产品详细介绍(L×W×H)：800×610×800mm拷贝桌台具体参数：桌面尺寸：800mm×550mm  可视面积：350mm×550mm高度尺寸：800mm桌面材质：矩管及钢材、桌体为三聚氰胺板工作面板：钢化玻璃、UV印刷刻度尺寸：有（精确到毫米）桌面承重：≥60公斤光源组成：LED组件导光方式：背投式（点阵板）光源寿命：≥5万小时亮度调节：数字触摸式明亮度调节、开关（可以实现0-100%明亮度调节）最高亮度：3000LUX光线色温：5500K-6400K工作坡度：0-70度自主调节结构技术参数：    1）采用双边双支撑钢架结构(30*30矩管，厚度1.0mm）,标配置定制拷贝功能的钢化玻璃桌面（尺寸800*550mm，厚度5mm），钢化玻璃内含LED光源透光面不小于350*550mm并含有标尺刻度，玻璃下内衬E1三聚氰胺桌面底板；    2）桌面板下双侧采用绘图专用倾角调节铰链，经久耐用，保证桌面平整、同步控制调节倾斜度调节0-70°；桌面板靠近身边的笔槽部位高出约8mm的折边（笔槽钢板厚度1.0mm），可以挡住或者放置1号、2号绘图板，并有防止绘图板下滑的文具档槽，在槽内可以放置丁字尺、铅笔、橡皮等文具；可以满足拷贝和绘图作业双重需求；    3）桌支架中部设置有储物隔板桌斗（钢板厚度0.8mm），采用优质钢板与支架焊接而成，三面的挡板高出，可以放置文具和图纸等，牢固耐用。     4）桌腿支架底部采用塑胶木调整螺丝，便于调节水平等功能，保证整体结构的坚固、稳定；本特制产品的整体设计科学、合理，具有多功能性，充分体现教学理念上的“专业、实用、耐用和兼用”的特点，质保5年以上, 满足多学科多专业拷贝和制图教学作业的需求。主材规格及表面处理：    1）支架采用矩管30*30mm（厚度1.0mm）支架腿结构，箱体柜体采用钢板材质（厚度0.8mm）；    2）所有结构或者部件钢材均为国标产品，所有焊接部位必须采用二氧化碳保护焊接工艺，满焊，焊点牢固、平滑、美观，无气泡、毛刺和漏焊、假焊现象，具备耐磨抗刮花性能；全部采用静电均匀喷塑，喷塑前应进行完整的除油、除锈、酸洗磷化处理，工艺符合GB6807-86、GB1720-79(89)、GB/T1732-93、GB1743-79、GB1763-79(89)、HG/T 2006-2006等附着力、光泽、化学、冲击相关标准，确保不出现喷塑剥落、反锈现象。   3）桌面基材采用满足国优E1级三聚氰胺桌面板（厚25mm），采用环保型胶合剂高频热压一次成型，握钉力强，不易膨胀，不易变形，牢固耐用。采用1.5mm以上优质PVC加进口热溶胶全自动机械封边机封边，边沿整齐平滑，层纹清楚。  

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智慧LED触控一体屏系列产品，提供一种简洁化、模块化、去机柜化、去中心化、数据可视化、功能强大、集成度高、成本低、简便操作、创作自由的创新型融合技术产品。该产品的傻瓜式智能应用管理，解决了多设备叠加的运营风险和人工操作风险，并通过功能模块化融合更全方位解决了多系统，多种复杂软硬件产品难管理+难操作的行业痛点，将成为行业音视频大中型、多功能一体化的最佳首选方案。

SiC/Al 复合材料具有高导热、低膨胀、高模量、低密度等优异的综合性能，在电子封装领域具有广阔的应用前景。目前广泛采用工艺复杂、设备昂贵的压力浸渗制备 SiC/Al 复合材料。课题组在历经近十年的研发过程中，采用无压浸渗法在空气环境下，成功制备出了电子封装用 SiC/Al 复合材料。该制备技术工艺过程简单，设备要求不高，成本低廉，所制备的复合材料的热物理性能可在较宽范围内调节，具有较好的市场应用前景。于 2010 年获得国家发明专利授权。

本发明公开了一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法，包 括：制得下层和上层封装结构，这两个封装结构保持对称并在其中央 部位各自具有凹陷延展的区域；制作延性互连结构，该延性互联结构 的整体呈波形分布的曲线结构；将上下层封装结构对应贴合，同时将 延性互连结构封装在中空微腔体中；最后，将绝缘性流体注射至微腔 体内，使其完全填充微腔体并包裹所述延性互连结构，由此完成整体 的流体封装操作。通过本发明，能够显著提高互连结构的拉伸延展性 能，避免面外翘曲现象，并在便于质量操控的同时有效提高互连结构 的稳定性。 

本发明公开了一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法，包括：制得下层和上层封装结构，这两个封装结构保持对称并在其中央部位各自具有凹陷延展的区域；制作延性互连结构，该延性互联结构的整体呈波形分布的曲线结构；将上下层封装结构对应贴合，同时将延性互连结构封装在中空微腔体中；最后，将绝缘性流体注射至微腔体内，使其完全填充微腔体并包裹所述延性互连结构，由此完成整体的流体封装操作。通过本发明，能够显著提高互连结构的拉伸延展性能，避免面外翘曲现象，并在便于质量操控的同时有效提高互连结构的稳定性。

本发明公开一种薄膜型LED器件及其制造方法，本发明器件包括：薄片型线路基板，免金线倒装结构LED芯 片以及一层透光保护膜。本器件LED芯片为倒装结构，芯片电极通过共晶焊接方式固定于薄片型基板，实现免金线键合的电气互联，一层透光保护膜覆盖于芯片和 基板表面。本发明公开的LED器件电极位于器件底部，易于实现表面贴装技术。本发明公开器件厚度在0.25-0.6mm之间，具有厚度薄，体积小，发光角 度大，光效高，可靠性高，制造工艺简单，生产效率高，成本低等诸多优点，适合大功率及普通功率LED封装，可广泛应用于照明、显示等领域。截至目前，已累计创造产值超过33.66亿元，新增利润2.60亿元。2017年，以本专利技术为核心的科技成果“半导体发光器件跨尺度光功能结构设计与制造关键技术”获得广东省人民政府颁发的广东省科技进步一等奖，并且本专利获得中国专利优秀奖。