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LED摄像灯
产品详细介绍LED摄像灯 BY-1261、体积小、功率高、耐用性好，发热量小.2、采用聚光型灯泡, 照射距离能达到5M以上,适合于远距离拍摄, 同时配置柔光片，灯光可自如地由聚光型（适用于远距离拍摄）变为柔光型（运用于近距离拍摄）。3、配置滤色片, 客户可按需选用5400k或3200k色温。4、可选用五种不同电池，电源更无忧。5、携带方便，安装简单,适用于录影用光及婚纱外景补光。产品参数：1、LED灯泡总数：126粒2、灯主体长度×宽度×厚度：14.0cm×9.0cm×5.5cm3、色温：5500K4、平均寿命：50000小时5、亮度：520流明6、本产品可选用五种电池（5号镍氢或碱性电池、松下锂电池、索尼F、FM、FH系列电池）。7、灯含包装重量：297.9g（不含电池）装箱信息:1、产品内包装尺寸：15cm×7cm×15cm2、外包装尺寸:62cm×31cm×31.5cm，3、装箱数量：32只/件，4、毛重: 16KgLED摄像灯 BY-701、采用专业LED灯泡,功率高、耐用性好，发热量小。2、配带AC充电器和USB连接线，能通过交流电或电脑USB接口充电或取电。 3、配用柔光型灯泡，光线更柔和。 4、配置四片挡光板，可以起到高密度聚光。5、携带方便，安装简单，适用于录影用光及婚纱外景补光。产品参数：1、LED灯泡总数：70粒2、色温：5500K3、亮度：270LM4、LED灯平均寿命：50000小时5、电池满电可使用时间：约3小时 6、充电电压：110V-250V交流电，50/60Hz 或 5V直流电。7、反光板展开后的摄影灯的尺寸：21cm×23.5cm8、反光板折叠后的摄影灯的尺寸：12.5cm×10cm9、灯体重量：420g装箱资料:1、内盒尺寸:15×13 ×7cm2、外箱尺寸:54×28×32cm，3、装箱数量：28台/箱4、毛重：14KG
安阳科诺影视设备技术有限公司
2021-08-23
基于双层透镜结构的风速传感器
本发明公开了基于双层透镜结构的风速传感器，涉及MEMS器件，属于测量测试的技术领域。该风速传感器为柔性透镜和硅基上的固定透镜组成的双层透镜结构，柔性透镜与硅基上固定透镜之间留有足够空气腔，当有风流过时,根据伯努利效应,柔性透镜向固定透镜移动,自柔性透镜上方垂直照射宽波长光波,可根据反射波的波长测量风速大小。本发明依据伯努利效应及光学效应实现了非侵入式测量，无需引线，同时也降低了传感器的功率。
东南大学
2021-04-13
基于人工透镜的相控阵卫星通信终端
本项目提出将多个龙伯透镜单元组成阵列式分布，通过在透镜底部布置多个馈源，可实现波束相控阵，同时智能化接收、发射多个波束，具有扫描角度大、覆盖范围广的优点。
中国科学技术大学
2021-04-14
比累对切透镜干涉实验仪
1、三角光学导轨：铸铁，规格：1200㎜ ，仪器中心高：200㎜，采用精密加工工艺，平稳性好，稳定性强，长期使用不易扭曲变形，滑座采用碰珠式装置；
2、固定移动滑座2个，三维可调滑座5个；
3、40倍扩束镜；
4、氦氖激光器：腔长250mm，功率≥1.2mW 波长:632.8nm，调节加架；
5、测微目镜：量程0-8mm 分度值0.01mm；
6、聚光镜、比累对切透镜、白屏（带孔）；
7、半导体激光器：532nm，； 8、CCD观察测量系统。
长春市长城教学仪器有限公司
2021-02-01
具有导向结构的磁性液体密封装置
