随着RFID 技术的进一步发展，RFID 系统的大规模应用将成为一种趋势，在未来的应用中将会面临一些重大难题。大规模应用的某些应用场景中，要求RFID 读写器的射频信号能够覆盖一个庞大的区域，但由于读写器与标签之间有限的通信距离，这就需要大量的RFID 读写器以一种密集的形式部署在整个区域中。目前关于这一问题的研究还非常稀少，这一问题如果没能有效解决，将成为制约RFID 系统大规模应用的瓶颈。在RFID 大规模部署应用中，有效地进行RFID 网络规划，合理放置读写器位置、适当配置读写器参数，使网络资源得到优化分配，在保证高读取率和网络负载平衡的前提下，减少读写器冲突、标签冲突，决定RFID 系统服务质量的关键问题。对RFID 读写器进行合理有效的部署，不仅从成本上节约不必要的RFID 设备投入，提高经济效益；而且通过RFID 读写器网络中各个读写器协调工作，能够更加有效的采集RFID 标签上的数据，提高RFID 系统的整体性能。

随着RFID技术的进一步发展，RFID系统的大规模应用将成为一种趋势，在未来的应用中将会面临一些重大难题。大规模应用的某些应用场景中，要求RFID读写器的射频信号能够覆盖一个庞大的区域，但由于读写器与标签之间有限的通信距离，这就需要大量的RFID读写器以一种密集的形式部署在整个区域中。目前关于这一问题的研究还非常稀少，这一问题如果没能有效解决，将成为制约RFID系统大规模应用的瓶颈。在RFID大规模部署应用中，有效地进行RFID网络规划，合理放置读写器位置、适当配置读写器参数，使网络资源得到优化分配，在保证高读取率和网络负载平衡的前提下，减少读写器冲突、标签冲突，决定RFID系统服务质量的关键问题。对RFID读写器进行合理有效的部署，不仅从成本上节约不必要的RFID设备投入，提高经济效益；而且通过RFID读写器网络中各个读写器协调工作，能够更加有效的采集RFID标签上的数据，提高RFID系统的整体性能。

产品详细介绍  RFID 展示系统ITS-RFIDV 由RFID 展示柜和讲解台两部分组成。  RFID 展示柜       RFID 展示系统ITS-RFIDV 全方位展示目前在各行各业内主要应用的标签类型、标签频段与主要应用。展示产品从标签阅读器频段、类型、应用三方面考虑综合选择。产品集中存放在展示橱窗内。分为低频RFID 展示柜、高频RFID 展示柜、超高频RFID 展示柜、2.4G RFID 展示柜、特殊电子标签展示柜、和RFID 开发工具及应用展示柜。配置RFID 标签类型在40 种以上，RFID 阅读器类型在15 种以上，天线4 种以上，一维码标签、二维码标签与阅读器4 种以上。       RFID 展示柜采用钢制上下两层组合板式结构，上部展柜，下部储物，亚克力玻璃门。展品配套说明标签，介绍产品名称、规格、性能参数及用途等。展示柜还配套与讲解台联动的展品背光照明系统。   多媒体讲解台   讲解台为一套多媒体展示装置，包括一台配套17 寸触摸屏液晶显示器的多媒体计算机、钢制讲解台和配套的讲解台灯光联动系统三部分组成。当教师或学生在触摸屏上点击某个展品时，展柜内对应展品实物的背光灯点亮；同时在触摸屏上用图文语音视频等多媒体方式介绍产品的类型、性能、用途、使用频段、特点、应用案例等技术资料。便于教师教学与学生自主学习。讲解台可以连接投影机，以获得更好的学习效果。     实训项目  1.RFID 原理自主学习      学生在触摸屏上点击某个标签或机具，橱窗内亮显对应实物，该标签或机具工作原理、组成结构、应用案例等信息显示在触摸屏、投影仪幕布上，便于学生自主学习。   2）RFID 应用的自主学习      通过动画或视频，学生能够自主学习各类电子标签和机具的安装、调试及典型应用，为实际RFID 应用打下基础。                                           

