XM-214头颈躯干骨、骨盆与内脏关系附透明躯壳模型   XM-214头颈躯干骨、骨盆与内脏关系附透明躯壳模型由男性半身骨架及内脏器官附透明亚克力躯壳串制而成一个整体，固定在底板上，显示颅骨与脑，躯干骨与胸、腹、盆腔内脏器官毗邻的位置和关系，可以让学生通过透明体表了解胸、腹腔器官的形态、位置关系和毗邻，了解胸、腹腔器官与骨骼的位置关系和毗邻，了解人体内脏器官的体表定位，了解人体正中线、锁骨中线、腋前线、腋中线、腋后线、胸骨旁线所涉及的内脏器官定位，了解腹部体表分部所涉及的内脏器官定位等。 尺寸：自然大，高95cm 材质：PVC材料

XM-211透明半身躯干附血管神经模型   XM-211透明半身躯干附血管神经模型显示半身躯干主要血管动脉、静脉和神经等。 尺寸：高100cm 材质：PVC材料

货号 产品名称 单位 备           注 C01 桑塔纳2000发动机总成 台 其中供油泵、冷却系、润滑系作示意，点火起动装置插入220V电源,整机可自动演示，本机以实物0.8制作 C02 离合器 台 透明有机玻璃及塑料 C03 前桥与前悬架 台 透明有机玻璃及塑料 C04 变速器及手刹总成 台 透明有机玻璃及塑料 C05 汽油泵 台 透明有机玻璃及塑料 C06 化油器 台 透明有机玻璃及塑料 C07 水泵 台 透明有机玻璃及塑料 C08 分电器 台 透明有机玻璃及塑料 C09 发电机 台 透明有机玻璃及塑料 C10 起动机 台 透明有机玻璃及塑料 C11 机油泵 台 透明有机玻璃及塑料 C12 等速式万向节 台 透明有机玻璃及塑料 C13 钳盘式制动器（前轮） 台 透明有机玻璃及塑料 C14 鼓式制动器（后轮） 台 透明有机玻璃及塑料 C15 后桥与后悬架 台 透明有机玻璃及塑料 TX系列轿车部件总成模型 货号 产  品  名  称 单  位 备  注 E01 上海帕萨特发动机总成模型 台 插上220V电源点火起动整机可自动演示 以上实物比例 1：0.8制造   E02 上海通用别克发动机总成模型 台 E03 斯太尔越野汽车发动机总成模型 台 E04 南京依维柯发动机总成模型 台 E05 康明斯发动机总成模型 台 E06 猎豹CJY2470军用发动机总成模型 台 E07 汽车液压动力转向模型 台 E08 奥迪A6轿车发动机 台 E09 猎豹变速器及分动器总成 台 E10 本田发动机总成模型 台

为配合大中专院校、汽校、驾培中心、汽车驾驶员和汽车修理技工培训教学使用。通过汽车专业课程的教学和本模型的演示，可清楚地了解汽车内部各部件的机械结构与性能，便于学员较快地掌握汽车驾驶和修理技术。 本公司生产的汽车教学模型，外壳采用进口透明有机玻璃一次压铸成型，演示部分采用光电组合，主要部位用金属材料加固，具有透明直观、运转自如、牢固度强、工艺精致、重量轻、运输拆装方便，教师教学时能得心应手，使教学达到事半功倍的效果。 使用说明：演示时插上220V电源，将起动开关打开，使发动机启动，经离合器、变速箱、手刹、传动轴至后桥驱动后轮，使学员更清楚了解汽车的各部位动作，以达到教学之目的。     TX系列东风EQ140(1090)型透明可驶整车教学模型       　　　   　　　　　　TX系列解放CA141(1091)型透明可驶整车教学模型         TX系列桑塔纳２０００型驱动部分透明教学模型 　　　　　　　    

