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新型纳米复合W-氧化物电极材料
W-氧化物电极材料（通常氧化物种类为ThO2,CeO2及La2O3等，含量为2%重量百分比）广泛应用于惰性气体保护电弧焊和等离子体焊接、切割、喷涂、熔炼等工业领域。在使用过程中，电极材料担负发射电子，维持电弧稳定燃烧的作用，同时还承受高能离子轰击和高烧蚀等恶劣服役条件。正是由于其重要地位，电极材料被誉为电弧等离子体发生器的"心脏"。采用先进特殊工艺开发的新
西安交通大学
2021-01-12
一种逆向渗流式生物电极系统
本实用新型公开一种逆向渗流式生物电极系统。该系统由布水器、电极模块与电极生物三部分组成。其中电极模块包括钛基层、导电胶层与石墨层三部分，钛基层与石墨层通过导电胶层紧密结合。使用时，基质首先利用布水器进入钛基层，之后通过钛基层的孔洞蔓延至石墨层，最后通过石墨层本身的渗透特性被附着的电极生物利用。本实用新型通过逆转基质流动方向，使得基质由生物膜的内层向外层扩散，增强了基质与生物之间的接触，减少生物死区，强化了生物电极对污染物的去除性能以及对能源的回收效果。
浙江大学
2021-04-13
有机电极材料电化学反应机理
在β-酮胺的氨基位修饰蒽醌，引入π-π及p-π电子共轭效应，蒽醌基团同时增加分子的刚性位阻效应，提高了过渡态α-C自由基聚合或发生副反应的活化能，有效提高了自由基中间体的稳定性。该有机物电极的分子结构及自由基中间体的结构如图1所示。β-酮胺还原后的中间体在π-π和p-π联合电子共轭效应及自由基两侧的侧芳香基团位阻效应的协同作用下，形成了稳定的α-C
南方科技大学
2021-04-14
双色 LED 植物生长灯
LED 具有体积小、寿命长、高亮度、低发热的特点，用这种新 型节能光源代替已有的人工光源进行植物的高效生产，在农业中具有广阔的应 用前景和较高的实用价值，仅植物工厂化育苗产业一项就为 LED 光源提供了巨 大的消费市场，据相关专家的测算，幼苗仅出口一项就达到近百亿株之巨量， 国内年消费量则更大。本项目以植物光合作用的吸收光谱为对象，通过基质组 成和对 ns2 掺杂离子的设计调控荧光光谱，研制出了激发光谱与近紫外芯片、 发射光谱与植物光合作用的吸收光谱的匹配，新型蓝红双色 LED 植物生长灯。 光谱辐射范围从 400-650nm,并通过调节掺杂离子比例，实现蓝、红光相对强度 的可调节性。满足不同植物、不同生长阶段的需求。
青岛农业大学
2021-04-11
LED 芯片高速自动分选机
1.本外观设计产品的名称：LED 芯片高速自动分选机。2.本外观设计产品的用途：用于对 LED 芯片执行自动分选的装置。3.本外观设计的设计要点：分选机的整体形状和图案，及其操控键的形状和分布。4.最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。5.该装置的顶面和底面未涉及产品设计要点且不常见，故省略俯视图和仰视图。
华中科技大学
2021-04-11
超小点距 LED 显示技术
已有样品/n为降低 LED 全彩显示屏点距，本成果采用 RGB 全彩显示单元阵列（n×n）作为 高清 LED 显示屏的最小封装体，突破了超小点距（P0.7mm）RGB 全彩显示单元阵列 制备工艺中的关键技术，包括：超小尺寸（8mil 以下）红绿蓝倒装芯片制备技术、 倒装芯片共晶焊工艺技术、PCB 导电通孔基板的盲孔工艺技术、全彩显示阵列底板 的金属互连工艺技术、全彩显示阵列底板行列布线的电绝缘工艺以及芯片间的光隔 离技术。 随着LED技术的进步，LED显示技术已经成为室外显示的主导技术，随之超小点
中国科学院大学
2021-01-12
一种紫外 LED 器件
本实用新型公开了一种紫外 LED 器件，它包括紫外 LED 芯片、玻璃盖板和陶瓷基座；所述玻璃盖板边缘设有焊料环；所述陶瓷基座上开设有用于放置紫外 LED 芯片的凹槽，所述陶瓷基座上于所述凹槽的外围设有环形金属焊框；所述焊料环与金属焊框通过感应局部加热的焊接方式连接在一起。本实用新型的目的是解决紫外 LED 器件封装难题，通过结构设计与感应局部加热实现玻璃盖板与陶瓷基座间的低温封装，提高紫外 LED 器件的封装效率与可靠性。
华中科技大学
2021-04-14
大功率高端LED芯片
LED具有长寿命、节能环保、微型化等优点，是目前最具竞争力的新一代绿色照明光源。突破高发光效率的功率型高端LED芯片技术，将加快实现LED在通用照明、可见光通信、高端显示等领域的应用。在国家863计划、广东省战略性新兴产业LED专项等重大项目的支持下，项目团队成功开发出效率超过130lm/W的高压LED芯片、大尺寸垂直LED芯片和新型倒装薄膜LED芯片，相关技术指标处于国内领先水平。相关成果发表在Nanoscale Research Letters等国际权威期刊上，申请了22 项国家专利，其中已授
华南理工大学
2021-04-14
悬空氮化物薄膜LED
南京邮电大学
2021-04-14
LED封装与应用技术
光热耦合可靠性研究，通过建立LED热阻网络，提出了荧光粉光热耦合模型，进而设计了高发光效率、低工作温度、高可靠性的LED
一、项目分类
关键核心技术突破
二、成果简介
LED被誉为21世纪绿色照明光源和第四代光源。LED封装是LED产业链中关键的一个环节，是连接芯片和应用的桥梁。本技术的研究工作和成果包括：1）封装工艺设计优化，研究了各种封装参数对出光的影响规律，并根据涂覆的流动特性提出了多种控制涂覆形貌的涂覆新工艺，进而提升取光效率及光色品质；2）光热耦合可靠性研究，通过建立LED热阻网络，提出了荧光粉光热耦合模型，进而设计了高发光效率、低工作温度、高可靠性的LED；3）复杂应用下的光学设计，以高光效、高空间颜色均匀度为目标，提出了实现能量任意映射的非成像光学普适性透镜算法，并据此开发了透镜设计软件；4）量子点封装，提出多种高光热性能的量子点制备方法和封装工艺，首创封装内热管理方案，解决量子点散热瓶颈。
华中科技大学
2022-07-26