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电子
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无铅纤料
大连理工大学
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中国科学院大学
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高性能环氧树脂电子
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材料
华中科技大学
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柔性 OLED 薄膜
封装
材料与技术
西安交通大学
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一种玻璃芯片
封装
方法
华中科技大学
2021-04-14
电子
封装
用高性能陶瓷基板
华中科技大学
2022-07-27
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