硅溶胶在涂料方面的应用非常广泛，其独特的物理和化学性质为涂料带来了多种优异的性能。 一、硅溶胶在涂料中的基本作用 提高涂料的稳定性： 硅溶胶具有良好的悬浮性和分散性，能够有效地防止涂料中的颜料和填料沉淀。当硅溶胶添加到涂料中时，其胶体粒子能够在颜料和填料表面形成一层保护膜，防止粒子间的聚结，从而提高涂料的储存稳定性。 增强涂层的附着力： 硅溶胶中的硅羟基能够与涂料中的有机基团发生化学反应，形成化学键合，增强涂层与基材之间的结合力。这种化学键合不仅提高了涂层的附着力，还使得涂层更加致密，有效防止了水分、氧气等外界物质的侵入，延长了涂层的使用寿命。 改善涂层的耐候性： 硅溶胶具有优异的耐候性能，能够抵抗紫外线、风雨、盐雾等自然环境的侵蚀。当硅溶胶添加到涂料中时，能够形成一层耐候性极佳的保护膜，保护涂层不受外界环境的破坏，保持涂层的色泽和光泽度。 二、硅溶胶对涂料性能的提升 提高涂层的硬度和耐磨性： 硅溶胶中的硅氧键具有较高的键能，使得硅溶胶具有优异的硬度和耐磨性。在涂料中加入硅溶胶，能够显著提高涂层的硬度和耐磨性，使得涂层更加坚硬、耐磨，适用于各种高磨损场合。 调节涂料的流变性能： 硅溶胶的粘度可以通过调整其浓度和pH值来进行调控。在涂料中加入适量的硅溶胶，可以有效地调节涂料的流变性能，使涂料在施工过程中更加易于涂抹和流平，提高施工效率。 改善涂料的抗污染性： 硅溶胶具有较低的表面张力，不易被污染物吸附，因此具有优异的抗污染性能。将硅溶胶添加到涂料中，可以使涂料表面更加光滑、不易沾污，从而提高涂料的抗污染性，保持其长期的美观性。 提高涂料的防火性能： 硅溶胶具有一定的阻燃性能，能够在高温下形成一层保护层，阻止火势的蔓延。将硅溶胶添加到涂料中，可以提高涂料的防火性能，增强建筑物的安全性能。 三、硅溶胶在涂料中的具体应用 水性涂料： 在水性涂料中，硅溶胶作为重要的添加剂，可以提高涂料的稳定性、附着力、流平性、耐候性、硬度和耐磨性，同时减少有机溶剂的使用量，降低涂料对环境的污染。 建筑涂料： 将硅溶胶添加到建筑涂料中，可以提高涂料的附着力、耐擦洗性、耐候性、硬度和耐磨性，同时改善涂料的自清洁、防水防渗、防磨损、腐蚀、保色性等性能。 特殊涂料体系： 硅溶胶可以与水性高分子化合物和聚合物乳液混合，用于制备有机-无机复合涂料。这种复合涂料在密封底漆、弹性涂料、防水涂料、低PVC涂料等多种涂料体系中都有应用，可以改善涂层的性能并掩盖涂层本身的缺陷。 四、硅溶胶在涂料应用中的优势 环保性： 硅溶胶作为一种无机材料，不含有毒有害物质，对环境友好。在涂料中使用硅溶胶，能够减少有机溶剂的使用量，降低涂料对环境的污染，符合绿色环保的发展趋势。 多功能性： 硅溶胶能够同时提升涂料的多种性能，如附着力、耐候性、硬度和耐磨性、抗污染性、防火性能等，是一种多功能的涂料添加剂。 广泛的应用前景： 随着涂料工业的不断发展，硅溶胶作为一种高性能的涂料添加剂，将在更多领域得到应用和推广，如建筑、汽车、航空、船舶等领域。

