产品详细介绍项目：虚拟电子白板，IT网络设备，通信产品，通信服务，基站机房，指纹智能识别，防盗报警，电子产品开发，行业软件，企业和单位外包业务。                            其他相关产品：投影设备电教设备，网络教室方案，虚拟电子白板——电教设备，正版系统光盘，指纹采集器，指纹卡机，指纹门禁，指纹锁，  

产品详细介绍产品特点： ■湿度五档可设定，微电脑数码智能自动控制 ■低温自动除霜系统，水箱满自动停机 ■底部装有万向轮，移动自如，可连接外排水管 选型方法 1、根据温湿度要求，确定含水量>9g/kg，含水量<9g/kg选用转轮除湿机。 2、按面积高度，湿负荷选择。 3、空调风量、新空量。 4、多台对角均布放置，效果更佳。 型　号 DH-368D DH-588D 除湿量 36升/天 58升/天 电源/插头 220V～50Hz/三扁插10A 输入功率 730w 900w 环境温度 5～38℃ 循环风量 340 m3/h 520 m3/h 排水方式 水箱容量（6 / L）或软管连续排水φ13 压缩机保护 三 分 钟 延 时 适用面积（2.8m/层高） 30 ～50 40 ～ 80 体积（宽深高） 533×403×653mm 净　重 31 kg 33 kg 噪 音 33dB 35dB

上海计呈教学设备有限公司位于上海松江，是专业生产销售为一体教学设备专业企，始终以技术为先导、以可靠的质量和品质、真诚的服务为主要目标。公司的产品GCJX和GC系列有：电工电子实训设备，维修电工实训装置，通用电工、电子、数电、模电、微机接口及应用、电机、电气控制实验实训设备，工业自动化、PLC可编程、单片机、机电一体化实验装置，中央空调实训设备，制冷制热实验室，多功能家用电器实训设备，电梯实训模型,透明液压传动实验台，气动PLC控制实验台,智能楼宇实训系统，数控车床铣床模型，模具,机械系列陈列柜，机械教学模型，汽车实训台，新能源汽车实训设备，汽车教学模型、示教板，新能源实训设备等系列教学实训设备。我们将秉持“追求技术进步、服务科教兴国、支持教育事业”的全新理念，继续奉行“诚实、守信、开拓、进取”的企业精神，我们愿与新老朋友竭诚合作、携手并进,将竭尽全力为发展中国职业教育。

一种微机电系统的圆片级真空封装工艺，属于微机电系统的封装方法，解决现有基于薄膜淀积真空封装工艺所存在的淀积薄膜较薄、腔体小，容易损坏，以及封装器件存在真空泄露、使用寿命降低的问题。本发明顺序包括：淀积吸气剂步骤；淀积薄牺牲层步骤；淀积缓冲腔牺牲层步骤；淀积厚牺牲层步骤；制作封装盖步骤；刻蚀释放孔步骤；去除牺牲层步骤和密封步骤。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短，密封质量低，封装尺寸大，工艺与标准 IC 工艺不兼容，成本高的问题，从而保证最里面的腔体气压；同时成本少于基于圆片键合工艺的真空封

本发明公开了一种基于光热成像的微电子封装工艺质量检测装置，包括图像获取装置、工作台、控制装置及数据处理装置；其中图像获取装置包括支架横梁、平动电机、成像探头、光发射器；平动电机固定于横梁的下侧面，成像探头垂直固定于平动电机中的移动块；光发射器通过可调连接件连接至所述移动块，通过调节可调连接件使其发射的光经试样反射后进入成像探头；数据处理装置用于对所述图像获取装置获取的光图像和热图像数据进行处理后获得相关系数和均方差统计系数，并将所述相关系数和均方差统计系数与预设的阈值进行比较，根据比较结果获得工艺质

随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展，对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前，我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作，研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂，包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等，并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能，对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈，提升我国微电子封装产业的国际竞争力，具有积极作用。

随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展，对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前，我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作，研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂，包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等，并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能，对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈，提升我国微电子封装产业的国际竞争力，具有积极作用。 

SiC/Al 复合材料具有高导热、低膨胀、高模量、低密度等优异的综合性能，在电子封装领域具有广阔的应用前景。目前广泛采用工艺复杂、设备昂贵的压力浸渗制备 SiC/Al 复合材料。课题组在历经近十年的研发过程中，采用无压浸渗法在空气环境下，成功制备出了电子封装用 SiC/Al 复合材料。该制备技术工艺过程简单，设备要求不高，成本低廉，所制备的复合材料的热物理性能可在较宽范围内调节，具有较好的市场应用前景。于 2010 年获得国家发明专利授权。