本发明公开了一种摩擦制备柔性透明导电膜的方法，该方法将 聚乙烯膜或者聚氯乙烯膜平铺在基板上，再将纳米石墨粉按 0.005～ 0.02 毫克/平方厘米均匀铺在聚乙烯或者聚氯乙烯膜上，然后将纳米石 墨粉在聚乙烯膜或者聚氯乙烯膜上借助基板进行摩擦，使纳米石墨粉 在聚乙烯膜或者聚氯乙烯膜表面形成的微导电沟道，得到柔性、透明 的导电膜。本发明具有工艺周期短，实施便捷的特点。产品与目前市 场上的透明导电 ITO 玻璃相比，表现出

XM-211透明半身躯干附血管神经模型   XM-211透明半身躯干附血管神经模型显示半身躯干主要血管动脉、静脉和神经等。 尺寸：高100cm 材质：PVC材料

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XM-214头颈躯干骨、骨盆与内脏关系附透明躯壳模型   XM-214头颈躯干骨、骨盆与内脏关系附透明躯壳模型由男性半身骨架及内脏器官附透明亚克力躯壳串制而成一个整体，固定在底板上，显示颅骨与脑，躯干骨与胸、腹、盆腔内脏器官毗邻的位置和关系，可以让学生通过透明体表了解胸、腹腔器官的形态、位置关系和毗邻，了解胸、腹腔器官与骨骼的位置关系和毗邻，了解人体内脏器官的体表定位，了解人体正中线、锁骨中线、腋前线、腋中线、腋后线、胸骨旁线所涉及的内脏器官定位，了解腹部体表分部所涉及的内脏器官定位等。 尺寸：自然大，高95cm 材质：PVC材料

货号 产品名称 单位 备           注 C01 桑塔纳2000发动机总成 台 其中供油泵、冷却系、润滑系作示意，点火起动装置插入220V电源,整机可自动演示，本机以实物0.8制作 C02 离合器 台 透明有机玻璃及塑料 C03 前桥与前悬架 台 透明有机玻璃及塑料 C04 变速器及手刹总成 台 透明有机玻璃及塑料 C05 汽油泵 台 透明有机玻璃及塑料 C06 化油器 台 透明有机玻璃及塑料 C07 水泵 台 透明有机玻璃及塑料 C08 分电器 台 透明有机玻璃及塑料 C09 发电机 台 透明有机玻璃及塑料 C10 起动机 台 透明有机玻璃及塑料 C11 机油泵 台 透明有机玻璃及塑料 C12 等速式万向节 台 透明有机玻璃及塑料 C13 钳盘式制动器（前轮） 台 透明有机玻璃及塑料 C14 鼓式制动器（后轮） 台 透明有机玻璃及塑料 C15 后桥与后悬架 台 透明有机玻璃及塑料 TX系列轿车部件总成模型 货号 产  品  名  称 单  位 备  注 E01 上海帕萨特发动机总成模型 台 插上220V电源点火起动整机可自动演示 以上实物比例 1：0.8制造   E02 上海通用别克发动机总成模型 台 E03 斯太尔越野汽车发动机总成模型 台 E04 南京依维柯发动机总成模型 台 E05 康明斯发动机总成模型 台 E06 猎豹CJY2470军用发动机总成模型 台 E07 汽车液压动力转向模型 台 E08 奥迪A6轿车发动机 台 E09 猎豹变速器及分动器总成 台 E10 本田发动机总成模型 台

为配合大中专院校、汽校、驾培中心、汽车驾驶员和汽车修理技工培训教学使用。通过汽车专业课程的教学和本模型的演示，可清楚地了解汽车内部各部件的机械结构与性能，便于学员较快地掌握汽车驾驶和修理技术。 本公司生产的汽车教学模型，外壳采用进口透明有机玻璃一次压铸成型，演示部分采用光电组合，主要部位用金属材料加固，具有透明直观、运转自如、牢固度强、工艺精致、重量轻、运输拆装方便，教师教学时能得心应手，使教学达到事半功倍的效果。 使用说明：演示时插上220V电源，将起动开关打开，使发动机启动，经离合器、变速箱、手刹、传动轴至后桥驱动后轮，使学员更清楚了解汽车的各部位动作，以达到教学之目的。     TX系列东风EQ140(1090)型透明可驶整车教学模型       　　　   　　　　　　TX系列解放CA141(1091)型透明可驶整车教学模型         TX系列桑塔纳２０００型驱动部分透明教学模型 　　　　　　　    

