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CdTe-盐酸多柔比星荧光探针的制备方法
本发明属于半导体和生物标记技术领域, 具体涉及荧光探针的制备方法。本发明采用表面修饰技术,以盐酸多柔比星与纯化后的橙红色CdTe溶液混合,调节体系的pH值,在氮气的保护下,加热,冷凝回流制得CdTe-盐酸多柔比星荧光探针。该荧光探针在紫外灯照射下可得到很强的荧光,通过光谱分析,发现CdTe-盐酸多柔比星探针具有良好的荧光特性。CdTe-盐酸多柔比星探针与多肽存在着较强的相互作用,并已经成功地用于肝癌细胞的标记。本发明具有材料合成方法简单,组成易于控制,成本相对低廉,得到的量子点探针荧光特性好等优点。
东北师范大学 2021-04-29
一种花粉管装载荧光染料的方法
本发明公开了一种花粉管装载荧光染料的方法,包括以下步骤:第一步,将花粉包裹于称量纸中,放置于密闭的硅胶瓶中保存于低温冰箱中;第二步,花粉从冰箱中取出后,在常温下放置2h后加入培养液中,将其搅拌均匀后置于25℃恒温箱中培养2h,第三步,将培养液与裂解液、染色剂对应混合,避光10‑30min,然后置于25℃恒温箱中避光培养2h。本发明采用裂解液处理,破坏花粉的细胞膜,使得染色剂能够快速有效地进入细胞。本发明通过使用裂解液及染色剂(Fluo‑4AM‑ester),在常温(25℃)下对花粉管处理20min,能够对花粉管中钙离子成功染色。
青岛农业大学 2021-04-13
一种结构光照明的双光子荧光显微系统
本实用新型公开了一种结构光照明的双光子荧光显微系统。电光强度调制器、扩束镜和相位调制器沿飞秒激光器发出的光束依次布置在前方,经电光强度调制器功率调制、扩束镜扩束和相位调制器相位调制后入射到扫描模块中,扫描模块的出射光依次经扫描镜、场镜、二色镜和物镜后照射到样品架的样品上,物镜安装在Z向扫描台上。本实用新型为生物组织深层无创成像提供了一种可行的方式,能得到信噪比大大提升的显微图像,效率高灵敏度强,能够在传统多光子方法无法清楚识别的深度重建衍射极限分辨率。
浙江大学 2021-04-13
一种自聚焦物镜及微型荧光显微成像装置
本发明公开了一种自聚焦物镜及微型荧光显微成像装置。所述 自聚焦物镜,包括自聚焦透镜和端面抛光的玻璃棒,所述端面抛光的 玻璃棒的一端面与所述自聚焦透镜的像方端面连接。所述荧光显微成 像装置,包括激发光源、聚焦透镜、二向色镜、所述自聚焦物镜、结 像透镜、以及面阵光电探测器;所述激发光源发出激发光经聚焦透镜 聚焦,透射在所述二向色镜上;所述二向色镜将经聚焦的激发光反射, 通过所述加长物镜透射在样品上;样品激发出的荧光,被所
华中科技大学 2021-04-14
XSP-12CⅣ倒置荧光显微镜43000元
产品详细介绍一、 用途:    XSP-12CⅣ倒置荧光显微镜是由倒置显微镜和落射荧光显微镜组成。仪器配有长工作距离平场消色差物镜、大视野目镜、双目观察,倒置显微镜还配有特长或超长工作距离聚光镜,同时配有相衬装置及长工作距离平场相衬物镜,倒置显微镜具有在培养瓶或培养皿内进行显微观察的特点,可以观察不经染色的透明活体 ; 落射荧光显微适用于荧光显微术。该仪器特别适用于对活体细胞和组织、流质、沉淀物等进行显微研究,是生物学,细胞学,肿瘤学,遗传学,免疫学等研究工作的理想仪器。可供科研、高校、医疗、防疫和农牧等部门使用。二、选购件:       目镜:大视野目镜:16X(Ф11mm)、20X(Ф11 mm);物镜:长工作距离平场消色差相衬物镜(盖玻片厚度:1.2mm);PLL25X/0.4PHP1(包括25X相衬环板);PLL40X/0.6PHP1(包括40X相衬环板);超长工作距离聚光镜:工作距离70mm;特长工作距离相衬聚光镜:工作距离50mm,配长工作距离平场消色差相衬物镜(盖玻片厚度1.2mm);PLL10X/0.25PHP2、PLL25X/0.4PHP2、PLL40X/0.6PHP2;双目头:转轴式(倾斜30o);光源:30W钨卤素照明灯,亮度可调;CCD摄像机接头:0.4X,1X。(简、繁)三、主要规格:     总放大倍数: 100X~400X双目镜:双目观察目镜:大视野目镜 10X( Ф 20)物镜:长工作距离平场消色差物镜(盖玻片厚度 1.2mm ) :10X/0.25 、 25X/0.4 、 40X/0.6   特长工作距离平场消色差相衬物镜(盖玻片厚度 1.2mm ): 10X/0.25 PHP2 、 25X/0.4 PHP2   40X/0.6 PHP2聚光镜 特长工作距离聚光镜(带相衬装置):工作距离 50mm载物台 : 可拆卸移动机构,移动范围 : 79mm × 112 mm带限位和调节松紧装置的同轴粗微动调焦系统微动手轮格值为 : 0.002 mm瞳距调节范围: 53mm~75mm照明系统: A.透射照明光源 6V30W 卤素灯(亮度可调),( 110V 或 220V )B.落射荧光光源 100W 超高压直流汞灯,汞灯电源箱( 110V 或 220V )激发滤色片组:紫外光 ( 激发滤色片 330-400 nm) 、紫光 ( 激发滤色片 395-415 nm) 、蓝光 ( 激发滤色片 420-485 nm) 和绿光 ( 激发滤色片 460-550 nm)   防霉上海光学仪器进出口有限公司地址:上海市杨浦区武东路32号2幢401室   邮编:200433电话:021-35030526   13916201020  传真:021-65563863E-mail:bsg040206@163.com  公司网站:http://www.soiec.cpooo.com 联系人:卜生高   售价:43000元(款到发货、含税、运费)
