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投影设备电教设备
产品详细介绍项目：虚拟电子白板，IT网络设备，通信产品，通信服务，基站机房，指纹智能识别，防盗报警，电子产品开发，行业软件，企业和单位外包业务。 其他相关产品：投影设备电教设备，网络教室方案，虚拟电子白板——电教设备，正版系统光盘，指纹采集器，指纹卡机，指纹门禁，指纹锁，
广东九嘉通讯科技有限公司（东莞市九嘉通信科技有限公司）
2021-08-23
上海计呈教学设备有限公司
上海计呈教学设备有限公司位于上海松江，是专业生产销售为一体教学设备专业企，始终以技术为先导、以可靠的质量和品质、真诚的服务为主要目标。公司的产品GCJX和GC系列有：电工电子实训设备，维修电工实训装置，通用电工、电子、数电、模电、微机接口及应用、电机、电气控制实验实训设备，工业自动化、PLC可编程、单片机、机电一体化实验装置，中央空调实训设备，制冷制热实验室，多功能家用电器实训设备，电梯实训模型,透明液压传动实验台，气动PLC控制实验台,智能楼宇实训系统，数控车床铣床模型，模具,机械系列陈列柜，机械教学模型，汽车实训台，新能源汽车实训设备，汽车教学模型、示教板，新能源实训设备等系列教学实训设备。我们将秉持“追求技术进步、服务科教兴国、支持教育事业”的全新理念，继续奉行“诚实、守信、开拓、进取”的企业精神，我们愿与新老朋友竭诚合作、携手并进,将竭尽全力为发展中国职业教育。
上海计呈教学设备有限公司
2025-04-22
青岛华膜环保设备有限公司
青岛华膜环保设备有限公司
2025-11-25
温州虹联科教设备有限公司
温州虹联科教设备有限公司成立于2007年，是一家集科研、生产、销售、服务于一体的教学专用仪器制造企业。公司主营业务是教学设备、实训装置、驾驶模拟器及配套产品的制造、加工与销售。其产品线非常广泛，主要服务于职业教育和专业技能培训领域，具体可归类如下：工业自动化与机电、驾驶模拟、电工电子与智能制造、制冷家电与楼宇智能、新能源科学与工程等。主营产品：电工电子实训装置，光机电一体化实训装置，光伏发电实训台，气动实训装置，液压实训设备，机电一体化实训台，单片机实训台，PLC实训设备，驾驶模拟器，叉车训练模拟器，起重机训练模拟器，装载机训练模拟器，推土机训练模拟器，挖掘机训练模拟器
温州虹联科教设备有限公司
2025-12-01
山东蓝蛙智能设备有限公司
山东蓝蛙智能设备有限公司
2025-12-10
德州正鼎智能设备有限公司
德州正鼎智能设备有限公司
2025-12-11
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺，属于微机电系统的封装方法，解决现有基于薄膜淀积真空封装工艺所存在的淀积薄膜较薄、腔体小，容易损坏，以及封装器件存在真空泄露、使用寿命降低的问题。本发明顺序包括：淀积吸气剂步骤；淀积薄牺牲层步骤；淀积缓冲腔牺牲层步骤；淀积厚牺牲层步骤；制作封装盖步骤；刻蚀释放孔步骤；去除牺牲层步骤和密封步骤。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短，密封质量低，封装尺寸大，工艺与标准 IC 工艺不兼容，成本高的问题，从而保证最里面的腔体气压；同时成本少于基于圆片键合工艺的真空封
华中科技大学
2021-04-14
基于光热成像的微电子封装工艺质量检测装置及方法
本发明公开了一种基于光热成像的微电子封装工艺质量检测装置，包括图像获取装置、工作台、控制装置及数据处理装置；其中图像获取装置包括支架横梁、平动电机、成像探头、光发射器；平动电机固定于横梁的下侧面，成像探头垂直固定于平动电机中的移动块；光发射器通过可调连接件连接至所述移动块，通过调节可调连接件使其发射的光经试样反射后进入成像探头；数据处理装置用于对所述图像获取装置获取的光图像和热图像数据进行处理后获得相关系数和均方差统计系数，并将所述相关系数和均方差统计系数与预设的阈值进行比较，根据比较结果获得工艺质
华中科技大学
2021-04-14
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展，对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前，我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作，研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂，包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等，并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能，对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈，提升我国微电子封装产业的国际竞争力，具有积极作用。
江南大学
2021-04-13
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展，对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前，我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作，研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂，包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等，并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能，对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈，提升我国微电子封装产业的国际竞争力，具有积极作用。
江南大学
2021-04-13