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电子封装用高性能陶瓷基板
陶瓷基板由于具有热导率高、耐热性好、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势,广泛应用于功率半导体和高温电子器件封装。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 电子封装是将构成半导体器件的各个部件(芯片、基板和导线等)按规定要求合理布置,通过贴片、打线与焊接等工艺,达到保护芯片,实现器件功能的目的。随着芯片功率的不断增加和封装集成度的不断提高,散热成为影响器件性能与可靠性的关键。对于半导体器件而言,通常温度每升高10℃,器件有效寿命降低30-50%。由于芯片一般贴装在封装基板(又称电路板、线路板)上,因此,基板除具备基本的机械支撑与布线(电互连)功能外,还要求具有较高的导热、耐热、绝缘、耐压能力与热匹配性能。目前常用封装基板主要分为树脂基板(印刷线路板、PCB)、金属基板(MCPCB)和陶瓷基板。其中,陶瓷基板由于具有热导率高、耐热性好、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势,广泛应用于功率半导体和高温电子器件封装。
华中科技大学 2022-07-27
机械封装压电陶瓷—芯明天科技
产品详细介绍压电陶瓷电话:0451-86268790  芯明天科技——压电纳米定位行业领导者!产品定制服务我们更专业!每年参加展会:LASER World of PHOTONICS CHINA慕尼黑上海光博会、北京光电周ILOPE、深圳光博会CIOE。 哈尔滨芯明天科技有限公司专业致力于压电纳米定位系统的研发生产与销售。十余年的行业经验、专业的研发团队、雄厚的研发实力、完善的管理体系、可靠的品质保障为您提供最佳压电纳米定位技术解决方案!主营产品包括压电陶瓷材料、压电陶瓷片、叠堆压电陶瓷、精密压电促动器、压电马达、压电直线电机、纳米定位台、压电纳米定位台、微米纳米定位台、压电平移台、压电运动台、压电位移台、压电平移台、1-3维纳米精度偏转台/旋转台、压电偏转镜、压电物镜定位器、六自由度并联机构、压电陶瓷驱动电源、压电陶瓷驱动器、压电陶瓷驱动电源、电感/电容/激光测微仪等产品,同时提供压电点胶阀维修服务等。压电陶瓷芯明天压电陶瓷产品按照生产工艺的不同分为三种类型,叠堆共烧型,复合结构型,单晶体型。      叠堆共烧型压电陶瓷所谓的叠堆共烧是指将单层极化后的压电陶瓷基片与电极层交替叠加后经过高温烧结,形成整块的压电陶瓷,这种工艺生产的压电陶瓷我们称之为叠堆共烧压电陶瓷。叠堆共烧型压电陶瓷的主要特点为驱动电压低≤200V、位移行程大、出力大、重复生产一致性好、性能稳定、使用寿命长等特点。复合结构压电陶瓷通过对压电元件进行叠加、粘接、电极处理等方式制成的压电陶瓷产品,我们称之为复合结构压电陶瓷,芯明天复合结构的压电陶瓷主要包括高压压电陶瓷、压电纤维片、压电双晶片。高压压电陶瓷是通过对单晶体压电陶瓷片与金属电极层叠加再进行电极连接处理制成的。高压陶瓷的驱动电压为500V 或1000V,高压陶瓷形状柱形,环形。产品主要优点为大出力最大可达50000N,可以高动态操作。压电纤维片,是通过很细的压电纤维棒排列、拼接、极化、覆膜而制成厚度为0.3mm左右的薄片,可以横向伸缩或斜向伸缩,与其他金属板粘接可以带动金属片弯曲。可以作为致动器或传感器。广泛用于减震抑振或形变测量等。三维压电陶瓷是将可以XY运动的压电剪切片与轴向运动压电陶瓷片叠加形成多维压电陶瓷结构。压电双晶片是通过单晶体陶瓷片与金属结构结合,实现上下摆动的压电陶瓷片。                               