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高等教育领域数字化综合服务平台
自动柔性化喷胶工作站
上海理工大学
2021-01-12
用太阳能多晶硅切割废料制备太阳能级多晶硅项目
东北大学
2021-04-11
一种钼酸锂纳米棒电子封装材料
安徽工业大学
2021-04-11
一种微流控芯片的封装方法
华中科技大学
2021-04-14
一种用于 RFID 标签封装的热压头
华中科技大学
2021-04-14
高性能电子封装材料用联苯型环氧树脂
吉林大学
2021-04-14
有机固体废物（高浓度有机废水）的厌氧消化技术
西安交通大学
2021-04-11
硅通孔结构及其制造方法
华中科技大学
2021-04-11
长循环硅基复合薄膜负极
厦门大学
2021-01-12
一种深硅刻蚀方法
华中科技大学
2021-04-14