产品详细介绍RFID物联网读写器 FR1001小型台式发卡机 产品介绍 FR1001小型台式发卡机是北京泰格瑞德科技完全基于自主知识产权、专门为配合用户在后台或者管理中心进行发卡管理，而生产的UHF 发卡器。 本设备置于台面供操作员发放电子标签、进行查询或提供权限管理使用。除了发卡外，该设备也在图书和文档管理等方面得到广泛应用； 本设备外型小巧便于携带，可以进行读卡、写卡、授权、格式化等操作；具有读写速度快、识别率高、可同时操作多个标签； 技术参数 工作频率：ISM 902-928MHZ 工作模式：跳频工作、定频工作或软件可调 功率可调范围：0dBm～26dBm 天　　线：内置天线 通信接口：USB 通信速率：Up to 57,600bps 标签协议：EPC C1 Co Gen2, ISO-18000-6C 读取距离：15cm~1m 电　　源：+5V DC, less than 1Amps 尺　　寸：120*95*30 mm 重　　量:0.4KG 工作温度：-20℃~+65℃ 存储温度：-35℃~+85℃

近些年LED照明技术革命引起世界各国的普遍重视，市场潜力巨大，其中LED封装胶是LED应用的关键材料之一，其主要功能在于负载荧光粉并为供芯片提供足够的保护，使其发光更亮、更持久。封装胶材料对LED芯片的功能发挥具有重要的影响，散热不畅或出光率低均会导致芯片的功能失效，目前市场上高端LED封装胶主要由道康宁、信越等国外公司垄断。 本项目研制了新一代LED封装胶，并建立了新的胶联理论和方法，解决了以往封装胶合成过程中需要金属催化剂而引起的金属残留问题，提高了封装胶材料的性能和寿命，相对于现用的市场上的国外标杆产品，北航自主开发的新一代LED封装胶在耐老化性能、抗黄变性能方面通过了更为苛刻的实验测试，且原材料成本低廉，极具市场竞争力。

环氧树脂作为电子封装技术的重要支撑材料，需要同时满足电子元件高集成度、信号传递低衰减、底部封装（underfill）工艺、材料耐疲劳和高可靠性等要求。利用高导热填料与环氧树脂复合，并通过多尺度微纳米填充、分散优化、界面强化、构筑有序结构等方法赋予了环氧树脂封装材料优异的导热性能、高流动和高阻燃性、低热膨胀和低吸潮率、电绝缘性能，是大功率、高集成ICs快速发展的保障。

有机电致发光器件（OLED）具有对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、使用温度范围广、构造简单并可用于挠曲性面板等优异特性，被认为是新一代的 显示技术，在智能手机及各类未来智能终端领域应用潜力巨大。柔性OLED是实现曲面显示，乃至未来柔性显示的基础。由于金属和玻璃封装都不适合柔性器件的封装，薄膜封装技术的突破是柔性OLED产业化进程推进的关键，也是柔性OLED发展的主要课题之一。在聚合物基板和OLED上采用多层薄膜包覆密封（也称之为Barix技术：基于真空镀膜工艺制备的有机-无机交替多层膜结构），不仅具有低成本、更轻、更薄的优点，而且可以延长OLED器件的寿命。适用于柔性OLED封装技术的工艺路线如图1所示。本项目开发的封装材料适用于此工艺路线中的聚合物多层薄膜封装。

本发明公开了一种玻璃芯片封装方法，通过在玻璃片的厚度方向预制贯穿导电金属极，采用超快激光对玻璃芯片进行激光焊接封装。本发明利用超短脉冲激光超强光强特性，在透明介质内会产生非线性吸收效应并在焦点处熔融，实现在透明材料空间内进行选择性微焊接。超短脉冲激光加工的结构尺寸可以突破光学衍射极限，实现小于激光波长的精密焊接。此外，激光和材料相互作用时间极短，能有效避免材料因不同热膨胀系数产生的裂纹和溅射物，有助于提高焊接封装的

陶瓷基板由于具有热导率高、耐热性好、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势，广泛应用于功率半导体和高温电子器件封装。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 电子封装是将构成半导体器件的各个部件（芯片、基板和导线等）按规定要求合理布置，通过贴片、打线与焊接等工艺，达到保护芯片，实现器件功能的目的。随着芯片功率的不断增加和封装集成度的不断提高，散热成为影响器件性能与可靠性的关键。对于半导体器件而言，通常温度每升高10℃，器件有效寿命降低30-50%。由于芯片一般贴装在封装基板（又称电路板、线路板）上，因此，基板除具备基本的机械支撑与布线（电互连）功能外，还要求具有较高的导热、耐热、绝缘、耐压能力与热匹配性能。目前常用封装基板主要分为树脂基板（印刷线路板、PCB）、金属基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有热导率高、耐热性好、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势，广泛应用于功率半导体和高温电子器件封装。