本实用新型属于机械工程密封技术领域，特别适用于磁性液体密封。 大多数磁性液体密封装置采用强磁铁铷铁硼为磁源，在实际安装中经常发生磁性液体密封装置吸附在设备导磁轴上的情况，密封极靴的极齿宽度很小，大多数在 0.2~0.5mm 之间，因此极齿在装配过程中经常损坏，致使密封件的耐压能力下降，甚至失效。 本实用新型所要解决的技术问题是，现有磁性液体密封的极齿在装配过程中经常损坏，致使密封件的耐压能力下降，甚至失效，因此，提供一种具有导向结构的磁性液体密封装置。 本实用新型的技术方案：在现有密封结构的基础上，在左端的轴承和极靴之间，安装一个非磁性导向环，并且非磁性导向环与轴的间隙等于极靴的极齿与轴的间隙。这样在安装时，非磁性导向环能保护极齿，密封不致于发生破坏，保证了密封效果。 具有导向结构的磁性液体密封装置包括：套、轴承、导向环、橡胶密封圈、永磁铁、极靴、磁性液体、螺钉、调节垫片、法兰盘。安装时先将橡胶密封圈嵌入极靴中，然后依次将轴承、导向环、嵌完橡胶密封圈的极靴和永磁铁安装到套的内凸台右侧，将磁性液体均匀地注入极靴的极齿之间，装入另一极靴，再向此极靴的极齿之间注入磁性液体，装上另一个轴承。最后，安装上调节垫片和法兰盘，用螺钉固定，将以上零件压紧。磁性液体在磁场的作用下吸附在极靴的极齿间隙中，形成可靠密封。 本实用新型的有益效果是，采用导向环的磁性液体密封，泄漏率低于 10-11pal·m3/s，使用寿命长，至少十年，而且装配方法简单。
北京交通大学
2021-02-01
基于MOFs材料的生物大分子封装
提出一种半胱氨酸增强的仿生封装策略，可快速、高效地将不同表面化学性质的蛋白质和酶封装在MOFs内。这种增强的封装策略灵感来源于生物体内金属巯基蛋白对金属离子的富集作用，半胱氨酸，聚乙烯吡咯烷酮和蛋白质形成类似于金属巯基蛋白模型的自组装体可促进金属离子在蛋白质周围富集，加速MOFs的预先成核 。研究发现封装的蛋白质和酶可维持其自然构象，而MOFs保护层对酶的紧密结构限制作用可大大提高酶在极端环境下（e.g. 水解试剂、高温和化学溶剂等）的生物活性。最后，这种仿生的封装策略在生物储存、酶级联催化和生物传感等多方面的应用也得到验证。
中山大学
2021-04-13
具有导向结构的磁性液体密封装置
本实用新型属于机械工程密封技术领域，特别适用于磁性液体密封。 大多数磁性液体密封装置采用强磁铁铷铁硼为磁源，在实际安装中经常发生磁性液体密封装置吸附在设备导磁轴上的情况，密封极靴的极齿宽度很小，大多数在0.2~0.5 mm之间，因此极齿在装配过程中经常损坏，致使密封件的耐压能力下降，甚至失效。 本实用新型所要解决的技术问题是，现有磁性液体密封的极齿在装配过程中经常损坏，致使密封件的耐压能力下降，甚至失效，因此，提供一种具有导向结构的磁性液体密封装置。 本实用新型的技术方案：在现有密封结构的基础上，在左端的轴承和极靴之间，安装一个非磁性导向环，并且非磁性导向环与轴的间隙等于极靴的极齿与轴的间隙。这样在安装时，非磁性导向环能保护极齿，密封不致于发生破坏，保证了密封效果。 具有导向结构的磁性液体密封装置包括：套、轴承、导向环、橡胶密封圈、永磁铁、极靴、磁性液体、螺钉、调节垫片、法兰盘。安装时先将橡胶密封圈嵌入极靴中，然后依次将轴承、导向环、嵌完橡胶密封圈的极靴和永磁铁安装到套的内凸台右侧，将磁性液体均匀地注入极靴的极齿之间，装入另一极靴，再向此极靴的极齿之间注入磁性液体，装上另一个轴承。最后，安装上调节垫片和法兰盘，用螺钉固定，将以上零件压紧。磁性液体在磁场的作用下吸附在极靴的极齿间隙中，形成可靠密封。本实用新型的有益效果是，采用导向环的磁性液体密封，泄漏率低于10-11pal·m3/s，使用寿命长，至少十年，而且装配方法简单。
北京交通大学
2021-04-13
锡酸锑纳米线复合电子封装材料
