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一种石墨烯/Cu/Ni 复合电极及其制备方法
本发明公开了一种石墨烯/Cu/Ni 复合电极及其制备方法。复合 电极包括 Cu/Ni 合金层和覆盖在 Cu/Ni 合金层上的石墨烯薄膜；其中， Cu/Ni 合金层由 Ni 膜和覆盖在 Ni 膜上 Cu 膜发生 Ni 原子与 Cu 原子的 相互扩散形成，Ni 膜与 Cu 膜的厚度比为 1:(3～10)。本发明避免了石 墨烯转移过程和图形化过程对石墨烯质量的破坏，减少了石墨烯缺陷 的数目，通过调整 Ni 膜与 Cu 膜的厚度，采用分段
华中科技大学
2021-04-14
一种石墨烯/Cu/Ni 复合电极及其制备方法
本发明公开了一种石墨烯/Cu/Ni 复合电极及其制备方法。复合 电极包括 Cu/Ni 合金层和覆盖在 Cu/Ni 合金层上的石墨烯薄膜；其中， Cu/Ni 合金层由 Ni 膜和覆盖在 Ni 膜上 Cu 膜发生 Ni 原子与 Cu 原子的 相互扩散形成，Ni 膜与 Cu 膜的厚度比为 1:(3～10)。本发明避免了石 墨烯转移过程和图形化过程对石墨烯质量的破坏，减少了石墨烯缺陷 的数目，通过调整 Ni 膜与 Cu 膜的厚度，采用分段
华中科技大学
2021-04-14
铜铝双金属复合材料
项目简介铜铝双金属复合材料是一种在铝材的一面或者两面复合一层铜板带的复合材料。这种复合材料不仅具有铜材导电、导热性能好，接触电阻低，电镀容易以及大气美观等优点，而且兼具铝材的质轻、散热性能优良、经济等特点，广泛应用于电子、通讯、电器、电力、散热、汽车、建筑装饰、生活用具等领域。本成果创新采用低温液-固复合技术生产铜-铝复合材料，解决了铜与铝复合时容易形成金属间化合物，铜与铝界面结合强度低，容易出现开裂的问题；实现了铜-铝复合材料的焊接，解决了焊接接头容易出现脆性化合物的问
江苏大学
2021-04-14
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.导电率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.导电率：60～80%IACS。
上海理工大学
2021-04-11
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化，乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成，其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路，是芯片的散热通道，又是连结电路板的桥梁，因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度，高集成化方向发展，芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料，利用铜合金优良的传热性能，加入少量强化元素，通过固溶强化和弥散强化提高其强度，同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。
上海理工大学
2021-04-13
一种Mg2Ni型三元Mg-Ni-Cu可逆储氢材料及其制备方法
（专利号：ZL 201510578249.5） 简介：本发明公开了一种Mg2Ni型三元Mg‑Ni‑Cu可逆储氢材料及其制备方法，属于储氢技术领域。该储氢材料成分范围为：Mg占合金原子百分比为66.7％，Ni+Cu占合金原子百分比为33.3％，Cu在Ni+Cu中的原子百分比为0～12％，原料的纯度均不低于99.5％。该储氢材料制备的关键在于首先制备高化学稳定性的Ni(Cu)固溶体粉末，然后将固溶体粉末和Mg粉按比例混合烧结得到高纯Mg2Ni型三元Mg20Ni10‑xCux(0<x≤1.2)可逆储氢合金。本发明涉及的材料具有高的储氢容量(3.5wt％以上)和良好的低温放氢动力学等特性，Cu替代贵金属Ni降低了材料的使用成本。本发明涉及的制备方法具有工艺温和、简单、易控，生产设备投资少，生产过程无污染，易于工业化大规模生产的显著优点。
安徽工业大学
2021-04-11
铸铁—铜双金属复合材料制造工艺
本技术主要解决了在双金属材料制造过程中，以粉末烧结方法在铸铁基零件表面烧结耐磨铜层，同时解决了结合力较弱的关键工艺技术。运用这项技术，可以使烧结铜层与铸铁基体的粘结强度达到以钢背为基的双金属材料的结合力，同时这一技术的发展，使得的钢背的制造过程完全可以以铸铁件来取代用低碳钢，用机械加工的方法制造出来的基体，可以节约大量的材料，属于节能型工艺技术。具有自主知识产权，获得发明专利（ZL91109101.7）一项。
北京航空航天大学
2021-04-13
新型高强度抗疲劳双金属锯条
该成果能大幅度减少 Mo、 V 等稀贵资源的用量，实现双金属锯带制造业的可持续发展， 取得重大的社会和经济效益。 冷轧状态:HV 275-310 σb :745-843MPa， 热处理状态:HV≥500 σb≥1500Mpa。
扬州大学
2021-04-14
聚醚多元醇新型双金属催化体系的制备
我国聚醚每年产能74万吨，年需求量70万吨左右。它主要用于制备PU（聚氨酯）泡沫、PU粘合剂、PU弹性体、PU密封料、PU合成革、PU纤维，纺织整理剂、液压油以及表面活性剂等领域。国内外制备聚醚多元醇多采用KOH为催化剂，以多元醇为起始剂，在KOH存在的情况下引发环氧丙烷的开环聚合而成。该工艺工序繁琐，生产效率不高，影响产率的提高且能耗大，成本高，产
南京工业大学
2021-01-12
一种双金属裂解型连杆的制造工艺
项目简介 连杆裂解技术是一种全新的连杆大端剖分精密加工技术，该技术是通过可控断裂方 式实现连杆体与连杆盖的啮合面加工，并利用断裂面上自然的三维断面结构作为定位基 准，保证两剖分体的精确合装。现有的裂解技术对材料选择有要求苛刻，既要满足连杆 性能指标，又要使断口呈现脆性断裂特性。 本成果提出一种采用双金属制造裂解型连杆毛坯的工艺方法，即在连杆大头部人为 设置裂解层，在裂解层内填充不同于连杆主体区材料的脆性材料，通过复合技术使两种 材料实现冶金结合形成双金属铸坯,后续可对连杆毛坯进行锻造热
江苏大学
2021-04-14