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一种红外聚光芯片
本发明公开了一种红外聚光芯片。该芯片包括圆柱形的液晶调相架构,其包括液晶材料层,依次设置在液晶材料层上表面的第一液晶初始取向层、第一电隔离层、图形化电极层、第一基片和第一红外增透膜,以及依次设置在液晶材料层下表面的第二液晶初始取向层、第二电隔离层、公共电极层、第二基片和第二红外增透膜;图形化电极层由圆形导电膜和同心设置在圆形导电膜外围的至少一个圆环形导电膜构成,圆形导电膜的直径大于与其相邻的圆环形导电膜的径向宽
华中科技大学 2021-04-14
​碳纳米管芯片技术
芯片是信息科技的基础与推动力。然而,现有的硅基芯片制造技术即将触碰其极限,碳纳米管技术被认为是后摩尔技术的重要选项。相对于传统的硅基CMOS晶体管,碳纳米管晶体管具有明显的速度和功耗综合优势。IBM的理论计算表明,若完全按照现有二维平面框架设计,碳纳米管技术相较硅基技术具有15代、至少30年以上的优势。此外,Stanford大学的系统层面的模拟表明,碳纳米管技术还有望将常规的二维硅基芯片技术发展成为三维芯片技术,将目前的芯片综合性能提升1000倍以上,从而将物联网、大数据、人工智能等未来技术提升到一个全新高度。
北京大学 2021-02-01
芯片功率器件测试实验平台
       芯片功率器件测试平台,以工程教育专业认证为引领参与高校专业建设,以信息化引领构建学习者为中心的教育生态,培养集成电路硬件测试人才。为学生提供丰富的教学资源以及贴近现实的产业环境,支撑集成电路相关课程的教学与实训,且能进行项目开发和师资培训。
安徽青软晶芒微电子科技有限公司 2021-12-16
SOC720SW短波红外成像光谱仪900~1700nm
产品详细介绍  SOC720SW 短波红外成像光谱仪是一款高质量、高性能的仪器,光谱范围为900nm~1700nm。  SOC720SW具有高光谱分辨率 (6.25 nm), 轻度光谱失真 (<1.5 nm)成像分光计和高灵敏度的InGaAs 探测器 (D* = 1.5e13  √cm-Hz/W),使得SOC720SW可以14-bit同时收集640像素、128个波段的光谱信息。这保证了所有应用里,获得的是最高质量数据。 使用简单和实时处理  SOC720SW是一个完整的系统,开箱之后即可使用。  系统采用SOC的HyperSpect™ 操作软件和HSAnalysis™校准和分析工具进行标定和使用前设置。  数据以开放的BIL二进制格式保存,可以兼容第三方分析软件。无需额外的扫描仪或软件。  可选的SOC MIDIS™处理器以最优的电脑速度快速执行光谱处理,克服了大部分成像光谱仪在实时数据处理方面的瓶颈。  MIDIS处理器具有多个相关通道同时监测测量数据和三光谱积分,使得MIDIS处理器有能力克服当今数据处理的难题。  配备了一个高质量的成像分光计、标定和分析软件、高速低噪InGaAs线列和完整的扫描系统,SOC-720SW通过高速Camera-Link接口可以记录900nm到1700nm光谱范围内、6.25nm分辨率的高质量光谱成像数据。灵敏度高于1.5x1013cmHz/W(1550nm)。  SOC的HS分析软件可以用来进行标定和数据分析。记录的数据格式为开放式的二进制数据,可以很容易的用第三方分析软件打开,如ENVI软件。无须数据格式转换。技术参数:光谱范围: 900-1700 nm光谱分辨率: 6.25 nm光谱通道: 128光谱失真: <1.5 microns  (smile)数字光圈: F/2.4TFOV/IFOV (35MM): 10°/0.015625°分辨率(像素): 640x640 (nominal)LINE RATE: 30 Spatial Lines/SecondCUBE RATE: 20 Seconds/Cube数字分辨率: 14-bit三脚架: 3/8”-16计算机接口: Cameral-Link扫描: 内置供电: AC/12DV重量: 30 lbs.尺寸: 7”x14”x22”  应用领域: 机械视觉  电子学和塑胶  晶片检查  农业品质  化学过程控制农业领域  精准农业  土地分类  水份胁迫  作物健康 温度记录  火点监测  玻璃检测  金属纯度军事  ISR  边境安全  导弹跟踪医学领域  血糖分析  X线断层摄影术
