弹性体3D打印-鞋类行业解决方案｜LuxCreo清锋科技 清锋科技成立之初便深耕鞋业，积累了大量的脚型数据和制鞋经 验，可根据客户及市场需求快速、灵活设计生产鞋类产品，为鞋 企减负充能，增进其科技创新性。 索要完整解决方案资料请访问3D打印鞋类解决方案-3D打印鞋(luxcreo.cn)下载   一、确认产品核心需求 根据用户对脚感和功能属性的要求，确认其核心需求，快速开发，能紧跟鞋类市场潮流及风向趋势     二、数字、材料双驱动，精准把控3D打印鞋性能优异，高于普通鞋类产品的回弹和减震性能   1、 参数化设计增材制造晶格设计软件LuxStudio 清锋拥有行业厂商鲜有的增材设计软件——LuxStudio，可实现模型自动晶格化生成与参数化设计优化。通过对3D打印鞋进行大量的参数化设计优化和仿真，调整不同数据，改变不同区域的密度，甚至晶胞的类型，用数字化的方式让3D打印鞋达到客户认可的脚感和功能属性。     2、 高分子材料自主研发EM弹性材料（光敏树脂） 清锋拥有自主研发、全球级专利的EM高弹性材料，在回弹性、抗撕裂性、耐弯折性等方面有着异常突出的力学性能，在3D打印鞋、坐垫、枕头等高弹性应用场景都有着不错的表现。 在使用上，清锋的EM弹性材料在经历了100万次的回弹测试后，依旧能够保证如初的回弹性，大幅提高鞋子的使用寿命，这也是传统的发泡材料所达不到的。     三、快速开发，将3D打印鞋概念导入市场 1、快速打印测试LEAP极速3D打印机Lux 3+系列和iLux Pro 清锋的3D打印鞋制作通过数字化产线将概念1：1复刻，且无需开模利用在线仿真可完成对3D打印鞋性能的初步测试，同时清锋自研LEAP™极速3D打印技术，可帮助企业进行快速开发，设计出来即可打印进行验证。   2、 智能工厂批量化生产 清锋智能工厂的柔性制造生产颠覆了传统产线的生产模式，不仅可以进行产品设计、生产的全流程开发制造，也可以应对客户不同规模的生产，例如大规模产品的研发及批量生产、小规模产品的研发制造、以及客户自主研发产品的批量化生产需求都可以在清锋得到满足。   四、即销即产，无积压、无库存压力，资金风险小     五、无需开模，可缩短新品开发周期，降低鞋类制造总成本、     六、品牌背书 1.     东京奥运会 2021年的东京奥运会，清锋仅用2个月即完成了ASICS（亚瑟士）奥运纪念版人字拖的设计、定型到生产发货，并由ASICS分发给奥组委和媒体等工作人员。同时在ASICS展厅，清锋Lux 3+打印机搭配机械手臂，通过现场展示一体鞋的快速打印向世界传达“个性化定制“的未来。 2.     世界田径锦标赛 2022年世界田径锦标赛，清锋用五个月的时间完成了ASICS（亚瑟士）在全新领域探索的新技术和新产品——ACTIBREEZE 3D SANDAL，上线即售空好评不断，面向全球消费者交出了满意的答卷。 欢迎联系清锋科技咨询洽谈市场电话：18614034268   公司电话：010-63941626 公司邮箱：business@luxcreo.com 市场电话：18614034268 官方网站：www.LuxCreo.cn 公司地址：北京市海淀区建材城中路27号金隅智造工场S5幢   关于清锋科技(LuxCreo) 清锋科技(18600573362)是一家专注于3D打印设备、软件、材料研发，致力于改变产品开发和生产方式的数字化3D智造商。团队成员汇聚了清华大学、哈佛大学、佐治亚理工学院、宾夕法尼亚大学、剑桥大学等学府的高端技术人才和高管人才。团队研发出适配于不同行业的高性能材料体系（弹性体材料、韧性材料、齿科材料、耐高温材料等），依托自主研发的Lux系列DLP光固化3D打印机、iLux Pro系列LCD桌面级光固化3D打印机和配套软件， 为鞋类、齿科、医疗、消费、汽车、工业、科研高校等行业创新升级提供解决方案，打造兼具定制化和批量化的新型数字化制造模式及生态闭环，让制造更简单！www.LuxCreo.cn

       B13-3智能恒温数显定时磁力搅拌器采用直流三相无刷电机驱动。控温采用智能Pid方式自动控温，台面温度、液体温度均可设定、控制、显示。电子定时，精度高。定时时间长达9999分钟。具有温度、转速、双数显功能。

全新12,000小时长寿灯泡（ECO模式下）*1 WXGA（1,280x800）宽屏分辨率 标配HDMI高清接口 支持水平/垂直梯形校正 USB-A接口支持5V/2A供电 白色亮度：3000流明（ISO标准）*2*3 色彩亮度：3000流明（ISO标准）*2*3 分辨率：WXGA（1,280x800）宽屏分辨率 重量：约2.4kg 显示技术：3LCD

RXDent-L系列是瑞通推出的一款高效率打印机，也是针对批量生产打造的一款桌面级3D打印机。精致的外观设计与良好的交互体验，使数字化生产更便捷、更高效，为实现生产数字化转型提供最优解决方案。   行业应用 · 口腔正畸   · 文创与个性化定制

