-11-24
纤维缠绕超薄塑料内胆的研制介绍
“PB 材料吹塑成型内桶 + 玻纤(碳纤)/环氧树脂缠绕增强”工艺 ，所得新产品将具有超薄、洁净、高强、质轻和节能的巨大优势。 充压不变形，针对容器形状的超薄、扁形要求，结构方案能够有效控制各 区域的弹性变形，各区域受力有效分配和协同，应力应变分布合理，增强纤维 的力学性能得到高效利用； 143 加热器口和进出水口处，是结构薄弱环节，采取了优选补强措施； 整体结构简洁，便于工程化，满足优成本、大批量生产要求。
山东大学
2021-04-13
超薄功能膜镀膜技术和设备
开发了先进的离子镀膜技术，可以在各种金属、陶瓷、玻璃、有机玻璃和树脂材料上，镀制各种功能薄膜，并具有各种镀膜设备的开发和制备能力。目前可以镀制的薄膜种类包括：具有超硬特性的非晶金刚石薄膜，可以广泛地应用于光学、微电子、机械、航空航天等工业生产领域；应用于提高各种刀刃具寿命的氮化钛铝、氮化碳、氮化钛涂层；应用于微电子工业制备集成电路和柔性电路板的铜涂层；应用
西安交通大学
2021-01-12
一种超薄芯片的制备方法
本发明公开了一种超薄芯片的制备方法，具体为：首先在硅晶圆表面光刻形成掩膜以暴露出需要减薄的区域，再采用刻蚀工艺对硅晶圆进行局部减薄，对减薄后的区域进行芯片后续工艺处理得到芯片，最后将芯片与硅晶圆分离。本发明只是部分减薄了硅片，所以硅晶圆的机械强度仍然可以支持硅片进行后续的加工工艺，相对于传统的利用支撑基底来减薄芯片的方法，简化了工艺流程，降低了工艺成本。另外由于不需要用机械研磨工艺来进行减薄，所以不会因为机械研磨对硅晶圆造成的轻微震动而使厚度不能减得过小，通过本发明可以使芯片减薄到比机械研磨方法更薄的程度。
华中科技大学
2021-04-11
SMX超薄式千斤顶
特点
单作用，弹簧返回，尺寸与同规格的SX相同
用于操作空间受限的场合：机械定位、工具夹紧、在柱墩上加载等
北京雷蒙赛博机电技术有限公司
2022-02-28
超薄红外电子白板—C系列
产品详细介绍
Fitouch—C系列电子白板具备人性化设计和个性化应用等优势，极大地提高了教学软硬件资源的利用率。该产品能与计算机、投影机、校园多媒体设备完美结合，将平面教学提升到立体互动教学的崭新模式，实现了真正的生动化教学，让上课成为一种享受。自主开发的Fitboard互动白板使用简单，3分钟会用，无需改变老师任何习惯，无需启动软件，直接点击板体上的快捷键图标即可轻松板书、标注和操作电脑。
设计特色：
1、人性化快捷键点击、轻松教学；
2、红外多点触摸技术，畅享多人互动乐趣；
3、支持多操作系统，免驱启动，即插即用；
4、支持定制，坚固面板，易安装、易使用；
5、自带Fitouch专业互动教学软件，功能强大易使用；
6、300点/秒速写反应，轨迹平滑，体验飞一般的流畅感受；
深圳市灵畅互动科技有限公司
2021-08-23
香港轻量2C2GC2G-20M仅需19.50r
香港轻量2C-2G-20M
规格：2C-2G
带宽：20Mbps [不限流量]
防御：不提供防护
硬盘：30GB [SSD]
线路：CN2+CUVIP+CMI I
P数量：1枚独立ipv4
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昆明优创软件开发有限公司
2025-08-02
高性能Al2O3弥散强化铜合金
根据强化手段的不同, 高强化铜合金可分为两类: 沉淀强化铜合金和弥散强化铜合金。沉淀强化铜合金是利用过饱和固溶体的脱溶沉淀, 通过时效热处理, 达到强化效果。但沉淀析出相在高温下会聚集长大或重新固溶于基体中, 随着强化相的消失, 沉淀强化作用也随之消失, 从而限制了这类铜合金的使用温度和应用范围。目前被大量使用的铬锆铜合金就属于这一类, 其表现为导电、导热性损失较大，软化温度低(仅为500℃) 等。因此,铬锆铜合金在做点焊电极材料使用时经常出现变形、粘附、使用寿命不长及熔敷现象, 频繁的整修和更换电极严重影响了工作效率的提高。弥散强化铜合金则是通过在金属基体中引入高度分散的热稳定性强的第二相质点，阻碍位错运动，以达到提高强度的目的。而Al2O3粒子硬度高, 热力学和化学稳定性高，熔点高，在接近铜基体熔点的温度下也不会明显粗化，可以有效提高合金的高温强度和硬度。因此，Al2O3弥散强化铜合金可以用在电阻焊电极、集成电路引线框架、微波管结构导电材料、高速列车架空导线、热核实验反应堆、连铸结晶器等方面。本研究开发的Al2O3弥散强化铜合金在保证传统工艺内氧化、还原彻底性和烧结致密性的前提下简化了工艺过程降低了生产成本。 主要性能指标 1.抗拉强度σb：420～560MPa； 2.延伸率：12～20%； 3.导电率：78～85%IACS； 4.软化温度：900℃； 5.导热率：320～340W/ m·K； 6.电阻焊电极使用寿命为传统Cr-Zr-Cu合金的3倍以上
上海理工大学
2021-04-11
高性能Al2O3弥散强化铜合金
根据强化手段的不同，高强化铜合金可分为两类: 沉淀强化铜合金和弥散强化铜合金。沉淀强化铜合金是利用过饱和固溶体的脱溶沉淀，通过时效热处理，达到强化效果。但沉淀析出相在高温下会聚集长大或重新固溶于基体中，随着强化相的消失，沉淀强化作用也随之消失，从而限制了这类铜合金的使用温度和应用范围。目前被大量使用的铬锆铜合金就属于这一类，其表现为导电、导热性损失较大，软化温度低(仅为500℃) 等。因此，铬锆铜合金在做点焊电极材料使用时经常出现变形、粘附、使用寿命不长及熔敷现象，频繁的整修和更换电极严重影响了工作效率的提高。弥散强化铜合金则是通过在金属基体中引入高度分散的热稳定性强的第二相质点，阻碍位错运动，以达到提高强度的目的。而Al2O3粒子硬度高，热力学和化学稳定性高，熔点高，在接近铜基体熔点的温度下也不会明显粗化，可以有效提高合金的高温强度和硬度。因此，Al2O3弥散强化铜合金可以用在电阻焊电极、集成电路引线框架、微波管结构导电材料、高速列车架空导线、热核实验反应堆、连铸结晶器等方面。本研究开发的Al2O3弥散强化铜合金在保证传统工艺内氧化、还原彻底性和烧结致密性的前提下简化了工艺过程降低了生产成本。
上海理工大学
2021-04-13