|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
耐高温玻璃烧杯实验室教学实验常用玻璃器皿
产品详细介绍
规格25ml/50ml/100ml/150ml/200ml/250ml
/300ml/400ml/500ml/600ml/800ml/1000ml
/2000ml/3000ml/5000ml.
北京可普仪器设备有限公司
2021-08-23
玻璃震动报警器，探测器玻璃破碎报警器
产品详细介绍玻璃震动报警器，探测器玻璃破碎报警器，世宁探测器玻璃破碎探测器，探测器，玻璃破碎sn-818-11 玻璃破碎探测器的主要特点及安装使用要点1.玻璃破碎探测器适用于一切需要警戒玻璃防碎的场所。除保护一般的门、窗玻璃外，对大面积的玻璃橱窗、展柜、商亭等均能进行有效的控制。2.应正对着警戒的主要方向安装，避免遮挡物对声波的传输。3.安装要尽量靠近要保护的玻璃，尽可能地远离噪声，减少误报。4.玻璃破碎探测器与被保护玻璃的夹角不得大于90度，以免降低探测力。5.窗帘、百页窗或其他遮盖物会部分吸收玻璃破碎时发出的能量，特别是厚重的窗帘将阻挡声音的传播。在这种情况下，探测器应安装在窗帘背后的门窗框架上或门窗的上方。6.探测器不要装在通风口或换气扇的前面，也不要靠近门铃，以确保工作的可靠性。概述无线玻璃破碎探测器是专门用来探测玻璃破碎功能的一种探测器。当入侵者打碎玻璃试图作案时，即可发出报警信号。它是高科技数码技术的结晶品, 它把麦克风接收到之音频讯号通过微处理器进行数码过滤及准确的分析, 比较内存数据库, 与实际的玻璃破碎信号(4-6Khz) 波形相比对而忽略其它噪声, 从而决定是否警报信号,它能准确探测真正的玻璃破碎声音,而其它噪声(例如拍手)绝不会引起误报。既然探测器分析的是信号的波形而不是振幅，那么它就可以穿透窗帘等的遮挡进行监测, 而不会因安装环境改变(如户主添加窗帘或家具)而影响监测质量。同时它的灵敏度连续可调, 保证可以根据环境情况设定一个最佳工作点--防误报而不减灵敏度。探测器的监测范围为一整个房间, 与窗户多少无关。技术参数数字处理器 12/8 bits 8MHz 灵敏度 连续可调 保护范围 最高灵敏度: 9米距离 工作温度 －20℃至50℃ 电源输入 9－16Vdc,17mA 安装位置 天花或墙壁, 接近或面对玻璃窗 抗干扰 抗无线电及电磁波 玻璃窗大小 任何大小玻璃 警报指示 红色LED亮保持3秒 LED指示 绿LED亮: 探测红色LED亮: 警报 警报输出 常闭，28Vdc 0.15A 防拆开关 常闭，盖被拆除开路，0.15A，28Vdc 工作湿度 95% 重量 100克 尺寸 90x66x25mm (宽x高x深) 刘生 15013775514/0755-89206127 商务Q 272820915
深圳市世宁科技有限公司销售一部
2021-08-23
一种钼酸锂纳米棒电子封装材料
简介：本发明公开了一种钼酸锂纳米棒电子封装材料，属于电子封装材料技术领域。本发明钼酸锂纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下：钼酸锂纳米棒65‑80％、聚乙烯醇8‑12％、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸钠0.05‑0.5％、异丙醇铝4‑8％、微晶石蜡4‑8％、水3‑7％，钼酸锂纳米棒的直径为50‑100nm、长度为1‑3μm。本发明提供的钼酸锂纳米棒电子封装材料具有绝缘性好、耐老化及耐腐蚀性能优良、导热系数高、热膨胀系数小、易加工、制备过程简单及制备温度低的特点，在电子封装材料领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-11
