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一种利用水浪动能发电的模块护岸结构
本实用新型属于海岸建筑领域,尤其涉及一种利用水浪动能发电的模块护岸结构。包括直角梯形形 状的钢筋水泥护岸块体,斜边一侧布置有不锈钢冲击板,不锈钢冲击板两端通过止水橡胶与模块护岸结 构连接,不锈钢冲击板前面设置有敛浪墩,后面通过可转动的螺栓与冲击板安装架连接,冲击板安装架 固定在钢筋水泥护岸块体上;不锈钢冲击板后上部连接复位弹簧,复位弹簧的另一端接在冲击板安装架 上;不锈钢冲击板后下部通过活页连接在
武汉大学 2021-04-14
脂肪瘤切除术练习模块XM-LV7
XM-LV7脂肪瘤切除术练习模块   一、功能特点: ■ XM-LV7脂肪瘤切除术练习模块采用高分子材料制成,肤质仿真度高。 ■ 每个模块内置2个大小相仿的脂肪瘤。 ■ 可进行脂肪瘤切除术练习。 ■ 可反复进行练习。 ■ 尺寸:14.5×12×1.3cm。   二、标准配置: ■ 脂肪瘤切除术操作模块:1个 ■ 说明书:1册 ■ 保修卡合格证:1张
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
皮肤切开缝合(生物仿真材料)训练模块JC-F601
模拟人体外皮模块,采用高分子生物仿真材料,真实还原人体表皮、真皮、皮下组织等,设计可替换耗材模块,操作手感真实。适用于消毒、切开、缝合、打结等外科手术学基本操作训练。
营口巨成教学科技开发有限公司 2022-09-07
MSG2000A PXle模块化矢量信号发生器
MSG2000A模块化矢星信号发生器具有高性价比、频率覆盖范围宽、功率调节范围大、频谱纯度高、重量轻、功率低等特点。可满足常规测试、各类雷达/通信信号模拟、自动测试系统搭建等应用需求。 功能特点 输出信号频率范围:1 MHz~40 GHz 输出信号调制带宽:200 MHz 支持矢量调制 功率范围:-120 dBm~10 dBm 支持AM、FM、PM、脉冲调制 结构形式:标准PXle模块 应用领域 低成本ATE系统搭建 接收系统测试及信号模拟 电子对抗系统搭建
成都玖锦科技有限公司 2022-08-05
三维模块式精密定位工作台(博实)
产品详细介绍:三维模块式工作台采用模块化设计,可将一维微动台通过对应的连接板自由组合成具有沿X轴方向、Y轴方向和Z轴方向运动的微动台,行程从10um至200um。该系列微动台可集成电阻应变片以实现高精度闭环控制,并可根据客户需求定制更小尺寸的微动台。
哈尔滨工业大学博实精密测控有限责任公司 2021-08-23
二维模块式精密定位工作台(博实)
产品详细介绍:二维模块式工作台采用模块化设计,可将一维微动台通过对应的连接板自由组合成具有沿X轴方向和Y轴方向运动的微动台,行程从10um至200um。该系列微动台可集成电阻应变片以实现高精度闭环控制,并可根据客户需求定制更小尺寸的微动台。
哈尔滨工业大学博实精密测控有限责任公司 2021-08-23
非致冷高功率半导体泵浦激光器封装关键技术及应用
本项目属光、机、电、材一体化技术领域,具有多学科综合的特点。半导体激光器具有效率高、体积小、重量轻、结构简单、能将电能直接转换为激光能、功率转换效率高、便于直接调制、省电等优点,因此应用领域日益扩大。半导体激光技术已成为一种具有巨大吸引力的新兴技术并在工业中得到了广泛的应用。高功率半导体泵浦激光器是半导体激光技术中最具发展潜力的领域之一。 半导体激光器最大的缺点是激光性能受温度影响大,光束的发散角较大。封装成本占半导体激光器组件成本的一半,封装技术不仅直接影响泵浦激光器组件的可靠性,而且直接关系到泵浦激光器芯片的性能能否充分发挥。本项目对非致冷高功率980nm泵浦激光器的封装技术进行了研究,整个封装技术涉及光学、电学、热学、机械等,精度达微米数量级。