我国天然橡胶资源紧缺，年产仅16万吨，而需求量为60余万吨，且逐年增长，国家每年耗用大量外汇进口橡胶。国内每年废橡胶50余万吨，由于技术陈旧，生产工艺落后，废胶利用率低，耗能大，污染严重。国外七十年代已开始研究废橡胶的再生利用，美、日等国先后研究出低温粉碎法生产精细胶粉，获很大经济效益。胶粉不仅用来生产制品，而且大量用于建筑、道路工程，与天然胶掺合生产子午

本项目研制了新一代LED封装胶，并建立了新的胶联理论和方法，解决了以往封装胶合成过程中需要金属催化剂而引起的金属残留问题，提高了封装胶材料的性能和寿命，相对于现用的市场上的国外标杆产品，北航自主开发的新一代LED封装胶在耐老化性能、抗黄变性能方面通过了更为苛刻的实验测试，且原材料成本仅为同类产品的1/10。 本项目拥有完全自主知识产权，所研发的含环硅氧烷机硅材料，具有多重可替换的官能团，能够容易地引入苯基、卤族元素或者硫、磷等杂原子,可以提高有机硅封装材料的折射率，进一步提高LED的光输出效率的同时，无需金属催化剂即可交联，无催化剂残留。 产品容易实现工业化，原材料为市场上常用化工原料，来源广泛，货源充足，且生产制备过程中无需复杂昂贵设备，生产过程环境友好，有利于大规模工业化生产。最终产品为液态，容易转移和运输，客户容易操作。 目前国内封装胶总体市场规模 16 亿左右，其中低折射率国产封装胶基本上实现了 100%的国产化，而高折射率国产封装胶也已经占据国内市场份额的 60%左右，但是很多国产胶水仍然存在低端化同质化、品牌认可度不高等问题，这些问题亟需改善。 国产化进程加快，国产 LED 封装胶产品已经在中低端领域全面替代了进口封装胶，高端市场呈现进口替代的趋势。高折射率硅胶销量占比提升。

本项目研制了新一代LED封装胶，并建立了新的胶联理论和方法，解决了以往封装胶合成过程中需要金属催化剂而引起的金属残留问题，提高了封装胶材料的性能和寿命，相对于现用的市场上的国外标杆产品，北航自主开发的新一代LED封装胶在耐老化性能、抗黄变性能方面通过了更为苛刻的实验测试，且原材料成本仅为同类产品的1/10。 本项目拥有完全自主知识产权，所研发的含环硅氧烷机硅材料，具有多重可替换的官能团，能够容易地引入苯基、卤族元素或者硫、磷等杂原子,可以提高有机硅封装材料的折射率，进一步提高LED的光输出效率的同时，无需金属催化剂即可交联，无催化剂残留。 产品容易实现工业化，原材料为市场上常用化工原料，来源广泛，货源充足，且生产制备过程中无需复杂昂贵设备，生产过程环境友好，有利于大规模工业化生产。最终产品为液态，容易转移和运输，客户容易操作。

本发明公开了一种宽带激光熔覆系统，包括送粉喷嘴以及角度 调节装置，所述送粉喷嘴的出料口为矩形，且所述矩形的宽度大于所 述矩形的高度，所述角度调节装置与所述送粉喷嘴连接，用于调节所 述出料口在水平方向的角度，从而改变所述送粉喷嘴的送粉宽度。本 发明还公开了一种用于该宽带激光熔覆系统的送粉喷嘴，该送粉喷嘴 为左右对称的六面体结构，其上表面和下表面为梯形，前表面设置有 送料口，所述送粉喷嘴用于将所述送料口送入的粉料整形成平

本发明公开了一种用于水泥基材料裂缝自修复的表面预涂覆方法，包括以下步骤：（１）将具有营养物固载的胶质芽孢杆菌菌粉配制成菌液；（２）向菌液中添加亲水性增稠剂，得到修复液；（３）配制弱酸预处理液，在喷涂修复液前首先喷涂弱酸预处理液至水泥基材料表面；（４）在水泥基材料表面喷涂弱酸预处理液１０ｍｉｎ后喷涂修复液。修复试验结果表明，７ｄ内即可在水泥基材料裂缝处沉淀出碳酸钙，连续修复３０ｄ后，平均裂宽度０．４ｍｍ以下的微裂缝可以完全修复。

