采用高温固相法制备白光LED用硅酸盐红色荧光粉，根据国内外的研究和硅酸盐材料结构，确定正硅酸和焦硅酸盐类结构，通过高温固相法合成，从化学组成、合成工艺、封装性能进行研究，主要研究内容有： （1）硅酸盐荧光粉的粒度，粒度是影响荧光粉性能的重要参数，粒度反应了荧光粉颗粒的大小分布，粒度特性的重要指标用D50（粒径大于它的颗粒体积占50%）和D90/D10（粒度分布的均匀程度）表征。

本发明公开了一种荧光粉胶涂覆方法，属于 LED 封装领域。其包括如下步骤：S1 将已完成芯片贴装和电路连接的 LED 模块置于温度为 100℃～180℃的加热板上；S2 待所述 LED 模块温度稳定后，将设定量的荧光粉胶涂覆在芯片上表面，静止一定时间直到所述设定量的荧光粉胶在所述芯片上表面上形成球缺状形貌；S3 从加热基板上取下所述 LED 模块，在芯片侧表面涂覆设定量的荧光粉胶；S4 待荧光粉胶形貌稳定后，执行固化工艺，获得预定的荧光粉胶形貌。本发明方法操作简单，成本低，可灵活控制荧光粉胶形貌，获得中间荧光粉层厚度大于两侧荧光粉层厚度的荧光粉胶形貌，其封装成本低，可大规模应用在工业中进行 LED 封装。

产品详细介绍

一、产品介绍 MXY8201 LED/LD发光角综合测试仪根据多种封装形式的LED发光二极管、LD半导体激光器和微型钨丝灯等光源发光强度的空间变化，对其发光角度的空间分布特性进行测量，在半发光角与光轴等方面的测量精度高达0.5°。 二、教学目的 1、了解发光光源中心轴空间角的定义； 2、了解发光光源的半发光强度的角度的定义； 3、了解发光光源中心轴与机械轴的偏差角的定义； 三、实验内容 1、测量LED正向电压； 2、测量LED反向电压； 3、测量LED的正、反向工作电流； 4、测量发光光源中心轴空间角； 5、测量发光光源的半发光强度的角度； 6、测量发光光源中心轴与机械轴的偏差角；

产品详细介绍伟伦肠镜检查灯灯泡07800-U 6V6V,0.71A3050K色温75小时额定寿命替代品每个单独吸塑包装，一卡6粒

格栅类主推款-格栅防眩 高显指 背亮补光 恒定照度 专业护眼 权威认证 无蓝光频闪危害 项目 星奥全护眼LED教室灯 国家标准GB7793-2010 功率36w 参数 中小学学校教室采光和照明卫生标准 教室照度（E） 417LX 优于国标 ≥300LX 教室照度均匀度（Uo） 0.8 专业照明设计 ≥0.7 黑白照度（E） 639.3LX 优于国标 ≥500LX 黑板照度均匀度（Uo） 0.81 专业照明设计 ≥0.8 眩光（UGR） 15.9 无眩光危害 ＜19 光频闪（波动深度） ≤3.2% 无光频闪危害 —— 显色指数 ≥90 色彩还原能力强 ≥80 色温（Tc） 4500K/5500k(可定制） 光线柔和 3300K-5500K 使用寿命 质保三年 寿命长 —— 总功率（P） 450W 消耗功率低 —— 年耗电量（Q） 720度 耗电量低 ——

项目成果/简介: 本产品围绕晶圆级、芯片级和倒装等先进封装形式的大功率白光LED产业发展重大需求，突破了高速高均匀度荧光粉胶雾化涂覆控制、生产过程品质控制与优化管理等核心技术，自主研发了面向晶圆级级封装的全自动晶圆级LED荧光粉高均匀涂覆机。本产品采用自动上下料传送机构、自动加热、自动视觉定位、涂覆厚度自动检测、自动按照设定路径和涂覆参数进行涂覆，是以复杂的光机电一体化精密封装设备，主要技术性能指标达到国内领先水平。  应用于LED生产行业，满足了各种新型LED封装自动化生产需求，有效提升了封装质量、热阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指标和产业竞争力。推动我国半导体照明等新兴战略产业的持续性发展。 全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机知识产权类型:发明专利技术先进程度:达到国内领先水平成果获得方式:独立研究获得政府支持情况:无