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一种具有非极性吸收层的紫外探测器
本发明公开了一种具有非极性吸收层的紫外探测器，包括：自下而上依次设置的衬底、ＡｌＮ中间层、非掺杂ＡｌＧａＮ缓冲层、ｎ型ＡｌＧａＮ层、非极性ＡｌｘＧａ１?ｘＮ／ＡｌｙＧａ１?ｙＮ多量子阱吸收分离层、非掺杂ＡｌｚＧａ１?ｚＮ倍增层、ｐ型ＡｌＧａＮ层，在ｐ型ＡｌＧａＮ层上设置的ｐ型欧姆电极，在ｎ型ＡｌＧａＮ层上设置的ｎ型欧姆电极，其中０（ｘ（ｙ（ｚ（１。本
东南大学
2021-04-14
聚碳酸酯（PC）板共挤用防紫外剂技术
聚碳酸酯（pc）树脂是一种无色透明热塑性聚合体，是一种性能优良的热塑性工程塑料，具有很高的抗冲击强度、优良的热稳定性、耐蠕变性和尺寸稳定性好以及良好的电绝缘性、阻燃性，吸水率低、无毒、介电性能优良，容易加工成型等，是五大工程塑料中唯一具有良好透明性的产品，也是近年来增长速度最快的通用工程塑料。目前广泛应用于汽车、电子电气、建筑、办公设备、包装、运动器材、医疗保健等领域。
由于PC具有良好的的透光作用，可用作建筑行业的透光板材料、交通工具的车窗玻璃、阳光板、高层建筑幕墙、候车室及机场体育馆透明顶棚等。阳光板等PC板耐紫外光性能是PC板使用寿命的关键。为了达到既防护紫外线又透光透明的目的，可采取紫外线吸收剂加以解决。常用的紫外吸收剂主要有二苯甲酮类和苯并三唑类等。方法是将紫外线吸收剂混合在树脂中制成透明包装材料，或者将掺有紫外线吸收剂的粘合剂（涂料）涂覆在塑料薄膜上，由此制得既有透明性又能防止紫外线照射的薄膜。
PC板具有骨架结构，若在PC材料中全部添加紫外吸收剂，成本高，不经济，还会影响到透光性。若采用共挤的方式在PC板表面形成?0um左右厚度的防护层，不仅可以起到吸收紫外线而保护PC板的目的，而且对透光的影响很小。
本技术复配一种性能稳定的紫外光稳定剂，用于PC板共挤，在PC板表面形成一层保护膜，与常用的抗紫外剂相比，可大大延长PC板的使用寿命和耐气候性。
华东理工大学
2021-04-13
长寿命LED有机硅封装胶
本项目研制了新一代LED封装胶，并建立了新的胶联理论和方法，解决了以往封装胶合成过程中需要金属催化剂而引起的金属残留问题，提高了封装胶材料的性能和寿命，相对于现用的市场上的国外标杆产品，北航自主开发的新一代LED封装胶在耐老化性能、抗黄变性能方面通过了更为苛刻的实验测试，且原材料成本仅为同类产品的1/10。 本项目拥有完全自主知识产权，所研发的含环硅氧烷机硅材料，具有多重可替换的官能团，能够容易地引入苯基、卤族元素或者硫、磷等杂原子,可以提高有机硅封装材料的折射率，进一步提高LED的光输出效率的同时，无需金属催化剂即可交联，无催化剂残留。 产品容易实现工业化，原材料为市场上常用化工原料，来源广泛，货源充足，且生产制备过程中无需复杂昂贵设备，生产过程环境友好，有利于大规模工业化生产。最终产品为液态，容易转移和运输，客户容易操作。 目前国内封装胶总体市场规模 16 亿左右，其中低折射率国产封装胶基本上实现了 100%的国产化，而高折射率国产封装胶也已经占据国内市场份额的 60%左右，但是很多国产胶水仍然存在低端化同质化、品牌认可度不高等问题，这些问题亟需改善。 国产化进程加快，国产 LED 封装胶产品已经在中低端领域全面替代了进口封装胶，高端市场呈现进口替代的趋势。高折射率硅胶销量占比提升。
北京航空航天大学
2021-04-10
长寿命LED有机硅封装胶
本项目研制了新一代LED封装胶，并建立了新的胶联理论和方法，解决了以往封装胶合成过程中需要金属催化剂而引起的金属残留问题，提高了封装胶材料的性能和寿命，相对于现用的市场上的国外标杆产品，北航自主开发的新一代LED封装胶在耐老化性能、抗黄变性能方面通过了更为苛刻的实验测试，且原材料成本仅为同类产品的1/10。
本项目拥有完全自主知识产权，所研发的含环硅氧烷机硅材料，具有多重可替换的官能团，能够容易地引入苯基、卤族元素或者硫、磷等杂原子,可以提高有机硅封装材料的折射率，进一步提高LED的光输出效率的同时，无需金属催化剂即可交联，无催化剂残留。
产品容易实现工业化，原材料为市场上常用化工原料，来源广泛，货源充足，且生产制备过程中无需复杂昂贵设备，生产过程环境友好，有利于大规模工业化生产。最终产品为液态，容易转移和运输，客户容易操作。
北京航空航天大学
2021-05-09
一种非对称型LED路灯透镜
本发明公开一种非对称型LED路灯透镜,透镜沿着中心短轴方向呈对称性,且沿着中心长轴方向呈非对称性;该透镜包括基面和出光面,该基面的中心凹设有一凹穴构成透镜的入射面;所述出光面为由至少两片自由曲面沿中心长轴方向连接组成的非连续过渡的自由曲面,所述至少两片自由曲面均为沿中心短轴方向的同一侧倾斜.本发明提供的透镜能对LED光源最优化配光,LED路灯安装该透镜时,在无仰角安装方式下,出射到车行道的光会增加,出射到人行道的光会减少,大幅度降低眩光和提高光能量利用率,在道路照明领域具有很好的应用前景.
