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一种水平极化翻转的铁电忆阻器件及其制备方法
本发明公开一种水平极化翻转的铁电忆阻器件及其制备方法。该水平极化翻转的铁电忆阻器件包括柔性衬底;二维铁电功能层,形成在所述柔性衬底上;第一平面电极和第二平面电极,形成在所述二维铁电功能层两侧;将所述第二平面电极接地,当未在所述第一平面电极施加电压时,二维铁电功能层中极化方向无序,器件处于常态;当在所述第一平面电极施加正电压时,所述二维铁电功能层中的电畴发生水平极化翻转,极化方向由第一平面电极端朝向第二平面电极端,器件转变为低阻态;当在所述第一平面电极施加负电压时,铁电层中的电畴发生水平极化翻转,极化方向由第二平面电极端朝向第一平面电极端,器件转变为高阻态。
复旦大学 2021-01-12
网络化制造系统模式及网络化制造平台的研究开发及应用
(1) 在国内首次建立了网络化制造系统模式库。该模式库包括面向独立企 业、面向企业集团、面向区域、面向行业、面向企业动态联盟等五大类网络化 制造系统模式,每类模式包括体系结构、实施方案、软件集成接口、运行模式和 实施案例。其中创新性和效益比较突出的两类模式是: •在国内首次提出了企业级的网络化制造系统模式一一基于企业内、外部 网络化制造的企业信息化模式,设计出了相应的体系结构,在各大中型企业 成功实施和应用。 •在国内外首次提出了面向区域制造业的网络化制造系统模式一一“区域 性网络化制造系统"模式,被第27届国际计算机和工业工程大会选为大会主题报 告。被国家科技部列入了国家863计划,在国内外产生了较大影响。并成功设计 出了相应的体系结构和运行模式,已在我国3个省市得到了成功应用。(2)在国内以领先优势中标国家十五科技攻关项目“网络化制造平台", 在此基础上开发成功了我国第一个多功能的网络化制造平台,通过科技部的验 收。平台由集成框架和计算机网络、数据库等五个层次组成。最顶层是应用功能 系统层,其中应用效果比较突出的应用功能系统有网络化分销管理系统、网络化 销售与定制系统、网络化协同工作支持系统和网络化软件资源共享支持系统; 前两个功能系统被国内外院士、专家组成的鉴定委员会鉴定为“国内领先" 和“国际先进水平"。
重庆大学 2021-04-11
网络化制造系统模式及网络化制造平台的研究开发及应用
1、 本项目属网络化制造领域,是先进制造技术、计算机网络技术和现代 管理技术等学科的交叉领域。获得了 2006年度国家教育部科技进步一等奖。 2、 项目主要科技成果如下: (1)   在国内首次建立了网络化制造系统模式库。该模式库包括面向独立企 业、面向企业集团、面向区域、面向行业、面向企业动态联盟等五大类网络化 制造系统模式,每类模式包括体系结构、实施方案、软件集成接口、运行模式和 实施案例。其中创新性和效益比较突出的两类模式是: •在国内首次提出了企业级的网络化制造系统模式一一基于企业内、外部 网络化制造的企业信息化模式,设计出了相应的体系结构,在各大中型企业 成功实施和应用。 •在国内外首次提出了面向区域制造业的网络化制造系统模式一一“区域 性网络化制造系统"模式,被第27届国际计算机和工业工程大会选为大会主题报 告。被国家科技部列入了国家863计划,在国内外产生了较大影响。并成功设计 出了相应的体系结构和运行模式,已在我国3个省市得到了成功应用。 (2)   在国内以领先优势中标国家十五科技攻关项目“网络化制造平台", 在此基础上开发成功了我国第一个多功能的网络化制造平台,通过科技部的验 收。平台由集成框架和计算机网络、数据库等五个层次组成。最顶层是应用功能 系统层,其中应用效果比较突出的应用功能系统有网络化分销管理系统、网络化 销售与定制系统、网络化协同工作支持系统和网络化软件资源共享支持系统; 前两个功能系统被国内外院士、专家组成的鉴定委员会鉴定为“国内领先" 和“国际先进水平"。市场及经济效益分析: 制造业量大面广,是一个国家和区域的支柱产业。当前,制造全球化和制造 网络化是现代制造业的主要发展趋势之一。本项目成果一方面能为一个区域网络 化制造和云制造服务平台的设计和开发提供方法、方案、技术、成果和产品支 持,另一方面也能为一个企业实施互联网+和云制造,为企业实现与互联网的融 合创新提供方法、方案、技术、成果和产品支持,具有广阔的推广应用前景。 本项目成果已在长安、力帆、铁马、贵阳普天等多家大型企业和华陶、华洋 等数十个中小企业以及重庆、泉州市、内江市等多个区域得到成功应用,已 取得了显著经济效益和社会效益,并且有广阔的应用前景。例如:长安汽车公 司、重庆力帆集团等大型企业应用本成果中企业级网络化制造系统模式及相关技 术,建立了创新的企业信息化系统,取得显著的应用效益;又如,重庆华洋电器集团、江津增压器厂等大型企业系统地应用了本成果网络化制造系统模式及网络 化制造平台中有关技术,系统实施和建立了创新的企业信息化系统,取得了显著 的应用效益。
重庆大学 2021-04-11
网络化制造系统模式及网络化制造平台的 研究开发及应用
