1）高性能交流电机（感应电机与永磁同步电机）控制技术，包括矢量控制、直接转矩控制、自适应控制、滑模变结构控制以及非线性解耦控制技术； 2）交流感应电机（笼式异步电机）的变频调速控制技术； 3）永磁同步电机（伺服电机），包括表面式（SPMSM）和内埋式永磁同步电机（IPMSM）以及无刷直流电机（BLDC）的高性能转矩、转速和位置控制技术； 4）交流电机的数字化驱动控制器的设计、电机驱动集成模块、嵌入式电机调速与伺服控制器的开发设计和交流电机的无速度传感器控制系统的开发设计。 技术优势： 1)交流电机的新型直接转矩控制方法 作为一种高性能交流电机控制技术，直接转矩控制已应用于许多工业电力传动系统。但该方法在低速轻载时控制精度不高，且存在较大的转矩脉动。课题组针对直接转矩控制存在问题，研究了无差拍直接转矩控制方法，提高直接转矩控制在低速轻载控制性能；提出了抑制直接转矩控制的转矩脉动的有效方法，给出了在逆变器电压/电流输出受限条件下直接转矩控制的实现方案。 2)交流电机的节能与效率优化控制技术 课题组开展了高性能交流电机调速系统的效率最优控制方法的研究。针对交流电机的直接转矩控制和矢量控制系统，研究在全调速范围内（极低速到弱磁升速区域）和不同负载情况下，感应电机的节能运行模式和效率优化控制策略。可有效提高交流电机（感应电机和永磁同步电机，）的综合运行效率。

主要从事的是挖掘机的液压阀与挖掘机的非线性控制系统的研究。 主要研究成果：1、攻克了电液比例阀结构设计、制造工艺、精度控制等关键技术，解决了中高端装备中的大流量比例动态控制技术难题。2、研究多路阀阀芯阀体材料和表面质量技术要求，通过调质、沉淀强化热处理、形变压缩技术，获得具有高强度和耐磨性的阀体材料，通过微弧氧化技术、化学复合镀和化学转化膜技术，得到高硬度的阀芯材料。3、分析阀体阀芯在传统表面处理工艺中出现的缺陷和弊端，最终采用激光熔覆的表面改性技术提高阀体阀芯表面性能，解决了高压大流量冲击断裂问题。4、提出了面向多工况的电控液压挖掘机控制策略研究；搭建了基于挖掘机实物和三维建模软件的硬件在环挖掘机试仿真验台。5、实现了自动化挖掘机铲斗位置精确控制，提出了通过使用智能算法优化挖掘机控制器的新的控制方法，通过建立仿真模型和试验证明该控制方法的可行性。

山东新泰秋实节能科技有限公司隶属于山东秋实集团旗下，企业位于五岳独尊的泰山脚下，专业生产智能微耗商用厨房设备，提供商用厨房节能环保最佳解决方案，是中国智能微耗产业的开创者。公司自创建以来，一直以前沿创新、至善至诚、合作共赢、和谐共生的核心价值观来引领企业发展，以科技创新、商业模式创新为核心竞争力。 2014年5月，公司在上股交成功挂牌上市，成为了中国高端商用厨具行业首家挂牌上市企业。2018年起项目将陆续引进三条德国自动化生产线，微耗灶年生产能力将大幅提升，成为中国最大的高端商用炉灶生产商。 2017年6月，公司率先提出共享微耗灶理念，独创了完善的基于移动互联网的共享微耗灶体系。2018年10月，共享微耗灶线上、线下两大模块终试成功。该创新模式即将推入市场，即将在整个行业掀起一场不亚于共享单车效应的颠覆性的革命。

苏州顶裕节能设备有限公司，在环保和风机这一行业里有着相当丰富的技术和经验，公司有着相当齐全的资质证书。  

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本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产 品，包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板 正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅 基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔 的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光 金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热 金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔 离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电 极连接的金属层；凹腔内涂覆有荧光粉，凹腔的外围加工有用于固定透镜的环形定位腔。本发明能够提高 LED 出光效率、加强散热能力且 完成自对准。 

本发明属于量子点 LED 封装领域，具体涉及一种低工作温度的量子点白光 LED，其中，LED 芯片固定设置在基板表面，量子点硅纳米球附着在 LED 芯片表面，透光壳体内表面附着有一层荧光粉胶，该透光壳体直接安装在基板上或通过一模塑料固定在基板上方，并将LED 芯片和量子点硅纳米球密封在内，透光壳体内还填充有封装胶将量子点硅纳米球和荧光粉胶隔离。本发明还公开了一种低工作温度的量子点白光 LED 的制备方法。本发明的量子点 LED 利用封装胶将荧光粉胶和量子点硅纳米球隔离，可降低量子点工作温度，减少重吸收损失，提高白光 LED 的发光效率；还能减少量子点的用量，控制量子点与荧光粉各自的发光光谱，得到所需的理想型发光。

一种基于 LED 混光呈色模型的光谱功率分布提取方法及系统，包括进行 LED 智能光源控制信号空 间全局采样，利用预设的 LED 发光控制方式根据全局采样样本集中各信号值驱动 LED 光源发光，组成 发光样本集；分别测量所得各发光样本对应光谱功率分及照度，生成发光数据集；根据预设的照度阈值 进行筛选，得到最终发光数据集，并从全局采样样本集中选取对应信号样本，组成最终信号空间采样样 本集；构建 BP 神经网络，并在此基础上建立相应的 LED 混光

本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品，包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电极连接的金属层；凹