华侨大学
2021-04-29
LED照明用导热覆铜板快速制造技术
21世纪初LED照明在中国大陆开始发展，导热基板从根本上解决LED照明中产生的热量问题，从而使得LED照明得到更广泛的推广和应用。至今，导热覆铜板在LED照明及变频模块领域的应用每年以惊人速度成长！导热铝基覆铜板结构中的导热绝缘树脂胶黏剂层是产品的核心技术。金属基导热覆铜板加工方式主要采用丝网漏印方式将导热胶固定在铝板上，再和铜箔复合，经热压制备导热覆铜板。 目前，金属基铝基覆铜板目前存在主要问题有：（1）绝缘层电击穿强度低，体积电阻率低；这与使用的树脂基体、导热填料及制备工艺、环境有关；（2）绝缘层热阻高；（3）制造过程繁琐、成本高。 我们技术主要针对以上3点问题进行改进和解决。
西安科技大学
2021-04-13
LED新型三基色荧光粉与封装
本项目致力于研发发射光谱涵盖范围广、发光波长可调、转换效率高、温度特性优异、化学性质稳定的LED三基色荧光粉及封装材料，用以制备暖白色、高显色性新型LED光源。该技术可以简化LED封装工艺，避免传统LED封装工艺的固有缺点，如硅胶或树脂老化造成的LED光效下降及荧光粉的光衰等，具有广阔的市场前景。
南京大学
2021-04-14
一种 LED 封装玻璃及其封装结构
本实用新型公开了一种 LED 封装玻璃及其封装结构。封装玻璃由玻璃基片及分别附着于玻璃基片上、下表面的凸点结构层构成，凸点结构层由分布在低温玻璃层表面的凸起构成。封装结构为：LED 芯片贴装在支架的凹槽内，LED 芯片电极与支架底部焊盘间通过引线键合实现电互连，LED 封装玻璃覆盖在 LED 芯片上方。将该封装玻璃应用于 LED 封装，封装玻璃与 LED 芯片间既可填充硅胶(用于白光 LED封装)，也可不填充硅胶(实现紫外 LED 封装)。由于封装玻璃上表面的凸点结构减小了玻璃与空气界面的全反射，下
华中科技大学
2021-04-14
智能芯片驱动 LED 集成化照明模组
基于分布式芯片驱动的 LED 集成化照明模组，将驱动与光源集成为一体化标准模组，克服了开关电源的电解电容寿命瓶颈、可靠性差、成本高等缺点，具有可靠性高、 寿命长、结构简单、模块化设计、安装方便、免维护、智能化、成本低等优点。结合窄带物联网(NB-IoT)、Zigbee、 LoRa 等无线通讯技术，实现了大数据物联网平台的智慧城市照明系统，通过精细化运营管理，可达到 70%的节能减排效果。实现驱动芯片化、模组集成化、通讯无线化、软件智慧化、系统物联化。
中国科学技术大学
2021-04-14
LED显示屏无人机校正系统
需求名称：LED显示屏无人机校正系统
悬赏金额：30万元
发榜企业：深圳市奥拓电子股份有限公司
支柱产业集群：新一代电子信息产业集群
需求领域：图形图像处理、LED关键设备及工艺、LED前沿与核心技术、软件开发
技术关键词：LED显示屏 、无人机校正、亮暗线校正、色度校正、亮度校正
深圳市奥拓电子股份有限公司
2021-10-28