|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
柔性薄膜超级电容器
本成果设计并制备了一种新型柔性微型超级电容器，其具有制备工艺简单，成本较低，适用于各种粉末状电极材料等特点。
电子科技大学
2021-04-10
高频用软磁薄膜材料
在信息产业飞速发展的今天，为了满足人们对于手机、计算机、便携式数码设备等电子产品进一步轻便、小巧等的使用需求，必须使其核心的电磁元器件向微型化、薄膜化、集成化等方向发展。随着电路中的射频磁器件的体积不断缩小，使用频率不断提高，传统的铁氧体材料由于其饱和磁化强度低，使其在GHz使用频率下无法保持高的磁导率，这就迫切需要开发一种能够应用于GHz频率范围的高频软磁薄膜材料。目前国内外的科研人员采用不同方法研究并制备了多种软磁薄膜材料，如CoPdAlO（Sharp公司）、CoZrTa（Intel公司）、Co
厦门大学
2021-01-12
柔性有机热电薄膜的研究
未经处理的PEDOT：PSS聚合物在成膜后反复弯曲不到十次循环就会出现明显裂纹，完全无法满足柔性热电器件的要求。改善PEDOT：PSS薄膜的机械柔性成为首要任务。李其锴在阅读大量的文献后，提出加入离子液体增加导电高分子链间相互作用力，形成交联结构，从而实现机械性能的改善目的。在试验过程中尝试过多种离子液体，最终选定了表现较优的LiTFSI。实验结果出乎意料，新型的柔性有机热电薄膜10000次循环后仍保持稳定的电性能。此外，该LiTFSI/PEDOT:PSS复合柔性有机热电薄膜的电学性能较未处理的PEDOT：PSS薄膜提高了近2个数量级，其功率因子达到75μW·m-1K-2,拉伸应变达到了20%以上。 目前，发展兼具力学柔性和热电性能的柔性热电薄膜材料与器件已经是刘玮书团队的重要发展方向。刘玮书团队相关研究成果已经提交专利申请，并会被应用到新型的电子皮肤的温觉仿真中。
南方科技大学
2021-04-13
一种低辐射薄膜
本发明公开了一种低辐射薄膜，包括基底、覆盖于基底之上的 单银层和覆盖于单银层之上的周期性多层膜，薄膜厚度为 1325nm～ 1575.8nm；其中，单银层由两层保护层和 Ag 膜构成，厚度为 29nm～ 92nm；周期性多层膜由高折射率材料和低折射率材料交替叠加而成， 厚度为 1275nm～1490nm。本发明公开的低辐射薄膜采用金属薄银层 来抑制长波长红外波和短波长紫外波的透射，采用周期性结构来增强 可见光波段的透
华中科技大学
2021-04-14
液态金属薄膜热界面材料
液态金属薄膜热界面材料是一种具有超高热导率，能解决极端高热流密度散热难题的低熔点合金热界面材料。
一、项目分类
关键核心技术突破
二、技术分析
液态金属薄膜热界面材料是一种具有超高热导率，能解决极端高热流密度散热难题的低熔点合金热界面材料。基本原理为：填充于发热芯片与散热器之间，起到减小接触热阻，强化传热，降低高功率芯片温度的作用。
液态金属薄膜热界面材料实现途径包括组分调配和物化处理两步骤。通过组分调配设计具有高热导率的合金，然后通过物化处理提升材料的传热性能和稳定性。
一、主要技术优势
（1）热导率是传统材料的5倍以上；
（2）接触热阻相对传统材料降低50%以上；
（3）耐高温200ºC，传统有机材料一般耐温低于100ºC；
（4）寿命相对传统有机热界面材料提高一倍以上。
二、主要性能指标
（1）热导率不低于30W/(m·K)；
（2）接触热阻不大于0.3cm2·K/W；
（3）高温250ºC老化100小时，接触热阻增加值不大于0.3cm2·K/W。
北京理工大学
2022-08-18
悬空氮化物薄膜LED
南京邮电大学
2021-04-14
柔性薄膜超级电容器
随着便携式电子设备的快速发展，将微型电子设备运用到可穿戴设备或者作为生物植入物的可行性越来越大。用柔性电子器件来替代传统的硬质电子器件的重要性也愈加凸显，如何解决柔性电子设备的储能问题，是实现这些可能性的重要因素之一。 本成果设计并制备了一种新型柔性微型超级电容器，其具有制备工艺简单，成本较低，适用于各种粉末状电极材料等特点。
电子科技大学
2015-12-24
旭日®3
全新一代 AIoT 边缘 AI 芯片
旭日®3 是地平线针对 AIoT 场景，推出的新一代低功耗、高性能的 AI 处理器：集成了地平线最先进的伯努利2.0 架构 AI 引擎( BPU® )，可提供 5TOPS 的等效算力。新的 BPU 架构极大提升了对先进 CNN 网络架构的支持效果，以及极大降低了 AI 运算对 DDR 带宽的占用率。辅以地平线天工开物® AI 开发平台，极大简化算法开发与部署过程，降低 AI 产品的落地成本。
北京地平线信息技术有限公司
2022-02-28
Basys 3
Basys 3是一款可由Vivado®工具链支持的入门级FPGA开发板，带有Xilinx® Artix®-7 FPGA芯片架构。特别适合刚开始接触FPGA技术的学生或初学者。即用型的硬件，丰富的板载I/O口，所有必要的FPGA支持电路，免费的软件开发平台，以及适合学生群体的售价。
美国迪芝伦科技有限公司上海分公司
2021-02-01
HarmonyOS 3
HarmonyOS 3 新风貌，全面进化。现在，更多设备加入超级终端，实现自由连接。随心组合的协同，让你多方位高效协作；操作自如的卡片服务，助你轻松直达目的；独具个性的交互和智慧服务，妙趣体验新意不断；还有更强的性能和隐私安全体验，让智慧生活更进一步。
华为技术有限公司
2022-09-19