本发明公开了一种聚苯胺包覆的复合粉体及其制备方法。它包括三个部分,核心层为碳材料,夹心层为单质铁纳米微粒和氮化铁,包覆层为聚苯胺薄膜。其合成步骤如下:将碳材料充分吸附硝酸铁溶液,通过氢气还原、氨化反应后分别包覆单质铁微粒和氮化铁保护层;最后采用原位聚合技术在产物外层包覆聚苯胺薄膜,得到聚苯胺包覆的复合粉体。该粉体兼具聚苯胺的导电性、抗腐蚀性、化学稳定性以及铁磁性微粒的磁性和催化性能;其原材料来源广泛,工艺流程简单,在电磁波屏蔽与吸收、金属防腐、难降解废水处理、塑胶添加剂等领域具有广泛的应用前景。

本发明属于无机非金属陶瓷制备领域，并公开了一种用于陶瓷 胶态成型的覆膜砂模具的制备方法，包括：构建覆膜砂模具三维模型 进行切片，根据三维模型切片数据进行增材制造制备覆膜砂模具初坯； 将覆膜砂模具初坯埋于玻璃微珠中，并置于烧结炉中进行烧结热处理； 将烧结热处理后的覆膜砂模具初坯置于硅溶胶溶液中浸渗，取出后置 于烘箱中干燥，得到覆膜砂模具；将陶瓷浆料注入到覆膜砂模具中， 然后置于烘箱中使浆料固化并干燥得到陶瓷干坯；将陶瓷

1.项目背景 该技术是在国家“863”项目研究的基础上展开的延伸应用开发，开发的白光LED用远程荧光材料可以有效地解决或改善白光LED存在的问题。远程荧光材料中的荧光粉远离芯片表面，即远离热源，减少现有封装工艺中荧光粉因长期受热导致光衰严重及其色偏移的问题；荧光粉均匀分布于高分子化合物基体中，避免荧光粉沉淀而引起的同一批次光源均匀性差的问题；在封装工艺中减掉了点胶和后续的补粉工艺，提高了产品的一致性和良品率，降低了产品的成本；采用集成封装光源模块，在成本上，与分立光源器件相比，集成封装光源模块在照明应用中可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，总体可以降低10-20％左右的成本，这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。在性能上，通过合理地设计和预制透镜，集成封装光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端，还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。在应用上，集成封装光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便。在生产上，现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的集成封装光源模块的大规模制造。随着LED照明市场的拓展，灯具需求量在快速增长，完全可以根据不同灯具应用的需求，逐步形成系列集成封装光源模块主流产品，实现低成本、高品质的大规模生产。 2.关键技术 ①针对不同色温和不同显色指数产品，黄、红、绿等荧光粉的配粉技术； ②荧光粉在基体材料中的分散技术； ③远程荧光材料成型技术； ④远程荧光预制膜、透镜结构设计； ⑤芯片发射波长与远程荧光预制透镜匹配技术。 3.创新之处 ①根据芯片不同的发射波长，通过掺杂不同稀土材料调整荧光粉的激发峰值，提高荧光粉的量子效率； ②采用多色荧光粉混合，制成不同色温和显色指数的多色混合荧光粉； ③选择合适的荧光粉粒径及分散剂，使荧光粉在基体材料中均匀分散； ④设计远程荧光预制膜、透镜形状结构，提高出光效率、减少眩光； ⑤采用适合荧光粉及基材的加工工艺，保证荧光膜和透镜的透光率、均匀性达到优良品质； ⑥根据需要采用远程荧光技术制备不同色温、显指及光通量的荧光基板； ⑦采用远程荧光技术，使荧光粉远离芯片表面，减少光衰和色漂移； ⑧简化封装工艺流程，提高产品的颜色一致性和良品率，降低成本； ⑨将集成封装技术与远程荧光技术相结合，开发新型光源模组。

（专利号：ZL 201310169088.5） 简介：本发明公开了一种自润滑钝化液及用其涂覆的热镀锌自润滑涂层钢板，自润滑钝化液是由包含改性固体润滑剂、成膜物质、成膜助剂、促进剂、pH调节剂、有机溶剂和去离子水经过复配而成，复配后的固含量为15~25%，改性固体润滑剂为改性纳米MoS2和改性纳米聚四氟乙烯粒子，总重量按照1000g计，各组分的含量为：改性纳米MoS210~20g/kg，改性纳米聚四氟乙烯粒子10~20g/kg，成膜物质80