一、成果简介 1、本项目属网络化制造领域,是先进制造技术、计算机网络技术和现代管理技术等学科的交叉领域。获得了2006年度国家教育部科技进步一等奖。 2 项目主要科技成果如下: (1)在国内首次建立了网络化制造系统模式库。该模式库包括面向独立企业、面向企业集团、面向区域、面向行业、面向企业动态联盟等五大类网络化制造系统模式,每类模式包括体系结构、实施方案、软件集成接口、运行模式和实施案例。其中创新性和效益比较突出的两类模式是: ● 在国内
重庆大学 2021-04-14
长寿命LED有机硅封装胶
本项目研制了新一代LED封装胶,并建立了新的胶联理论和方法,解决了以往封装胶合成过程中需要金属催化剂而引起的金属残留问题,提高了封装胶材料的性能和寿命,相对于现用的市场上的国外标杆产品,北航自主开发的新一代LED封装胶在耐老化性能、抗黄变性能方面通过了更为苛刻的实验测试,且原材料成本仅为同类产品的1/10。 本项目拥有完全自主知识产权,所研发的含环硅氧烷机硅材料,具有多重可替换的官能团,能够容易地引入苯基、卤族元素或者硫、磷等杂原子,可以提高有机硅封装材料的折射率,进一步提高LED的光输出效率的同时,无需金属催化剂即可交联,无催化剂残留。 产品容易实现工业化,原材料为市场上常用化工原料,来源广泛,货源充足,且生产制备过程中无需复杂昂贵设备,生产过程环境友好,有利于大规模工业化生产。最终产品为液态,容易转移和运输,客户容易操作。 目前国内封装胶总体市场规模 16 亿左右,其中低折射率国产封装胶基本上实现了 100%的国产化,而高折射率国产封装胶也已经占据国内市场份额的 60%左右,但是很多国产胶水仍然存在低端化同质化、品牌认可度不高等问题,这些问题亟需改善。 国产化进程加快,国产 LED 封装胶产品已经在中低端领域全面替代了进口封装胶,高端市场呈现进口替代的趋势。高折射率硅胶销量占比提升。
北京航空航天大学 2021-04-10
长寿命LED有机硅封装胶
本项目研制了新一代LED封装胶,并建立了新的胶联理论和方法,解决了以往封装胶合成过程中需要金属催化剂而引起的金属残留问题,提高了封装胶材料的性能和寿命,相对于现用的市场上的国外标杆产品,北航自主开发的新一代LED封装胶在耐老化性能、抗黄变性能方面通过了更为苛刻的实验测试,且原材料成本仅为同类产品的1/10。 本项目拥有完全自主知识产权,所研发的含环硅氧烷机硅材料,具有多重可替换的官能团,能够容易地引入苯基、卤族元素或者硫、磷等杂原子,可以提高有机硅封装材料的折射率,进一步提高LED的光输出效率的同时,无需金属催化剂即可交联,无催化剂残留。 产品容易实现工业化,原材料为市场上常用化工原料,来源广泛,货源充足,且生产制备过程中无需复杂昂贵设备,生产过程环境友好,有利于大规模工业化生产。最终产品为液态,容易转移和运输,客户容易操作。
北京航空航天大学 2021-05-09
一种非对称型LED路灯透镜
本发明公开一种非对称型LED路灯透镜,透镜沿着中心短轴方向呈对称性,且沿着中心长轴方向呈非对称性;该透镜包括基面和出光面,该基面的中心凹设有一凹穴构成透镜的入射面;所述出光面为由至少两片自由曲面沿中心长轴方向连接组成的非连续过渡的自由曲面,所述至少两片自由曲面均为沿中心短轴方向的同一侧倾斜.本发明提供的透镜能对LED光源最优化配光,LED路灯安装该透镜时,在无仰角安装方式下,出射到车行道的光会增加,出射到人行道的光会减少,大幅度降低眩光和提高光能量利用率,在道路照明领域具有很好的应用前景.
华侨大学 2021-04-29
LED照明用导热覆铜板快速制造技术
21世纪初LED照明在中国大陆开始发展,导热基板从根本上解决LED照明中产生的热量问题,从而使得LED照明得到更广泛的推广和应用。至今,导热覆铜板在LED照明及变频模块领域的应用每年以惊人速度成长!导热铝基覆铜板结构中的导热绝缘树脂胶黏剂层是产品的核心技术。金属基导热覆铜板加工方式主要采用丝网漏印方式将导热胶固定在铝板上,再和铜箔复合,经热压制备导热覆铜板。 目前,金属基铝基覆铜板目前存在主要问题有:(1)绝缘层电击穿强度低,体积电阻率低;这与使用的树脂基体、导热填料及制备工艺、环境有关;(2)绝缘层热阻高;(3)制造过程繁琐、成本高。  我们技术主要针对以上3点问题进行改进和解决。
西安科技大学 2021-04-13
LED新型三基色荧光粉与封装
本项目致力于研发发射光谱涵盖范围广、发光波长可调、转换效率高、温度特性优异、化学性质稳定的LED三基色荧光粉及封装材料,用以制备暖白色、高显色性新型LED光源。该技术可以简化LED封装工艺,避免传统LED封装工艺的固有缺点,如硅胶或树脂老化造成的LED光效下降及荧光粉的光衰等,具有广阔的市场前景。
南京大学 2021-04-14
一种 LED 封装玻璃及其封装结构
本实用新型公开了一种 LED 封装玻璃及其封装结构。封装玻璃由玻璃基片及分别附着于玻璃基片上、下表面的凸点结构层构成,凸点结构层由分布在低温玻璃层表面的凸起构成。封装结构为:LED 芯片贴装在支架的凹槽内,LED 芯片电极与支架底部焊盘间通过引线键合实现电互连,LED 封装玻璃覆盖在 LED 芯片上方。将该封装玻璃应用于 LED 封装,封装玻璃与 LED 芯片间既可填充硅胶(用于白光 LED封装),也可不填充硅胶(实现紫外 LED 封装)。由于封装玻璃上表面的凸点结构减小了玻璃与空气界面的全反射,下
华中科技大学 2021-04-14
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