12代CPU性能全面提升，性能实力派，助力高效办公最高搭载10纳米工艺第十二代英特尔®酷睿™ i7-12700处理器，最大全核心睿频频率可达4.9GHz，拥有12MB二级缓存，轻松应对各种办公需求，流畅处理文档表格，代码编程，视频剪辑，平面设计等日常工作，高效完成各类复杂应用。 机箱：10L小体积机箱设计，给办公桌“减负” 主板：B660芯片商用级主板，安全高效 硬盘：SSD+HDD组合，兼顾速度和容量需求 接口：前置5个USB+1个Type-C接口，方便连接外设 芯片：第十二代智能英特尔® 酷睿™处理器 显卡：高性能2G/4G 显存独立显卡，疾速图像处理 扩展：PS/2、RJ-45、VGA、HDMI、DP、串口等应有具有 稳定：110万小时无故障认证，贴心放心安心的保障

激光雷达等传感器以及高效率砷化镓太阳能电池是国务院国家制造强国建设战略咨询委员会列出的核心基础元器件，本项目在国务院国资委以及国家级人才计划科研项目支持下，联合国内知名企业进行关键技术攻关，研制出基于砷化镓的超快半导体激光芯片与激光器可适用于激光加工、5G通信、生物医疗等领域，同时研制出的高效率砷化镓薄膜三结电池曾获得世界最高效率，相关产品已处于中试和量产阶段，本项目相关技术和产品曾获得过2018年度上海市科技进步二等奖，2020年中国发明协会发明创新二等奖，2020年中国光学学会光学科技奖一等奖等奖励。本次将展示本项目研制的相关砷化镓基半导体激光器以及高效率柔性轻质砷化镓薄膜三结太阳能电池。

全三维粒子模拟软件CHIPIC是国家*63计划*03主题支持项目“***粒子模拟软件研发”的主要研究内容，其研究目的是在坚实理论基础指导下，深入开展强波粒相互作用理论及HPM和HPMM相关理论研究，建立强流相对论互作用的理论体系，为高功率微波器件理论研究提供一款实用的粒子模拟软件。 因为粒子模拟软件在军事领域有重大应用价值，国外的一些先进粒子模拟软件对我国是禁运的（如美国的MAGIC），从而一些内部技术对我国也是封闭的。本软件是完全依靠国内的自身条件研制完成的，是具有完全知识产权的软件。由本软件运算的准确性（与国外软件比较验证）可以证明本成果使用的技术线路是完全可与国外软件媲美的。 该项目完成了三维电磁粒子模拟理论与算法、软件设计、软件测试等研究内容，突破了高效并行计算、大尺度结构建模、三维PIC/MCC混合算法等关键技术，设计了友好的图形化输入界面及多窗口输出界面，形成了功能完整的CHIPIC3D模拟软件。并最终应用于对高功率微波源、真空电子学太赫兹源、脉冲功率真空器件等进行三维粒子模拟。 该项目主要技术指标如下：1.CHIPIC3D全三维电磁粒子模拟软件在直角及圆柱坐标系下实现了三维FDTD及粒子算法，能对各种对称、非对称结构的高功率微波源及太赫兹波源器件进行三维粒子模拟，模拟结果与实验吻合。2.采用基于消息交换与共享内存相结合的并行计算方法，使加速比达到30以上;3.采用分段建模并行计算的方法，能对30米以上大尺度精细结构进行三维粒子建模及模拟；4.将蒙特卡洛及Vaughan模型算法应用于三维粒子模拟软件，使其能模拟介质表面二次电子倍增、气体放电及介质表面击穿等复杂物理问题；5.采取面向对象的方法，能提供友好的图形化的输入界面及多窗口输出界面。 目前该软件已在中国工程物理研究院流体物理研究所、中国工程物理研究院应用电子学研究所、北京应用物理与计算数学研究所、国营第七七二厂、四川大学电子信息学院、西南交通大学等单位应用。从军事应用角度来看，该软件将缩短我国高功率微波源的研究周期，从而加快我国军队相关武器装备的研究进程；从经济效益角度来看，该软件避免了大量的重复加工及重复试验，节约了大量的人力物力，从而为用户单位带来巨大的经济效益。

本发明公开了一种3D?MIMO多小区下行自适应传输方法，各基站采用均匀平面天线阵，各用户设置一个优先级。初始状态时所有用户优先级设为1，随后每一调度时隙，各小区利用用户优先级和已知统计信道信息选出本小区服务用户集合并计算各用户波束成形向量及发送功率，接着各小区对服务用户利用大尺度衰落因子划分与相邻小区的边缘用户，对各边缘用户与相邻小区进行干扰协调。最后，将此调度时隙内的服务用户优先级设为1，其余用户优先级加1直至达到最高优先级，各小区仅对其服务用户集合中的用户进行预编码传输。本发明具有所需信息量小、计算复杂度低的优点，可灵活设置门限满足不同的用户服务质量，有效提升边缘用户服务质量和用户公平性。

本发明涉及电接触复合材料的制备，旨在提供一种Ag/La1-xSrxCoO3电接触复合材料的制备方法。该方法包括：采用溶胶-凝胶法制备La1-xSrxCoO3体系导电陶瓷微纳粉体；将上述La1-xSrxCoO3微纳粉体与银粉在V型混粉器中混合均匀，La1-xSrxCoO3粉体占混合粉体总质量的8％～20％；将混合均匀后的粉体通过等静压压制成坯体，然后依次经过烧结、复压、复烧工艺，最后热挤压成型获得Ag/La1-xSrxCoO3电接触复合材料。本发明通过溶胶-凝胶法制得Ag/La1-xSrxCoO3电接触复合材料中的增强相La1-xSrxCoO3为纳米级粉末，其高比表面活性可改善电弧作用下电接触材料表面微熔池中的熔体粘度，综合提高电接触材料的电导率、机械强度、耐磨性、抗电弧烧蚀等性能，同时不存在加工、成型困难的问题。