高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
一种玻璃芯片
封装
方法
华中科技大学
2021-04-14
电子
封装
用高性能陶瓷基板
华中科技大学
2022-07-27
无甲醛建筑
胶
生产技术
安徽工业大学
2021-04-11
耐高温聚氨酯阻尼
胶
黏剂
华东理工大学
2021-04-11
无甲醛建筑
胶
生产技术
安徽工业大学
2021-04-30
一种铁氟龙多孔
胶
瓶
青岛农业大学
2021-01-12
高导电高分子点
胶
湖北工业大学
2021-01-12
系列改性瓜尔
胶
制备技术
江南大学
2021-04-13
耐黄变的环氧树脂
胶
四川大学
2016-08-26
新型橡胶材料一一杜仲
胶
西北工业大学
2021-04-14
首页
上一页
1
2
...
7
8
9
...
67
68
下一页
尾页
热搜推荐:
1
第62届高博会将于2024年11月重庆举办
2
2024年云上高博会产品征集
3
征集高校科技成果及大学生创新创业项目