产品详细介绍斯太尔SX2109军用越野车教学透明模型 北京紫光基业 部队军用汽车教学模型在汽车教学设备行业里，一些专业人士把品质卓越的紫光基业公司的产品作为衡量其标准，在全国各地，无论部队汽车培训基地，职业学校、技校及汽车驾校，还是汽车修理培训行业，均能容易看到紫光基业的产品。在专家的带领下，紫光基业人能精确的制造每一件产品，并能完全提供质量保证。

硅溶胶在涂料方面的应用非常广泛，其独特的物理和化学性质为涂料带来了多种优异的性能。 一、硅溶胶在涂料中的基本作用 提高涂料的稳定性： 硅溶胶具有良好的悬浮性和分散性，能够有效地防止涂料中的颜料和填料沉淀。当硅溶胶添加到涂料中时，其胶体粒子能够在颜料和填料表面形成一层保护膜，防止粒子间的聚结，从而提高涂料的储存稳定性。 增强涂层的附着力： 硅溶胶中的硅羟基能够与涂料中的有机基团发生化学反应，形成化学键合，增强涂层与基材之间的结合力。这种化学键合不仅提高了涂层的附着力，还使得涂层更加致密，有效防止了水分、氧气等外界物质的侵入，延长了涂层的使用寿命。 改善涂层的耐候性： 硅溶胶具有优异的耐候性能，能够抵抗紫外线、风雨、盐雾等自然环境的侵蚀。当硅溶胶添加到涂料中时，能够形成一层耐候性极佳的保护膜，保护涂层不受外界环境的破坏，保持涂层的色泽和光泽度。 二、硅溶胶对涂料性能的提升 提高涂层的硬度和耐磨性： 硅溶胶中的硅氧键具有较高的键能，使得硅溶胶具有优异的硬度和耐磨性。在涂料中加入硅溶胶，能够显著提高涂层的硬度和耐磨性，使得涂层更加坚硬、耐磨，适用于各种高磨损场合。 调节涂料的流变性能： 硅溶胶的粘度可以通过调整其浓度和pH值来进行调控。在涂料中加入适量的硅溶胶，可以有效地调节涂料的流变性能，使涂料在施工过程中更加易于涂抹和流平，提高施工效率。 改善涂料的抗污染性： 硅溶胶具有较低的表面张力，不易被污染物吸附，因此具有优异的抗污染性能。将硅溶胶添加到涂料中，可以使涂料表面更加光滑、不易沾污，从而提高涂料的抗污染性，保持其长期的美观性。 提高涂料的防火性能： 硅溶胶具有一定的阻燃性能，能够在高温下形成一层保护层，阻止火势的蔓延。将硅溶胶添加到涂料中，可以提高涂料的防火性能，增强建筑物的安全性能。 三、硅溶胶在涂料中的具体应用 水性涂料： 在水性涂料中，硅溶胶作为重要的添加剂，可以提高涂料的稳定性、附着力、流平性、耐候性、硬度和耐磨性，同时减少有机溶剂的使用量，降低涂料对环境的污染。 建筑涂料： 将硅溶胶添加到建筑涂料中，可以提高涂料的附着力、耐擦洗性、耐候性、硬度和耐磨性，同时改善涂料的自清洁、防水防渗、防磨损、腐蚀、保色性等性能。 特殊涂料体系： 硅溶胶可以与水性高分子化合物和聚合物乳液混合，用于制备有机-无机复合涂料。这种复合涂料在密封底漆、弹性涂料、防水涂料、低PVC涂料等多种涂料体系中都有应用，可以改善涂层的性能并掩盖涂层本身的缺陷。 四、硅溶胶在涂料应用中的优势 环保性： 硅溶胶作为一种无机材料，不含有毒有害物质，对环境友好。在涂料中使用硅溶胶，能够减少有机溶剂的使用量，降低涂料对环境的污染，符合绿色环保的发展趋势。 多功能性： 硅溶胶能够同时提升涂料的多种性能，如附着力、耐候性、硬度和耐磨性、抗污染性、防火性能等，是一种多功能的涂料添加剂。 广泛的应用前景： 随着涂料工业的不断发展，硅溶胶作为一种高性能的涂料添加剂，将在更多领域得到应用和推广，如建筑、汽车、航空、船舶等领域。