通过采用激光器芯片的倒装贴片技术,小型化、全金属化无胶封装技术,最终满足了光纤放大器对泵浦激光器小体积、高功率、低成本、高可靠性的要求。光耦合则采用透镜光纤直接耦合,最大限度地减小耦合系统的元件数和相关损耗,提高了光路可靠性和易操作性。采用双光纤光栅波长锁定技术,提高了非致冷高功率980nm泵浦激光器的边模抑制比和波长稳定性。项目组通过采用这些技术,最终解决了一系列非致冷高功率980nm泵浦激光器封装关键技术。 经国家光学仪器质量监督检测中心测试,非致冷高功率980nm泵浦激光器主要技术指标如下:    1. 管壳尺寸:12.7(mm)×7.4(mm)×5.2 (mm)    2. 工作温度:0-70℃    3. 中心波长:980nm    4. 谱 宽:1nm    5. 阈值电流:24mA    6. 输出功率:240mW    7. 功 耗:小于1W 本项目的研究成果,通过与相关企业开展产学研合作,经过近五年的技术研发和不断改进,非致冷高功率980nm泵浦激光器封装关键技术研究成果已成功应用于相关产品的批量生产,为企业创造了较好的经济效益。在社会效益方面,填补了我国非致冷高功率半导体泵浦激光器方面的不足,对行业技术进步和产业结构优化升级起到了积极的推动作用。 耦合封装是对精度要求非常高的一系列工艺过程,这注定它很难实现自动化技术。因此,小型化泵浦激光器封装技术的研究成果,特别适合在中国这样人力成本低且技术基础好的环境。通过对小型化980nm泵浦激光器封装技术的研究,实现了封装技术的源头性创新,有助于向其他半导体泵浦激光器和光电器件的耦合封装拓展。该技术在光电子器件的应用方面具有广阔的市场潜力和广泛的推广应用前景,将成为形成光电子器件封装技术产业的重要技术支撑。
上海理工大学 2021-04-11
一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法
本发明公开了一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法,包括:输入天线基板和热压头的工艺参数参考值,并采集获取当前状态参数值;将热压头的当前工作温度与其温度参考值比较处理,输出控制信号并实现温度的闭环控制;将基板、热压头各自的当前状态参数与其参考值相比较,并通过张力-位置混合控制方式对基板的张力和位置共同进行调整;通过热压头执行热压固化处理,由此实现柔性电子标签的封装过程。通过本发明,综合考虑了基板张力、基板与热压头的对位以及热压头压力之间的相互耦合影响,从系统上对多个工艺参数进行闭环控制,相
华中科技大学 2021-04-14
一种薄膜型LED器件及其制造方法
本发明公开一种薄膜型LED器件及其制造方法,本发明器件包括:薄片型线路基板,免金线倒装结构LED芯 片以及一层透光保护膜。本器件LED芯片为倒装结构,芯片电极通过共晶焊接方式固定于薄片型基板,实现免金线键合的电气互联,一层透光保护膜覆盖于芯片和 基板表面。本发明公开的LED器件电极位于器件底部,易于实现表面贴装技术。本发明公开器件厚度在0.25-0.6mm之间,具有厚度薄,体积小,发光角 度大,光效高,可靠性高,制造工艺简单,生产效率高,成本低等诸多优点,适合大功率及普通功率LED封装,可广泛应用于照明、显示等领域。截至目前,已累计创造产值超过33.66亿元,新增利润2.60亿元。2017年,以本专利技术为核心的科技成果“半导体发光器件跨尺度光功能结构设计与制造关键技术”获得广东省人民政府颁发的广东省科技进步一等奖,并且本专利获得中国专利优秀奖。
华南理工大学 2021-04-10
一种含有窄光谱LED 红光的牙刷
本实用新型涉及一种口腔保健装置,尤其是涉及一种含有窄光谱 LED 红光的牙刷。
天津医科大学 2021-02-01
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