北京安洲科技有限公司 2021-08-23
锂电池组监控芯片
高校科技成果尽在科转云
西安交通大学 2021-04-10
人工智能语音识别芯片转让
人工智能物联网时代要求语音交互有非常好的体验感,室内环境下,当距离超过两米后,通过墙壁的反射造成的混响、音响设备的回声及其他环境噪声对语音识别带来了极大的影响,因此基于麦阵的声音采集与处理模块成为物联网时代的最佳人机交互采集模块。目前成熟的麦克风阵列语音信号采集与前端处理模块尚未出现,市面上仅有少数国外厂家如科胜讯提供双麦降噪芯片。同时,语音识别应用还需要配合降噪处理,目前的方案全部采用分离设计,一颗降噪芯片+一颗语音识别芯片。近年来随着大数据挖掘,基于人工智能神经网络的深度学习开始在语音识别领域进行推广运用,相对于传统的GMM模型,识别率得到了很大的提升。然而神经网络计算量非常巨大,需要采用GPU或CPU阵列的方式来进行运算,并且需要外加语音阵列降噪模块,其方案成本高,体积和功耗大。因此市场上对一款同时支持远场语音麦阵降噪和神经网络识别,具备高性价比的单芯片需求极大,具有巨大的市场前景和竞争力。
电子科技大学 2021-04-10
锂电池组监控芯片
本项目中的锂电池组监控芯片是用锂电池供电的产品中不可或缺的芯片,能够完成电池组中单体电池的电压监控、温度监控和电量均衡等功能。该芯片包括一个12位ADC、高精度的电压基准、高压多路选择器和与片外CPU通信的接口。芯片最多可以管理12节锂电池串联而成的电池系统。电压测量精度为1mV、12节电池的测量时间小于20ms,测量时的功耗小于1mA,待机功耗小于50uA。芯片还提供串行电流通信模式,可以实现多个芯片的串联通信,从而可用多个芯片完成数百伏电池组的管理。该芯片可用在以下产品的电池管理系统中:电动或混合动力汽车、便携式高压设备、备用电池系统、电动自行车或摩托车等。欢迎以上领域的终端产品或模块产品企业与项目组合作,推广该芯片及其设计技术。
西安交通大学 2021-04-10
一种芯片拾放装置
本发明提供了一种芯片拾放装置,包括芯片吸附组件、凸轮传 动组件、Z 向驱动组件、气隙轴承、气缓冲组件和 W 旋转驱动组件; 凸轮传动组件包括相接的凸轮杆和凸轮,凸轮杆的上端连接 Z 向驱动 组件,用于带动固定在凸轮内部的芯片吸附组件沿 Z 轴上下移动;气 缓冲组件安装于凸轮内部,用于吸收芯片吸附组件受到的冲击力;W 旋转驱动组件连接于芯片吸附组件的侧面,用于驱动芯片吸附组件沿 W 向旋转运动;气隙轴承位于芯片吸附组件的外部且套放于气缓冲组 件的下端,通过向气隙轴承的内、外圈间导入气体使得轴承内圈为悬
华中科技大学 2021-01-12
光子微球生物芯片技术
本技术利用光子晶体微球的颜色对待测生物分子进行编码,一种颜色的微球可以检测一种分子,与微孔板或者微流控芯片相结合,通过自动化的流体控制和光学检测完成样品中多个组分的同时检测,获得2011教育部自然科学一等奖和2014瑞士国际发明展特别金奖,同时获专利授权10余项。本技术成果包括了光子微球、微流控芯片和自动化芯片分析检测仪三部分,可以用于肿瘤、感染性疾病(HIV、SARS、肝炎、禽流感等)、心血管疾病(高血压、心脏病)检测等。希望合作研发和生产,投资规模在200万人民币左右。
东南大学 2021-04-13
大功率芯片液体冷却装置
项目简介 本发明属于一种液体冷却装置,用于对大功率芯片或组件的散热。 有益效果是:本发明设计极大地避免了漏水的可能性及其带来的严重后果,并且采 用冷热交互的微管排列,避免了微管在芯片进口处和出口处部分的液体温差,使芯片表 面受热均匀,散热箱采用导热性好,质量轻,容易加工且成本较低的金属铝材制作,散 热箱底部是平行排列的散热薄片,这样从吸热盒流进的循环液通过散热箱后即可冷却, 达到优良的散热效果。 性能指标 (1)性能指标:可依据大功率芯片要求按本发明设计实现。 适用范围、市场前景 适
江苏大学 2021-04-14
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