高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
绿色高效稀土基催化燃烧催化剂及高端催化燃烧装备
本团队经过近十年的研发,突破多项关键技术,开发出具有自主知识产权的绿色、高效、廉价稀土基催化剂,可以替代贵金属催化剂(国内外),大幅度降低生产成本,总体上达到国际先进水平,具有极强的市场竞争力,也符合“中国制造2025”稀土资源高端产业战略布局。构建了稀土(Ce,La)为基材的催化剂新体系,形成二元、三元固溶体及钙钛矿/固溶体,充分发挥稀土材料的催化功能。建立基于微结构调控的制备新工艺,超声波络合浸渍法/固相自燃法,促进多孔骨架结构层形成和纳米颗粒生长及良好分散。目前已形成面向行业的稀土基催化剂系列近十个型号催化剂,如M-C型、M-C-C型、L-M-C型、L-M-C型等。 催化剂达到催化燃烧法工业有机废气治理工程技术规范(HJ202702013)。
南京工业大学 2021-01-12
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展,对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前,我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作,研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂,包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等,并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能,对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈,提升我国微电子封装产业的国际竞争力,具有积极作用。
江南大学 2021-04-13
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展,对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前,我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作,研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂,包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等,并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能,对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈,提升我国微电子封装产业的国际竞争力,具有积极作用。 
江南大学 2021-04-13
醇基燃料高性能引射式自适应配风燃烧技术
本成果属于能源与动力工程技术领域,涉及节能、燃烧、传热学、热力 学、环境保护等等多个相关学科。 成果针对醇基燃料工业燃烧过程中存在积碳堵塞气化管道、燃烧效率 低、燃烧稳定性差、醇基燃料工业燃烧技术及装置不成熟等问题,创新研发了 60-350kW额定功率下负荷大范围变动(25%-120%)醇基燃料引射式自适应配风 燃烧技术: ①  首次开发了醇基燃料引射式自适应配风技术,获得了负荷大范围变动下引 射式自适应配风技术、关键工艺参数,燃烧中能根据热负荷大小自动调节燃烧所 需的配风量,实现燃料完全燃烧; ②  成功首创了低于醇基燃料析碳温度条件下促使其气化的恒温实时预气化 技术,能够在燃烧器的功率调节范围内,实现醇基燃料完全气化,且未见过热积 '③基于自主研发的醇基燃料引射式自适应配风技术、液体燃料无析碳恒温气 化技术,首创了具有自主知识产权的醇基燃料高性能引射式自适应配风燃烧技术, 解决了负荷大范围变化(25%-120%)时的自适应配风、无析碳实时气化、气化管 道堵塞、燃烧效率低、燃烧稳定性差、污染物排放较高等难题,燃烧效率达99. 9% 以上,且完全燃烧后,无粉尘排放,主要污染物排放(CxHy<lppm, C0<lppm, N0x<10ppm)远低于国家标准; ④应用本研究成果提出了适合于中小型燃煤、燃油工业炉的燃烧系统与装置, 并进行了工业应用,可将现有燃煤熔炼炉等中小型工业炉的热效率由25%-30%提 高至80%以上。
重庆大学 2021-04-11
天津市基理科技股份有限公司
天津市基理科技股份有限公司(简称“基理科技”)于2008年创立,作为国内领先的科研服务平台提供商,始终致力于成为客户业务创新、信息化转型过程中值得托付与信赖的合作伙伴。 基理科技深耕科研行业十余年,以信息化技术为核心、以人工智能为载体、以大数据为动力、以行业应用场景建设为路径,聚焦用户核心需求,向用户提供场景化解决方案,支持高等院校、医疗机构、科研院所、科研企业在内的实验室管理信息化转型实践。目前已为全国超过400余家高校及科研院所,80万余名用户提供产品及解决方案。 基理科技高度重视自主创新,在北京、上海、苏州等地均设有研发中心,拥有“国家高新技术企业”、“双软认定企业”等资质。多年来在大数据、物联网等领域获得了多项专利及软件著作权。 面向未来,基理科技将与广大用户与合作伙伴携手,共同创造更加高效、舒适的科研环境。积极践行“让科研更简单、更安全”的企业愿景,为推动国内实验室信息化建设贡献力量!
