产品详细介绍抽屉式回流焊,LED回流焊机QS-5188   http://www.qinsidianzi.com/

南京师范大学课程资源研究所 通用技术实验室建设方案（技术与设计1、2） 序号 名称 技术参数与规格要求 单位 数量 01 图书资料 电工、木工、机械工人切削、钳工工艺、五金手册、机械制图国家标准各1册。 套 1 02 二维、三维设计软件 具备完善的二维绘图和三维建模与表现能力。兼顾了Autocad、3dsmax用户的操作习惯。不仅是一个设计工具，而且还是一个演示媒体；它以视觉形式反映设计者的思想。 套 1 03 AutoCAD教育版 讲授Auto CAD的实例应用，实例的制作操作步骤清晰易懂。可进行二维和二维设计，可以预设比例，按照比例绘图可以直接编辑修改线的长度，有标注尺寸功能，可输出位图和矢量图，网络版。 套 1 04 视听资料 配合教材教学内容的（经典结构、技术试验、技术探究、技术奥秘、技术在各领域应用等）挂图、课件、视频及图书资料。 套 1 05 三视图投影演示仪 活动式三维正交结构，可标注投影图；可直观显示三维投影体系，帮助完成三视图的教学。用于《技术与设计1》第六章第二节 “常见的技术图样” 中关于正投影与三视图的教学辅助教具，也可用于《 技术与设计2 》第一单元第二节“稳定结构的探析”的辅助教具。 套 1 06 多功能控制平台（与结构承重测试仪配套使用） 1.显示器：128×64点阵式液晶显示屏 2.输入：八路模拟量输入（其中7路可设置为电压

技术成熟度：技术突破 1.空间目标及星图光学探测仿真系统。由于空间目标探测真实数据获取成本较高，且数据量较少，结果验证困难，团队开发了空间目标及星图光学探测仿真系统。此工作以软件形式呈现，以友好的人机交互界面，根据用户的实际系统参数，提供准确可靠地提供当前时刻空间探测仿真图像，该软件前期经过与stk仿真软件结果比对验证其坐标的准确性，与在轨实测图像进行比对验证其仿真效果的可靠性。目前该软件已经在项目开发过程中广泛使用，为提高系统开发效率、验证算法性能提供有效支撑。 2.空间目标探测感知关键技术及算法体系。该成果以理论及软件开发包形式呈现，团队具备多年的空间探测相关开发经验，并将相关理论及算法构建软件开发包。该SDK开发包基于C++开发，具有较好的泛化能力，具有坐标描述转换、预处理、目标提取、星表制备、星图识别、光学标定、定位定姿定轨等功能，可支撑各层次的空间探测相关开发需求。目前团队基于此SDK开发的顶层软件，采用目标TLE数据库匹配的解决方法，已经完成长光奥闰光电科技有限公司地基望远镜空间目标的感知识别及长光卫星技术股份有限公司的星敏感器在轨图像空间目标自动提取与识别，后续还将采用更多的数据验证完善提升本系统的技术成熟度。 意向开展成果转化的前提条件： 1、长春长光奥闰光电科技有限公司等测站望远镜生产企业，利用本项目的共性技术，实现地基测站的空间目标自动探测感知，为空间安全提供支撑服务。 2、长光卫星技术股份有限公司、吉天星舟空间技术有限公司等遥感卫星公司，通过本技术的转化，可以利用星上光学载荷构建空间态势感知平台，为自身卫星安全提供保障、为国家及其他航天企业的空间安全需求提供数据支撑服务。另外可以在空间光学载荷开发过程中应用空间目标及星图光学探测仿真系统，对光学载荷的精度和鲁棒性进行评估和测试。

该技术以3-氨基吡啶为原料，在微通道反应器中进行氯化、重氮化和Sandmeyer反应，可 用于2，3-二氯吡啶连续安全生产。产品收率大于75%。规模10-1000吨/年。

