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利用新型边缘整塑材料制取无牙颌功能性闭口式印模
相关专利提供了一种新型的用于制取牙科全口义齿印模的边缘整塑材料，以及利用这种新型边缘整塑材料的独特性能，临床常规制取无牙颌功能性闭口式印模的操作流程。
天津医科大学
2021-02-01
利用新型边缘整塑材料制取无牙颌功能性闭口式印模
相关专利提供了一种新型的用于制取牙科全口义齿印模的边缘整塑材料，以及利用这种新型边缘整塑材料的独特性能，临床常规制取无牙颌功能性闭口式印模的操作流程。应用范围:可应用于口腔医学临床全口义齿制作中的无牙颌印模制取工作效益分析:利用相关专利的新型边缘整塑材料独特性能，整合全口义齿印模制取与颌位关系记录两个临床操作步骤为一体，常规制取无牙颌功能性闭口式印模，操作流程简便、实用，义齿边缘封闭效果更佳，可显著提高全口义齿固位力。 一、主要技术优势： （1）边缘塑形材料在人体口腔温度下即具有良好的可塑性，无需常规材料的酒精灯烘烤步骤，在冷水冲凉后的常温下又能恢复一定的强度，为终印模材和印模石膏提供有力支撑，保证印模和工作模型不会发生变形。 （2）可以在患者口腔内同时进行唇、颊、舌各部位整体的肌能整塑工作，简化操作流程，较之传统材料，更能准确反映全口义齿边缘封闭区外形。 （3）充分利用新型边缘整塑材料独特性能，整合全口义齿印模制取与颌位关系记录两个临床操作步骤为一体，设计了一套临床操作简便、实用的制取无牙颌功能性闭口式印模的操作流程。 二、主要性能指标 （1）材料规格：直径 6—8mm，长 100—150mm 圆柱型 （2）材料性能：软化点温度为 37 摄氏度 （3）材料成分：医用石蜡、低聚度聚乙烯、环保无毒增塑剂、硅微粉等，经物理混合制成
天津医科大学
2021-04-10
耐高温腈基聚合物的分子构建与先进功能材料
该成果通过分子设计构建了一系列芳腈基聚合物，发明了荧光性、磁性、导电/介电性的芳腈基聚合物与先进功能材料
电子科技大学
2021-04-10
纳米隐身功能复合材料的制备及其多频段隐身性能研究
利用具有自主知识产权的专利氧化锌晶须（简写为ZnOw）技术，进行军民纳米隐身功能复合材料的开发，研制一种吸收频带宽、重量轻、厚度薄、吸收率高、物理和化学性能好、室外施工、常温固化、使用维修简便、采购和维修费用低等实用性较强的陷身材料，并在适当装备上实测验证其隐身效果。根据国防部门要求，参照国防标准本项目的主要技术经济术指标为：1）隐身值：3mm波段，优于—10dB(隐身值90%以上 8mm波段，优于—5dB(隐身值75%)以上8cm波段，优于—5dB(隐身值75%)以上2）附着力： ≥ 7Mpa3)冲出强度≥50kg.cm4)面密度：≤1.7kg/m2
西南交通大学
2021-04-13
耐高温腈基聚合物的分子构建与先进功能材料
该成果通过分子设计构建了一系列芳腈基聚合物，发明了荧光性、磁性、导电/介电性的芳腈基聚合物与先进功能材料，获得了中国发明专利25项。突破了合成控制、产品纯化、环保处理与规模装备等关键技术，形成了1000吨级聚芳醚腈产业化合成成果及其系列先进复合材料、薄膜、纤维应用技术；获得了500吨级的邻苯二甲腈树脂合成装备及耐高温先进复合材料应用技术。取得的大部分发明成果近三年共产生经济效益超过10亿元，取代了部分相关产品的进口。
电子科技大学
2021-04-14
高性能红外光电探测器件