本项目研制了新一代LED封装胶，并建立了新的胶联理论和方法，解决了以往封装胶合成过程中需要金属催化剂而引起的金属残留问题，提高了封装胶材料的性能和寿命，相对于现用的市场上的国外标杆产品，北航自主开发的新一代LED封装胶在耐老化性能、抗黄变性能方面通过了更为苛刻的实验测试，且原材料成本仅为同类产品的1/10。 本项目拥有完全自主知识产权，所研发的含环硅氧烷机硅材料，具有多重可替换的官能团，能够容易地引入苯基、卤族元素或者硫、磷等杂原子,可以提高有机硅封装材料的折射率，进一步提高LED的光输出效率的同时，无需金属催化剂即可交联，无催化剂残留。 产品容易实现工业化，原材料为市场上常用化工原料，来源广泛，货源充足，且生产制备过程中无需复杂昂贵设备，生产过程环境友好，有利于大规模工业化生产。最终产品为液态，容易转移和运输，客户容易操作。 目前国内封装胶总体市场规模 16 亿左右，其中低折射率国产封装胶基本上实现了 100%的国产化，而高折射率国产封装胶也已经占据国内市场份额的 60%左右，但是很多国产胶水仍然存在低端化同质化、品牌认可度不高等问题，这些问题亟需改善。 国产化进程加快，国产 LED 封装胶产品已经在中低端领域全面替代了进口封装胶，高端市场呈现进口替代的趋势。高折射率硅胶销量占比提升。

成果的背景及主要用途： 对于大功率白光 LED(半导体发光二极管），由于其工作电流大和工作电压高， 在其工作过程中会产生很多热量，在现有的封装技术下，不能提供足够的散热能 力来维持极限条件下的可靠运行，大功率 LED 连接成为瓶颈，而解决这一问题 的根本方法在于改善芯片级互连材料的散热能力。 技术原理与工艺流程简介： 采用纳米银焊膏的低温烧结技术，利用其纳米银低熔点的性能，使烧结温度 降低到 280℃，而烧结后银连接具有高熔点（960℃）、高导电和高导热性能，非 常适合高温功率电子器件的长期可靠性运行。 以大功率 1W LED 芯片封装为例，测试表明对于三种热界面材料银浆(silver epoxy)，锡银铜焊膏(solder paste)，和钠米银焊膏（silver paste），由于钠米银焊 膏的高导热性，在大电流下发光效率提高 7~10%，说明散热效率提高，有效地 降低了结温。目前课题组已完成 25W 的 LED 模块封装。 技术水平及专利与获奖情况： 获发明专利“以纳米银焊膏低温烧结封装连接大功率 LED 的方法”，发明专 利 ZL200610014157.5，授权日：2008.11.19。 应用前景分析及效益预测： 此项技术可以用于大功率 LED 芯片的封装，具有广阔的市场前景，进一步 可以推广到大功率半导体激光器的封装中。 应用领域：电子封装 技术转化条件： 本项目组在电子器件的热管理方面也具有丰富的经验，可进行电子封装的热 分析及热管理设计。 合作方式及条件：根据具体情况面议 20 耐高温、耐高湿电子封装材料