天津市基理科技股份有限公司 2021-12-07
OBC(充电机)+DC-DC二合一集成车载电源
普及电动汽车已成为国家实现节能减排的重要战略举措,而充电技术正是实现电动汽车普及的关键支撑技术。车载电源包括车载充电机(OBC)和DC-DC两个部分。OBC由两级构成,前级将电网交流电高效、高功率因数地转换为360V直流电,后级负责为动力电池组高效充电,完成200V~450V电压调节和电气隔离功能。DC-DC负责将动力电池组高电压高效地转换为14V直流电,为蓄电池充电,同时实现电气隔离。目前,市面上乘用车和大巴车两大类电动车,其动力电池母线电压范围分别为200-450V和450-800V。考虑DC-DC通用性,要求DC-DC在200V-800V的宽输入电压范围下为蓄电池充电,从而覆盖乘用车和大巴车两种车型的充电,实现一机多用。DC-DC的宽输入电压高变比也是本项目的特色所在。车载充电机和DC-DC的集成,具有优化束走向、易于整车布局、优化空间、降低整车重量及优化成本的多方面优势。
厦门大学 2021-04-11
一种宽带小型化基片集成同轴线压控谐振器
本发明公开了一种宽带小型化基片集成同轴线压控谐振器,包括从上往下依次层叠的第一金属层、第一介质层、第二金属层、第二介质层、第三金属层、第三介质层和第四金属层。本发明可以实现对谐振频率的宽调谐功能,同时,与相同结构的微带、基片集成波导结构相比,实现了结构的小型化,这就使得以基片集成同轴线谐振器为基础的滤波器或者振荡器实现宽调谐和小型化成为可能。
东南大学 2021-04-11
一种集成加热部件的微型气敏传感器的制作工艺
本发明公开了一种集成加热部件的微型气敏传感器的制作工艺,步骤为:①在基底上匀胶和光刻显影,形成叉指形状的光刻胶图形; ②将基底在保护气氛下进行热解,形成玻碳叉指电极;③在玻碳叉指 电极上匀胶并光刻显影;④再次热解,得到具有气体敏感材料和加热 部件的叉指电极气敏传感器。本发明利用光刻和热解技术先制作完成 加热部件和气敏部分,不需要另外加上检测电路,以及另外旋涂敏感 材料。本工艺的特点是将气体敏感材料部分和加热器件集成为一体, 而且制作的工艺就是常规的光刻、热解等工艺,相对于现有的气敏传 感器的加热部件具有尺寸小,耗费能量小,制作简单的优点。 
华中科技大学 2021-04-11
2020年“双百计划”典型案例:实验室废液处理集成技术与装备
浙江工业大学莫干山校区实验副产物绿色转化中心是校企双方联合成立项目组共同攻关,确保项目研发的顺利实施和预期目标的达成。企方负责项目规划、样机研制、现场试验、宣传推介等工作;校方负责科研项目的技术方案制定、产品设计、实验研究等工作,并负责提供研究用的仪器设备、实验场地、人员培训和产业化技术服务等工作。
中国高等教育博览会 2022-02-17
基于云平台的中小企业信用评级系统分析与集成
1. 背景介绍信用评价作为一种服务产品,最早起源于1837年,路易斯•塔班在纽约建立了以企业为评价对象的最早的信用评价机构。穆迪创建了世界第一家企业信用评估机构。1922年,标准普尔公司的前身——普尔出版公司也开始对工业债券进行评价。1931年,美国制定了相关金融法规规范了民间信用评价,奠定了现代信用评价的基础。1974年美国发生了自30年代后最为严重的经济危机,在这次经济危机之后,人们开始关注信用评价,信用风险意识的增强促进了信用评价的迅猛发展。相对国外信用评价的发展而言,我国起步较晚,1992年,首家全国性证券评估机构——中诚信证券评估有限公司成立。目前我国信用评价机构已发展到60多家,遍及全国20多个省市。但是由于发展过快,评价机构缺乏独立性与公正性,评价方法不科学等各种问题。为了完善和发展资本需要,维护市场经济秩序,降低金融风险,建立新的信用评价系统,已成为我国政府急需解决的问题之一。2. 技术原理本项目以云平台为架构,以云平台SaaS(Software as a Service, 软件即服务)为客户交互模式,其后台采用云平台的虚拟化、集群的故障定位、资源池等技术,结合近年来刚兴起的智能优化等数据挖掘技术,结合交叉验证评估模型等,从而建立一个基于云平台的数据挖掘模式的信用管理系统。
南京工业大学 2021-04-13
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 60 61 62
  • ...
  • 84 85 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1