红外光电探测器在国防军事方面有重要的应用前景，比如红外制导、红外追踪、夜视仪等等。目前国外使用的主流红外光电探测器是基于碲镉汞的制冷型探测器和氧化钒/非晶硅的非制冷型探测器。对于碲镉汞探测器来说，一方面在高质量的材料生长上存在很大的挑战；另一方面它需要辅助制冷装置来提供 77 K 的低温环境，极大地限制了其便携性和广泛使用性。而基于氧化钒/非晶硅的非制冷型探测器由于其热辐射引发电阻变化的机制极大地限制了探测率（小于 10
南京大学
2021-04-14
交锁髓内钉光电定位系统研制
股骨干骨折在临床上较常见，但由于骨折位置深，且周围肌肉收缩可产生强大的应力，如果采用石膏的外固定等非手术治疗方式则无法达到骨折的基本复位要求，效果较差。股骨干骨折的治疗方法很多，但其基本治疗原则是使骨折达到解剖复位或基本解剖复位，固定牢靠，有利于术后患者早期活动，促进骨折愈合，防止或减轻膝关节粘连，使膝关节功能得到最大限度恢复。因此，绝大多数股骨干骨折需切开复位内固定。内固定材料有钢板，髓内钉两大类，以往应用普通钢板及非交锁髓内钉，虽有一定的效果，但是由于其自身设计的缺陷，并发症较多，疗效不甚满意
南京航空航天大学
2021-04-14
光电探测量子芯片产业化
用于量子保密通信、近红外探测成像、高速量子光通信、激光雷达探测。 针对单光子探测需求，提取关键技术参数，通过多次半导体器件仿真优化，最终得到外延结构设计。结合 13 所 自主外延生长技术与精准的锌扩散方案，最终实现较为成功的 GM-APD 芯片。该芯片已经成功达到量子保密通信中单光子探测需求，并在安徽问天量子技术有限公司的产品中得到应用。
中国科学技术大学
2021-04-14
硅基光电子集成技术
基于硅材料和CMOS工艺制备光电子器件及其集成技术，可实现低成本、批量化生产，并具有和微电子单片集成的潜力，是目前国际光电子前沿研究领域。该技术不仅可以用于片上光互连，也可为骨干网、光接入网和数据中心提供高性能、低成本收发模块。 在国家973计划项目《超高速低功耗光子信息处理集成芯片与技术基础研究》的支持下，针对硅基材料不具备线性电光效应、而利用自由载流子等离子色散效应实现电光调节效率低、功耗高等科学难题，提出了一系列解决思路和具有创新性的器件结构，形成了硅基光电子集成器件设计方法和基于CMOS工艺的制备工艺流程，成功制备了一系列硅基光电子集成芯片。 该技术不仅为我国硅基光电子集成技术的发展和华为等知名电信设备企业新一代产品提供了有力的技术支撑，也引起了国际同行的密切关注。美国光学学会《Optics & Photonics News》曾出版专题报道“Integrated Photonics in China”，对本项目的部分工作进行了介绍。2014年底，Nature Photonics将本项目首次在硅基上研制成功的大容量可编程光缓存芯片作为Research Highlight加以报道。高速低功耗16*16光交换芯片版图大容量可编程光缓存芯片（左：芯片照片，中：封装后的结构，右：性能测试结果）为华为公司研制的400G可调光模块。
上海交通大学
2021-04-13
东莞德光电子仪器公司
东莞市康德光电科技有限公司成立于2008年，于2008年8月通过IS9001:2015质量体系认证，2018年7月通过IECQ符合性证书认证，2020年11月通过ISO14001:2015环境管理体系认证；是一家集研发、设计、生产、加工、销售薄膜按键、导光膜、面板及五金端子、连接器于一体的高新科技型专业厂商，产品广泛应用于遥控器、银行U盾、POS机、蓝牙、手机、对讲机、数码相机、游戏机、点读机、键盘、家电、手机、汽车、军工及航天等各个领域。
东莞德光电子仪器公司
2021-01-15