单晶体压电陶瓷:单晶体压电陶瓷为共烧压电陶瓷以及复合结构压电陶瓷的基础元件,是将压电陶瓷粉末经过配料,预烧,混合粉碎,成型排塑,烧结,极化等系列工序而制成各种形状尺寸的压电元件。单晶体压电陶瓷的驱动电压受陶瓷片的厚度所影响,通常极化方向厚度1mm的压电陶瓷,最大驱动电压为1000V特点:方形、环形直线运动最大位移可达180μm最大出力可达50000N最小尺寸1×1×0.2mm放形、环形压电弯曲片压电纤维片应用:光纤拉伸•压电点胶阀•原位测试•机翼减震•光纤传感•压电钳哈尔滨芯明天科技有限公司致力于压电纳米定位产品的研发、生产与销售,主要服务于制造高端精密设备的的客户。自2004年起,经过十多年的快速发展,公司已获得高新企业认定,获得产品相关专利以及软件著作权、全部产品拥有自主知识产权、公司产品已覆盖全国各地知名高校、科研院所以及高端精密设备制造企业,并远销欧、美、日、韩等地。公司与中国高科技企业、国家重点实验室建立了合作伙伴关系,已经成为中国最专业的精密定位产品生产商。更多信息,请访问芯明天官网  www.coremorrow.com 或拨打电话:0451-86268790/17051647888 哈尔滨芯明天科技有限公司产品已广泛应用于半导体技术、光电子、通信与集成光学、光学仪器设备、医疗生物显微设备、生命科学、精密加工设备、新药设计与医疗技术、数据存储技术、纳米技术、纳米制造与纳米自动化、航空航天、图像处理等领域。芯明天正在为中国的工业自动化、国防、航天事业的发展贡献着自己的力量。
哈尔滨芯明天科技有限公司 2021-08-23
MEMS 耐高温压力传感器及技术
该项目应用先进的MEMS技术,研制完成了耐高温压力传感器设计、制造关键技术及系列产品开发。解决了一直困扰航空航天、石油化工、军工、能源电力等领域因高温、高频响、高过载、微型化、瞬时高温冲击等恶劣环境下的压力、力、加速度测量难题。该成果获得2006年度国家技术发明二等奖、2005年度教育部技术发明一等奖、2004年度陕西省科技进步一等奖和2004年度西安市科技进步一等奖四项奖励。相关技术已获得国家授权发明专利20余项。
西安交通大学 2021-04-11
全数字MEMS地震检波器技术研究
项目主要针对瑞雷波物探方法使用的动圈式检波器的缺点,开展全数字MEMS检波器研制,以此提高公路路基物探精度。主要研究内容如下:(1)全数字MEMS检波器电路系统及硬件装置的研制;(2)针对所研制的检波器检测软件系统研制;(3)针对所研制的检波器对瑞雷波信号的振动模型研究;
重庆大学 2021-04-14
基于石墨烯的 MEMS 压力传感器
基于石墨烯的 MEMS 压力传感器,属于微机电系统(MEMS)的压力检测器件,解决现有 MEMS 压力传感器尺寸较大,灵敏度有限的问题。本实用新型包括基底、绝缘层,所述基底表面氧化形成绝缘层,绝缘层内刻蚀出空腔,绝缘层上表面覆盖石墨烯薄膜,将所述空腔封闭,石墨烯薄膜为 1~5 层;所述石墨烯薄膜边缘沉积两个金属电极,两个金属电极上分别焊接有导线。本实用新型采用石墨烯薄膜构成 MEMS 压阻式压力传感器,制备方法简单,可靠性好,压力传感器体积更小,从微米尺度变为纳米尺度,灵敏度更高,在 1~5 层内增
华中科技大学 2021-04-14
基于体积图形学的MEMS工艺仿真系统
项目的背景及目的 本软件是MEMS器件的设计人员的辅助工具,通过该软件设计人员可以在实际生产之前提前预览到所设计器件的三维几何形状,如果不符合要求可以进行重新设计或者对原来设计进行修改。这样可以大大的降低设计的成本和时间,为MEMS设计人员提供较为感性的认识。 技术原理与工艺流程 基于体积图形学的MEMS工艺仿真系统需要结合体积图形学和专家系统以及物理模型,最终实现MEMS典型工艺的真实模
南开大学 2021-04-14
高可靠忆阻器件及其视听觉传感应用
