XM-212透明半身躯干附内脏模型   XM-212透明半身躯干附内脏模型显示半身躯干主要内脏等。 尺寸：高100cm 材质：PVC材料

本实用新型涉及一种大功率LED与散热器的零热阻结构,及基于此结构的LED灯。大功率LED与散热器的零热阻结构,包括至少一个大功率LED、PCB、散热器,所述的PCB为单面覆铜绝缘基PCB,PCB有用于安装LED的通孔,LED电极引出脚焊接在PCB的导电线上,LED的热沉的外平面与PCB的无导电层面平行、且高出PCB的无导电层面,所述的PCB通过固定装置安装于散热器上,热沉与散热器之间有不含固体颗粒的粘结胶,其厚度接近为零。本实用新型具有LED热沉到散热器的热阻接近为零、导热效率高、LED结温低、可用更大工作电流降低成本、发光效率高、寿命长、工艺简单、成本低等优点,可用于制造各种LED照明装置。

1.本外观设计产品的名称：LED 芯片高速自动检测机。2.本外观设计产品的用途：用于对 LED 芯片的电性能及光学性能执行自动检测的装置。3.本外观设计的设计要点：检测机的整体形状和图案，及其操控键的形状和分布。4.最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。5.该装置的顶面和底面未涉及产品设计要点且不常见，故省略俯视图和仰视图。

为满足光电通讯、光学、信息等产业中小口径非球面光学玻璃透镜模具产业化的需求，研制了小口径非球面光学玻璃透镜模具超精密数控复合机床,具备纳米级精度斜轴镜面纳米磨削、斜轴磁流变研抛、在线测量补偿加工等功能，为小口径非球面光学透镜模具的产业化制造提供可靠的装备支撑。分辨率10nm，主轴回转精度50nm；加工对象为微小非球面透镜及模具；加工口径10mm以下；加工面形状精度：PV小于300nm ，工件表面粗糙度小于Ra10nm。应用领域包括集成电路（IC）、发光二极管（LED）、光学光电、MEMS、NTC、塑封件（QFN、BGA）、电子陶瓷、通讯、医疗器械等，能切割硅晶圆、砷化镓、陶瓷、石英、PCB板、LED芯片、玻璃、铌酸锂、氧化铝、蓝宝石等。GUI交互界面。具备接触式测高及非接触式测高，刀痕检测，具有切割深度自动补偿，刀片破损补偿功能，能保证切割质量。

本实用新型公开了一种大功率LED照明灯具，包括散热铜基板、盖板和透镜，其特征在于：还包括覆铜板、LED芯片和散热鳍片，在散热铜基板上侧开设有圆形凹槽，在圆形凹槽中横向设置有覆铜板，在覆铜板内部对称设置有两个LED芯片，两个LED芯片内部通过金线连接导通，两个LED芯片的正负极分别与导线相连接，在两个LED芯片上方分别竖向安装有光学罩，在圆形凹槽的上方设置有将凹槽整个罩住的透镜，透镜的边缘处用盖板压紧固定，所述散热铜基板下侧安装有多层散热鳍片。本实用新型解决了现有技术中LED照明灯具散热和密封效果较差的问题，提供了一种结构简单，具有较好散热密封效果，且不易破裂损害的大功率LED照明灯具。

灯具采用整体式铝合金结构设计，造型简洁、易于安装； 灯罩采用优质pc扩散材料,有效减少嫁光； 釆用优质高效的隔离恒流驱动，高p无频闪； 密封式设计、防尘、防蚊虫；技术性能指标符合国家强制认证标准；

项目 参数 灯具系列 星奥TL30系列 星奥TL80系列 星奥TL128系列 对应体育场馆 足球场 篮球馆排球馆手球馆冰球馆羽毛球馆游泳馆跳水馆   单个模组灯珠数 28pcs 76pcs 128pcs 输入电压 AC90～245V 频率范围 50/60Hz 功率因数 ≥0.95 认证符合 CCC 电路保护 短路保护，过流保护，过电压保护，抗浪涌，防雷及过温保护 光源 Osram/cree/philips等 功率 80-800W 240-1000W 300-1500W 配光曲线 Refer to "light distribution curve" 光斑 对称、非对称配光 相关色温 3000-6500K 灯具光效（lm/W） ≥100lm/W 显色指数 ≥70 外形尺寸 详见尺寸图 净重 祥见重量图 防护等级 IP 65 工作湿度 10%～95%R.H. 工作温度 -30℃～+50℃ 储存温度 -40℃～50℃ 外壳温 ＜60°(Ta=25℃) 寿命Ta=25℃ 50000H