产品详细介绍压电陶瓷电话：0451-86268790  芯明天科技——压电纳米定位行业领导者！产品定制服务我们更专业！每年参加展会：LASER World of PHOTONICS CHINA慕尼黑上海光博会、北京光电周ILOPE、深圳光博会CIOE。 哈尔滨芯明天科技有限公司专业致力于压电纳米定位系统的研发生产与销售。十余年的行业经验、专业的研发团队、雄厚的研发实力、完善的管理体系、可靠的品质保障为您提供最佳压电纳米定位技术解决方案！主营产品包括压电陶瓷材料、压电陶瓷片、叠堆压电陶瓷、精密压电促动器、压电马达、压电直线电机、纳米定位台、压电纳米定位台、微米纳米定位台、压电平移台、压电运动台、压电位移台、压电平移台、1-3维纳米精度偏转台/旋转台、压电偏转镜、压电物镜定位器、六自由度并联机构、压电陶瓷驱动电源、压电陶瓷驱动器、压电陶瓷驱动电源、电感/电容/激光测微仪等产品，同时提供压电点胶阀维修服务等。压电陶瓷芯明天压电陶瓷产品按照生产工艺的不同分为三种类型，叠堆共烧型，复合结构型，单晶体型。      叠堆共烧型压电陶瓷所谓的叠堆共烧是指将单层极化后的压电陶瓷基片与电极层交替叠加后经过高温烧结，形成整块的压电陶瓷，这种工艺生产的压电陶瓷我们称之为叠堆共烧压电陶瓷。叠堆共烧型压电陶瓷的主要特点为驱动电压低≤200V、位移行程大、出力大、重复生产一致性好、性能稳定、使用寿命长等特点。复合结构压电陶瓷通过对压电元件进行叠加、粘接、电极处理等方式制成的压电陶瓷产品，我们称之为复合结构压电陶瓷，芯明天复合结构的压电陶瓷主要包括高压压电陶瓷、压电纤维片、压电双晶片。高压压电陶瓷是通过对单晶体压电陶瓷片与金属电极层叠加再进行电极连接处理制成的。高压陶瓷的驱动电压为500V 或1000V，高压陶瓷形状柱形，环形。产品主要优点为大出力最大可达50000N，可以高动态操作。压电纤维片，是通过很细的压电纤维棒排列、拼接、极化、覆膜而制成厚度为0.3mm左右的薄片，可以横向伸缩或斜向伸缩，与其他金属板粘接可以带动金属片弯曲。可以作为致动器或传感器。广泛用于减震抑振或形变测量等。三维压电陶瓷是将可以XY运动的压电剪切片与轴向运动压电陶瓷片叠加形成多维压电陶瓷结构。压电双晶片是通过单晶体陶瓷片与金属结构结合，实现上下摆动的压电陶瓷片。                               单晶体压电陶瓷：单晶体压电陶瓷为共烧压电陶瓷以及复合结构压电陶瓷的基础元件，是将压电陶瓷粉末经过配料，预烧，混合粉碎，成型排塑，烧结，极化等系列工序而制成各种形状尺寸的压电元件。单晶体压电陶瓷的驱动电压受陶瓷片的厚度所影响，通常极化方向厚度1mm的压电陶瓷，最大驱动电压为1000V特点：方形、环形直线运动最大位移可达180μm最大出力可达50000N最小尺寸1×1×0.2mm放形、环形压电弯曲片压电纤维片应用：光纤拉伸•压电点胶阀•原位测试•机翼减震•光纤传感•压电钳哈尔滨芯明天科技有限公司致力于压电纳米定位产品的研发、生产与销售，主要服务于制造高端精密设备的的客户。自2004年起，经过十多年的快速发展，公司已获得高新企业认定，获得产品相关专利以及软件著作权、全部产品拥有自主知识产权、公司产品已覆盖全国各地知名高校、科研院所以及高端精密设备制造企业，并远销欧、美、日、韩等地。公司与中国高科技企业、国家重点实验室建立了合作伙伴关系，已经成为中国最专业的精密定位产品生产商。更多信息，请访问芯明天官网  www.coremorrow.com 或拨打电话：0451-86268790/17051647888 哈尔滨芯明天科技有限公司产品已广泛应用于半导体技术、光电子、通信与集成光学、光学仪器设备、医疗生物显微设备、生命科学、精密加工设备、新药设计与医疗技术、数据存储技术、纳米技术、纳米制造与纳米自动化、航空航天、图像处理等领域。芯明天正在为中国的工业自动化、国防、航天事业的发展贡献着自己的力量。