        技术成熟度:技术突破         传统CMOS工艺的图形处理器通常是由探测、存储、处理等多个分立系统构成,不可避免的增加了集成电路的复杂性、功耗和成本,忆阻器在新型信息存储器件、存算一体化技术及人工神经网络等领域有着巨大应用潜力。         研发团队发展的感存算一体化新型光电忆阻材料与器件能够解决传统人工视听觉系统在容量、集成度、速度等方面的技术瓶颈问题,是实现高效智能视听觉传感系统的基础。研发团队首次在基于氧化钨材料忆阻突触器件的视听觉系统中模拟了速度检测的多普勒频移信息处理,进而实现高通滤波和处理具有相对时序和频移的尖峰数据。这些结果为视听觉运动感知的模拟提供了新机会,促进了其在未来神经形态传感领域的应用。         意向开展成果转化的前提条件:中试放大及产业化工艺开发资金支持
东北师范大学 2025-05-16
原位合成AlN/Al电子封装材料技术
西安科技大学自2007年开始就对电子封装材料制备技术开始研究,目前已经开发出AlN/Al、SiC/Al系列电子封装材料制备技术。涉及原位合成、无压浸渗、热压烧结等多种制备方法。本项成果为一种原位合成AlN/Al电子封装材料技术,目前此项技术已获批国家发明专利1项。
西安科技大学 2021-04-11
钼酸铜纳米棒复合电子封装材料
简介:本发明公开了一种钼酸铜纳米棒复合电子封装材料,属于结构材料技术领域。本发明钼酸铜纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下:钼酸铜纳米棒65‑80%、聚丙乙烯5‑7%、聚苯乙烯5‑7%、烷基聚氧乙烯醚0.05‑0.5%、乙酰丙酮钛3‑8%、聚乙烯蜡3‑7%、水3‑6%,钼酸铜纳米棒的直径为25‑100nm、长度为0.5‑3μm。本发明提供的钼酸铜纳米棒复合电子封装材料具有热膨胀系数低、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好及制备温度低等特点,在电子封装领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学 2021-04-11
低温大直径磁性液体密封装置
本发明属于机械工程密封技术领域,特别适用于军工、船舶、航海、航天航空等领域中温度在-40℃下,密封轴径大于 160 mm 的真空密封或正压密封。 本发明所要解决的技术问题是,现有磁性液体密封的方法不能适用于低温大直径条件,因此,提供一种低温大直径磁性液体密封装置,使得低温条件下大直径密封件转动扭矩从 7kg•m 降到 3kg•m,满足实际需要。 本发明的技术方案:根据低温、大直径条件来设计磁性液体密封结构和选择磁性液体的物理参数。 低温大直径磁性液体密封装置包括:小端盖、轴承、极靴、外套、轴套、永磁铁、磁性液体、橡胶密封圈、调节垫片、大端盖、螺钉。安装时先将橡胶密封圈嵌入极靴中, 然后把轴承、极靴、永磁铁、极靴、轴承依次紧靠外套内凸台右侧;将磁性液体均匀地注入轴套上的密封齿后,装入上面已装好的轴承、极靴、永磁铁、极靴、轴承内部,用螺钉将小端盖固定在轴套上,接着将调节垫片和大端盖依次装在轴承右侧,最后用螺钉相连外套和大端盖,这样小端盖、轴承、极靴、永磁铁、极靴、轴承、调节垫片、大端盖之间相互压紧,使密封装置轴向固定,从而磁性液体在磁场的作用下吸附在密封齿的间隙中,形成可靠密封。 本发明中使用磁性液体的基载液选用优质煤油或硅酸盐脂类或二脂类,它们在-40℃时仍具有良好的流动性,磁性液体中磁性颗粒的粒径小于 5 nm,满足低温使用要求。 本发明的有益效果是,由于轴套上设有密封齿及优化的齿形参数,选用优质煤油或硅酸盐脂类或二脂类的基载液和磁性颗粒的粒径小于 5 nm,实现了-40℃时的大直径磁性液体密封,使转动扭矩降低,泄漏率低于 10-11pal·m3/s,使用寿命长,而且装配方法简单,克服了原有密封的弊端。
北京交通大学 2021-02-01
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