本项目研制了新一代LED封装胶，并建立了新的胶联理论和方法，解决了以往封装胶合成过程中需要金属催化剂而引起的金属残留问题，提高了封装胶材料的性能和寿命，相对于现用的市场上的国外标杆产品，北航自主开发的新一代LED封装胶在耐老化性能、抗黄变性能方面通过了更为苛刻的实验测试，且原材料成本仅为同类产品的1/10。 本项目拥有完全自主知识产权，所研发的含环硅氧烷机硅材料，具有多重可替换的官能团，能够容易地引入苯基、卤族元素或者硫、磷等杂原子,可以提高有机硅封装材料的折射率，进一步提高LED的光输出效率的同时，无需金属催化剂即可交联，无催化剂残留。 产品容易实现工业化，原材料为市场上常用化工原料，来源广泛，货源充足，且生产制备过程中无需复杂昂贵设备，生产过程环境友好，有利于大规模工业化生产。最终产品为液态，容易转移和运输，客户容易操作。 目前国内封装胶总体市场规模 16 亿左右，其中低折射率国产封装胶基本上实现了 100%的国产化，而高折射率国产封装胶也已经占据国内市场份额的 60%左右，但是很多国产胶水仍然存在低端化同质化、品牌认可度不高等问题，这些问题亟需改善。 国产化进程加快，国产 LED 封装胶产品已经在中低端领域全面替代了进口封装胶，高端市场呈现进口替代的趋势。高折射率硅胶销量占比提升。

本项目研制了新一代LED封装胶，并建立了新的胶联理论和方法，解决了以往封装胶合成过程中需要金属催化剂而引起的金属残留问题，提高了封装胶材料的性能和寿命，相对于现用的市场上的国外标杆产品，北航自主开发的新一代LED封装胶在耐老化性能、抗黄变性能方面通过了更为苛刻的实验测试，且原材料成本仅为同类产品的1/10。 本项目拥有完全自主知识产权，所研发的含环硅氧烷机硅材料，具有多重可替换的官能团，能够容易地引入苯基、卤族元素或者硫、磷等杂原子,可以提高有机硅封装材料的折射率，进一步提高LED的光输出效率的同时，无需金属催化剂即可交联，无催化剂残留。 产品容易实现工业化，原材料为市场上常用化工原料，来源广泛，货源充足，且生产制备过程中无需复杂昂贵设备，生产过程环境友好，有利于大规模工业化生产。最终产品为液态，容易转移和运输，客户容易操作。

本发明公开一种非对称型LED路灯透镜,透镜沿着中心短轴方向呈对称性,且沿着中心长轴方向呈非对称性;该透镜包括基面和出光面,该基面的中心凹设有一凹穴构成透镜的入射面;所述出光面为由至少两片自由曲面沿中心长轴方向连接组成的非连续过渡的自由曲面,所述至少两片自由曲面均为沿中心短轴方向的同一侧倾斜.本发明提供的透镜能对LED光源最优化配光,LED路灯安装该透镜时,在无仰角安装方式下,出射到车行道的光会增加,出射到人行道的光会减少,大幅度降低眩光和提高光能量利用率,在道路照明领域具有很好的应用前景.

本项目致力于研发发射光谱涵盖范围广、发光波长可调、转换效率高、温度特性优异、化学性质稳定的LED三基色荧光粉及封装材料，用以制备暖白色、高显色性新型LED光源。该技术可以简化LED封装工艺，避免传统LED封装工艺的固有缺点，如硅胶或树脂老化造成的LED光效下降及荧光粉的光衰等，具有广阔的市场前景。

本实用新型公开了一种 LED 封装玻璃及其封装结构。封装玻璃由玻璃基片及分别附着于玻璃基片上、下表面的凸点结构层构成，凸点结构层由分布在低温玻璃层表面的凸起构成。封装结构为：LED 芯片贴装在支架的凹槽内，LED 芯片电极与支架底部焊盘间通过引线键合实现电互连，LED 封装玻璃覆盖在 LED 芯片上方。将该封装玻璃应用于 LED 封装，封装玻璃与 LED 芯片间既可填充硅胶(用于白光 LED封装)，也可不填充硅胶(实现紫外 LED 封装)。由于封装玻璃上表面的凸点结构减小了玻璃与空气界面的全反射，下