上海光学仪器进出口有限公司 2021-08-23
长寿命LED有机硅封装胶
本项目研制了新一代LED封装胶,并建立了新的胶联理论和方法,解决了以往封装胶合成过程中需要金属催化剂而引起的金属残留问题,提高了封装胶材料的性能和寿命,相对于现用的市场上的国外标杆产品,北航自主开发的新一代LED封装胶在耐老化性能、抗黄变性能方面通过了更为苛刻的实验测试,且原材料成本仅为同类产品的1/10。 本项目拥有完全自主知识产权,所研发的含环硅氧烷机硅材料,具有多重可替换的官能团,能够容易地引入苯基、卤族元素或者硫、磷等杂原子,可以提高有机硅封装材料的折射率,进一步提高LED的光输出效率的同时,无需金属催化剂即可交联,无催化剂残留。 产品容易实现工业化,原材料为市场上常用化工原料,来源广泛,货源充足,且生产制备过程中无需复杂昂贵设备,生产过程环境友好,有利于大规模工业化生产。最终产品为液态,容易转移和运输,客户容易操作。 目前国内封装胶总体市场规模 16 亿左右,其中低折射率国产封装胶基本上实现了 100%的国产化,而高折射率国产封装胶也已经占据国内市场份额的 60%左右,但是很多国产胶水仍然存在低端化同质化、品牌认可度不高等问题,这些问题亟需改善。 国产化进程加快,国产 LED 封装胶产品已经在中低端领域全面替代了进口封装胶,高端市场呈现进口替代的趋势。高折射率硅胶销量占比提升。
北京航空航天大学 2021-04-10
长寿命LED有机硅封装胶
本项目研制了新一代LED封装胶,并建立了新的胶联理论和方法,解决了以往封装胶合成过程中需要金属催化剂而引起的金属残留问题,提高了封装胶材料的性能和寿命,相对于现用的市场上的国外标杆产品,北航自主开发的新一代LED封装胶在耐老化性能、抗黄变性能方面通过了更为苛刻的实验测试,且原材料成本仅为同类产品的1/10。 本项目拥有完全自主知识产权,所研发的含环硅氧烷机硅材料,具有多重可替换的官能团,能够容易地引入苯基、卤族元素或者硫、磷等杂原子,可以提高有机硅封装材料的折射率,进一步提高LED的光输出效率的同时,无需金属催化剂即可交联,无催化剂残留。 产品容易实现工业化,原材料为市场上常用化工原料,来源广泛,货源充足,且生产制备过程中无需复杂昂贵设备,生产过程环境友好,有利于大规模工业化生产。最终产品为液态,容易转移和运输,客户容易操作。
北京航空航天大学 2021-05-09
一种非对称型LED路灯透镜
本发明公开一种非对称型LED路灯透镜,透镜沿着中心短轴方向呈对称性,且沿着中心长轴方向呈非对称性;该透镜包括基面和出光面,该基面的中心凹设有一凹穴构成透镜的入射面;所述出光面为由至少两片自由曲面沿中心长轴方向连接组成的非连续过渡的自由曲面,所述至少两片自由曲面均为沿中心短轴方向的同一侧倾斜.本发明提供的透镜能对LED光源最优化配光,LED路灯安装该透镜时,在无仰角安装方式下,出射到车行道的光会增加,出射到人行道的光会减少,大幅度降低眩光和提高光能量利用率,在道路照明领域具有很好的应用前景.
华侨大学 2021-04-29
LED照明用导热覆铜板快速制造技术
21世纪初LED照明在中国大陆开始发展,导热基板从根本上解决LED照明中产生的热量问题,从而使得LED照明得到更广泛的推广和应用。至今,导热覆铜板在LED照明及变频模块领域的应用每年以惊人速度成长!导热铝基覆铜板结构中的导热绝缘树脂胶黏剂层是产品的核心技术。金属基导热覆铜板加工方式主要采用丝网漏印方式将导热胶固定在铝板上,再和铜箔复合,经热压制备导热覆铜板。 目前,金属基铝基覆铜板目前存在主要问题有:(1)绝缘层电击穿强度低,体积电阻率低;这与使用的树脂基体、导热填料及制备工艺、环境有关;(2)绝缘层热阻高;(3)制造过程繁琐、成本高。  我们技术主要针对以上3点问题进行改进和解决。
西安科技大学 2021-04-13
一种 LED 封装玻璃及其封装结构
本实用新型公开了一种 LED 封装玻璃及其封装结构。封装玻璃由玻璃基片及分别附着于玻璃基片上、下表面的凸点结构层构成,凸点结构层由分布在低温玻璃层表面的凸起构成。封装结构为:LED 芯片贴装在支架的凹槽内,LED 芯片电极与支架底部焊盘间通过引线键合实现电互连,LED 封装玻璃覆盖在 LED 芯片上方。将该封装玻璃应用于 LED 封装,封装玻璃与 LED 芯片间既可填充硅胶(用于白光 LED封装),也可不填充硅胶(实现紫外 LED 封装)。由于封装玻璃上表面的凸点结构减小了玻璃与空气界面的全反射,下
华中科技大学 2021-04-14
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