简介：本发明公开了一种锡酸锑纳米线复合电子封装材料，属于结构材料技术领域。本发明锡酸锑纳米线复合电子封装材料的质量百分比组成如下：锡酸锑纳米线65‑80％、聚乙烯醇3‑5％、聚苯乙烯3‑5％、丙烯酸‑丙烯酸酯‑磺酸盐共聚物0.05‑0.5％、异丙醇铝3‑6％、聚偏氟乙烯7‑14％、水3‑5％，锡酸锑纳米线的直径为50nm、长度为20‑30μm。本发明提供的锡酸锑纳米线复合电子封装材料具有耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好、热膨胀系数小、导热系数高及制备温度低等特点，在电子封装领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-13
粉末试剂全自动高精度定量封装机
粉末产品作为食品、药品、检验试剂的一种重要载体，其定量封装的准确 度和包装效率直接关系到企业产品生产效率及经济效益。传统的手工封装方式 不仅严重影响粉末产品的生产效率，而且在生产过程中不可避免地产生浪费现 象以及大量的人工费用，使企业利润严重缩水。我国现有的粉末产品定量填充 技术存在着技术水平低、产品可靠性差、精度不高等缺点。 本项目开发的粉末试剂产品高精度定量封装机，采用高精度的称重技术以 及伺服控制系统等技术，有效地解决了针对粉状物料的填充精度高、速度快、 稳定性好和灵活性高等技术难题，基本满足食品药品加工等领域企业对产品高 精度的要求，同时能有效地降低工人的劳动强度和劳动成本。
山东大学
2021-04-13
电子封装用高性能陶瓷电路板
【技术背景】
电子封装是将构成半导体器件的各个部件（芯片、基板和导线等）按规定要求合理布置，通过贴片、打线与焊接等工艺，达到保护芯片，实现器件功能的目的。随着芯片功率的不断增加和封装集成度的不断提高，散热成为影响器件性能与可靠性的关键。对于半导体器件而言，通常温度每升高10℃，器件有效寿命降低30-50%。由于芯片一般贴装在封装基板（又称电路板、线路板）上，因此，基板除具备基本的机械支撑与布线（电互连）功能外，还要求具有较高的导热、耐热、绝缘、耐压能力与热匹配性能。目前常用封装基板主要分为树脂基板（印刷线路板、PCB）、金属基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有热导率高、耐热性好、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势，广泛应用于功率半导体和高温电子器件封装。
【痛点问题】
目前市场上常见的陶瓷基板（主要包括厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接键合陶瓷基板DBC和活性金属焊接陶瓷基板AMB等）制备工艺温度高、线路层图形精度差、难以实现垂直互连，无法满足电子器件小型化、集成化封装需求。特别是随着半导体照明（LED）、激光器（LD&VCSEL）、第三代半导体、5G通信等技术发展，对陶瓷基板性能提出了新挑战。
【解决方案】
本成果开发了电镀陶瓷基板（DPC）制备技术。由于采用半导体微加工技术，DPC陶瓷基板具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连、材料与工艺兼容性好等技术优势，广泛应用于各种功率半导体器件（如大功率LED、激光器LD、电力电子MOSFET等）和高温电子器件，替代进口，满足功率器件低热阻、小型化、集成化封装需求。特别是在近期新冠病毒疫情防控上，采用DPC基板封装的深紫外LED消毒器件发挥了巨大作用（具有高效、广谱、非接触、环保、轻巧等优势）。
华中科技大学
2021-11-16