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实验室规划设计
为赋予实验室更有生命力，有序的定制设计能让您更容易参与其中，长海现代坚持以人为本的实验室本源，避免“华而不实、过度设计”等现象，力在提升用户实验过程和实验场景的高效性，通过定制设计加强实验室空间使用需求的便利性，提升舒适归属感。
湖南长海现代实验室设备有限公司
2021-02-01
技术与设计教学挂图
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
品牌形象设计
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品牌形象设计
每一所幼儿园都有自己独特的办园风格和文化积淀，亿童环境设计结合园所特色，为其量身定做品牌形象系统，包括基础部分的园所标志、标准色、辅助色、辅助型等和应用部分的办公系统、交通系统、服饰系统、宣传系统等，让园所的独特个性借助视觉形象识别系统得以彰显。
武汉亿童文教股份有限公司
2021-08-23
户外环境设计
产品详细介绍
户外环境设计
在对园所全面勘测分析的基础上，结合园所的办园理念、园所发展规划、区域环境等方面对园所进行全面的整体规划， 提供户外整体设计方案及配套的效果图，或平面彩图，或效果草图，或３Ｄ效果图，打造最专业、最适宜的园所环境。
武汉亿童文教股份有限公司
2021-08-23
投石机设计制作
产品详细介绍
这本书我们将学习所有关于投石机的知识以及它们背后重要的数学和科学概念。我们正在为即将开始的活动做准备，在此期间我们将先了解投石机的历史、分类、基本原理，学习弹性势能和杠杆原理，思考投石机在今天人们的日常生活中有何应用，比如是否可以在消防灭火时发挥作用？然后利用橡皮筋制作弹射投石机，并探究弹射投石机投掷距离与哪些因素有关；接着学习扭力有关知识，制作扭力投石机；还要学习重力和抛物线运动等科学知识，制作配重投石机。最后通过对这些投石机的制作进行问题分析和经验总结，设计和建造我们自己的投石机。就像遵循工程设计过程的工程师一样，在我们开始设计或建造之前，我们必须研究投石机并尽可能多地了解它们。
北京中旭天下教育科技有限公司
2021-08-23
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.导电率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.导电率：60～80%IACS。
上海理工大学
2021-04-11
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化，乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成，其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路，是芯片的散热通道，又是连结电路板的桥梁，因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度，高集成化方向发展，芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料，利用铜合金优良的传热性能，加入少量强化元素，通过固溶强化和弥散强化提高其强度，同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。
上海理工大学
2021-04-13
水泵叶片设计方法及系统
本发明实施例提供一种水泵叶片设计方法及系统，该方法包括：根据叶片的轴面投影图及载荷分布曲线，计算获得木模图上的前盖板流线及后盖板流线；在木模图中，测量每条轴面截线与前盖板流线的交点对应的第一半径值以及每条轴面截线与后盖板流线的交点对应的第二半径值；在轴面投影图中，根据第一半径值确定轴面截线在前盖板曲线上的第一边界点以及根据第二半径值确定轴面截线在后盖板曲线上的第二边界点；在轴面投影图中，基于设定的轴面截线变化规律，分别连接每个第一边界点及对应的第二边界点，获得光滑的轴面截线。本发明实施例通过对轴面截线进行有规律的光顺处理，消除了反问题设计过程中因给定的流场分布不合理造成叶片表面扭曲问题。
中国农业大学
2021-04-11
大型风力机设计技术
风电的核心设计技术始终被国外所垄断，我国自主创新能力薄弱，缺乏拥有完全自主知识产权的大型风力机关键设计技术，严重制约了我国从风电大国走向风电强国。围绕大型风力机设计所需解决的空气动力学、结构动力学和多目标优化等关键问题，开展了多学科综合研究和技术集成。经过十五年的潜心研究，不仅打破了大型风力机关键技术长期依赖国外进口的局面，引领了我国具有自主知识产权的大型风力机设计关键技术的发展，而且产品成功打入欧美市场。
技术特征
1.建立了准确的大型风力机流场结构模型、气动载荷模型和高精度高效数值仿真方法。
2.突破了大型风力机整机气动弹性CFD/CSD时域紧耦合计算技术。
3.针对风力机设计中的多目标、多约束和多变量优化等传统难题，建立了高效的多学科耦合优化算法
南京航空航天大学
2021-05-11
低功耗医疗健康芯片设计
传统的体外生理信号监测如心电、脑电等基于湿电极在电极皮肤建立稳定且低阻抗的接触,需要凝胶，不易佩戴且容易滋生细菌感染等。使用干电极是可穿戴和医疗健康芯片的必然趋势。但目前的商业芯片在干电极下无法使用，存在诸多性能上的缺陷，诸如功耗、输入阻抗、共模抑制比等方面均无法满足要求。在对国内外相关技术的研究和综述的基础上，我们提出了提出一种基于干电极的信号采集芯片。经流片验证，可以提供足够的空间分辨率，功耗在μW级别。同时该技术采用了实验室积累多年的低功耗集成电路设计技术。以下是两款超低功耗干电极脑电与心电采集芯片及其应用场景。其中脑电芯片可以在耳道采集脑电信号，方便舒适，易于集成，其产业化已经在逐步推行。
电子科技大学
2021-04-10