适用范围：     可用于农业、林业、环保、地质、化工、食品等部门以及高等院校、科研部门对植株、种子、饲料、食品、土壤、矿石等消化     仪器特点：*温度可控，样品还原性好。*加热体（模块）采用红外加热，石英管辐射，耐强酸强碱、防爆裂，寿命长，符合CE标准*炉孔温度和升温速率连可调，升温速度快且杜绝挂壁 *消化管受热面积大、温差小，样品消化一致性好，热效率高 *仪器具有过压、过流、过热等多重保护，实验操作安全可靠*采用双开关，电源和加热单独控制，便于安全参数设置，节约能源。*采用新一代数显控温仪，PID智能控制技术，控温精度高。 *仪器有不锈钢排污系统，使消化管内逸出的SO2等有害气体，通过排污管经抽吸泵从水中排入下水道，有效地抑制有害气体的外逸，消化管，消化架，冷却架。 *整机采用放腐蚀处理，避免实验过程中酸性液体对机器的腐蚀； *可选配：样品防爆器          液晶触摸屏（可存储实验方案5000组）          SF-100废气中和系统   技术参数：   型号 SKD-08S2 SKD-20S2 SKD-18S2 SKD-48S2 不锈钢排废系统 有 有 排废小漏斗 排废小漏斗 控制方式 数控（定时+64阶程序升温） 加热方式 红外加热，石英辐射 炉孔数量 8孔 20孔 18孔 48孔 控温范围 室温-680℃ 室温-680℃ 室温-680℃ 室温-680℃ 升温速度 10分钟（400℃） 20分钟（400℃） 15分钟（400℃） 25分钟（400℃） 双保温层 硅酸铝和空气双层保温 温度波动 ±1℃ 电压 AC220V 功率 1600W 1950W 1600W 1950W 消化管尺寸 42mm*300mm 42mm*300mm 25mm*300mm 25mm*300mm 选配   液晶触摸屏（可存储实验方案5000组）     液晶触摸屏（可存储实验方案5000组）    

技术原理 ：电弧传感器是实现焊缝自动实时跟踪殴打传感器。在电弧 传感器，旋转式扫描传感因扫描频率高，扫描连续而成为电弧传感器中最 佳选择。本旋转扫描焊炬，是在焊炬的导电杆上部与上壳体之间连接上绝 缘盖，焊炬的保护气罩与下壳体之间连接下绝缘盖。 技术特点 ：独特的绝缘、偏心调节结构设计，不仅保证旋转电弧传感 器外壳与导电杆之间的绝缘，保护气罩与导电杆之间的绝缘，而且结构紧 凑，绝缘效果好。偏心调节块由于采用耐热绝缘材料

一种用于旋转扫描焊炬的冷却、保护气室装置，它包括水气室主体、 气室套、水室套、进水管、出水管、其特征是在水气室主体外部上下分别 连接气室套和水室套，形成气室和水室，进水管和出水管穿过气室连接水 室。 本技术的优点是：独特的冷却、保护气室的结构设计，不仅使冷却室 与保护气室为一体，而且结构紧凑，冷却、保护效果好。由于结构尺寸紧 凑，拓展了旋转电弧传感的应用范围，使其能对折角角焊缝及空间受限的 焊缝进行跟踪

本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。 一、项目分类 显著效益成果转化 二、成果简介 成果依据热传导学原理，开创性地将红外无损检测技术应用于电路板焊点虚焊检测领域，基于先进的检测原理和方法，本产品可准确检测出以往无论是AOI还是最高端的5aDAXI皆无法判明的焊点内部缺陷，且可定性定量。 历经十余年潜心研究，本成果不仅可对电路板上“可视“（看得见）类焊点（常规贴插焊点、DIP、QFP芯片等）进行检测，更一举突破了非可视（焊点在芯片下面）类BGA芯片焊点的质量检测难题。 BGA类芯片由于不可替代的先进性，正在得到广泛应用，但由于其焊点隐藏于芯片与电路板之间，焊点质量检测问题也同时成为电子行业的痛点。厂家即使拥有价值几百万的3D-5DAXI也只能用来数焊点里的气孔，无法确定是否有虚焊（X光适用于检测气孔等体积类缺陷，对裂纹、虚焊无效）。 本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。 本成果还有操作简单，无需操作者专业背景，检测过程快速安全无辐射，实现对产品原位无损检测等优点。 毫无疑问，本成果可填补市场空白，技术水平处于国际领先地位。

一种用于旋转扫描焊炬的冷却、保护气室装置，它包括水气室主体、 气室套、水室套、进水管、出水管、其特征是在水气室主体外部上下分别 连接气室套和水室套，形成气室和水室，进水管和出水管穿过气室连接水 室。 本技术的优点是：独特的冷却、保护气室的结构设计，不仅使冷却室 与保护气室为一体，而且结构紧凑，冷却、保护效果好。由于结构尺寸紧 凑，拓展了旋转电弧传感的应用范围，使其能对折角角焊缝及空间受限的 焊缝进行跟踪

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