一种微流控芯片的封装方法
本发明公开了一种微流控芯片的封装方法，用于对具有微通道 结构的微米级基片和与基片相固定连接的盖片进行封装得到微流控芯 片，包括下述步骤，S1 根据微流控芯片上的图案制备基片与盖片；S2 根据微流控芯片上的图案制备与其图案相同的自蔓延多层膜；S3 分别 将进行表面处理后的所述基片和所述盖片层叠在所述自蔓延多层膜两 侧面以形成封装结构；S4 对所述封装结构施加压力并引燃所述自蔓延 多层膜，燃烧引起材料融化实现所述基片和所
华中科技大学
2021-04-14
一种用于 RFID 标签封装的热压头
一种用于 RFID 标签封装的热压头，自上而下地包括热压端组件（10）、隔热组件（20）、导向组件（30）、凸轮微调组件（40）、动力组件（50）、安装组件（60），其中，凸轮微调组件（40）包括导向销（43）和套接在导向销（43）上的凸轮（42），旋转导向销（43）带动凸轮（42）转动时，可使凸轮（42）高度调整，从而使热压头高度得到微调。本发明提供的采用凸轮结构调节高度的热压头，彻底解决了现有技术采用弹簧装置调整热压头高度存在的压力与高度调节相矛盾的技术问题，能够快速、精确地调节热压头高度，特别
华中科技大学
2021-04-14
高性能电子封装材料用联苯型环氧树脂
1、 成果简介：（500字以内）环氧模塑料作为微电子封装材料，以其低廉的成本、高性能化和可靠性等特点，已成为最重要的封装材料。目前，95 %以上的集成电路都用环氧模塑料进行封装。近年来，环氧树脂封装模塑料紧随超高集成电路的快速发展，新品种虽然不断地涌现，也面临着前所未有的挑战。耐高温、低吸水率一直是高性能环氧模塑料的发展方向。我们开发的联苯型环氧树脂是高耐热性、低吸潮性、低应力环氧树脂的一个典型代表。在环氧树脂骨架中引入联苯基团，一方面可以提高其耐热性;另一方面可以减小自由体
吉林大学
2021-04-14
LED用透明电极
传统上多采用Ni/Au金属作为LED的电极，降低出光效率，因此，需要采用 透明电极。针对LED对透明电极的要求，利用磁控溅射法在玻璃衬底上设计不同 气氛、衬底温度、工作气压、溅射功率、靶距、溅射时间等参数下的实验制备 CI0和ZA0薄膜，探寻制备两类薄膜的合适的工艺条件；并研究了退火处理对制 备薄膜的结构和性能的影响。制备出高质量、高性能的CI0和ZA0薄膜，发现薄 膜的透光率均在80%以上，甚至可高达91%,电阻率达到10-3Q. cm数量级或 更低，达到了 LED用透明电极薄膜材料的性能要求。
重庆大学
2021-04-11
GaN 基高压 LED
可以量产/n高压LED是多个LED单元的芯片级串联，互连比多个小功率管芯打线互连更为可靠；且LED单元之间间距很小，光线集中，便于光学设计，可用于高光密度照明，路灯、广场照明和舞台聚光照明等。几个高压LED串联后可直接达到市电电压水平，变压能耗小，驱动设计简单，可用于各种市电照明场合，例如室内照明、园区和工作场所照明等；高压LED能减小驱动电路、光学设计和散热部分的体积，因此 可采用多种灯具形式和适用多种安装场合。
中国科学院大学
2021-01-12
LED高效散热技术
北京工业大学
2021-04-14
LED用透明电极
传统上多采用Ni/Au金属作为LED的电极，降低出光效率，因此，需要采用透明电极。针对LED对透明电极的要求，利用磁控溅射法在玻璃衬底上设计不同气氛、衬底温度、工作气压、溅射功率、靶距、溅射时间等参数下的实验制备CIO和ZAO薄膜，探寻制备两类薄膜的合适的工艺条件；并研究了退火处理对制备薄膜的结构和性能的影响。制备出高质量、高性能的CIO和ZAO薄膜，发现薄膜的透光率均在80%以上，甚至可高达91％，电阻率达到10－3Ω.cm数
重庆大学
2021-04-14