高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
绝缘栅双极晶体管(IGBT)研究与中试
绝缘栅双极晶体管(IGBT)是新型MOS功率器件,目前在国内的研究只有我们和北工大进行。在国内的生产更是空白。国内的器件应用全靠进口。项目承担人袁寿财是国内最早从事IGBT研究的人员和专家之一,所有技术是自己研制和开发,属自有技术。包括平面工艺和目前最先进的Trench(槽)工艺,采用VLSI侧墙自队准和硅化物自对准技术,使工艺极大地简化 
西安交通大学 2021-01-12
X-K2-2学生双组电源
实验室电源,物理实验室电源,化学实验室电源,实验室学生电源 备注:以上是X-K2-2学生双组电源的详细信息,如果您对X-K2-2学生双组电源的价格、型号、图片有什么疑问,请联系我们获取X-K2-2学生双组电源的最新信息。 咨询电话:0577-67473999
温州市育人教仪制造有限公司 2021-08-23
X-D2-2学生双组电源
实验室电源,物理实验室电源,化学实验室电源,实验室学生电源 备注:以上是X-D2-2学生双组电源的详细信息,如果您对X-D2-2学生双组电源的价格、型号、图片有什么疑问,请联系我们获取X-D2-2学生双组电源的最新信息。 咨询电话:0577-67473999
温州市育人教仪制造有限公司 2021-08-23
Analog Discovery 2
Digilent Analog Discovery 2(简称“AD2”)是一个迷你型USB示波器和多功能仪器,可以让用户方便地测量、读取、生成、记录和控制各种混合信号电路。它小到可以轻而易举地放进你的口袋,但功能却强大到足以替代一堆实验室设备。
美国迪芝伦科技有限公司上海分公司 2021-02-01
2#画架
南京宇迪教学设备有限公司 2021-08-23
画桌(2)
产品详细介绍 桌架采用钢海生产的高频冷拉焊管,钢管规格为25×1.0圆管,桌面采用优质三聚氰胺贴面板,铁件部分焊接用二氧化碳气体保护焊、钢管表面经过除油、除锈、磷化、静电喷塑、高温固化而成。
浙江山风教具股份有限公司 2021-08-23
一种 Al2O3-TiN 多孔陶瓷材料及其制备方法
传统的Al2O3-TiN复合材料制备设备及工艺复杂,生产效率低下,成本高,不利于 复合材料的推广应用。本发明将两种粒径不同的Al2O3粗细颗粒作为骨料,α-Al2O3、 TiO2、Al粉作为细粉按比例混合模压,采用流动氮气气氛下常压原位反应烧结。在合理 的升温速率、合理的烧结温度以及保温时间下制备Al2O3-TiN多孔陶瓷材料。用金属作 结合剂取代传统烧结结合,可以降低制品的烧结温度,烧结后制品中的金属与原料中的 物质原位反应形成难熔化合物。
青岛农业大学 2021-04-11
Bi2Te3薄片/石墨烯复合材料及其制备方法和应用
本发明公开了一种Bi2Te3薄片/石墨烯复合材料,由微米级Bi2Te3薄片和石墨烯组成。由于石墨烯的分散、承载及隔离作用,可有效阻止微米Bi2Te3薄片在热处理过程中的烧结,以保持晶界对声子的有效散射,对提高Bi2Te3材料的热电性能具有重大意义。该复合材料可作为热电材料。本发明还公开了该复合材料的一步水热法或一步溶剂热法的制备方法,具有工艺简单、成本低、周期短、能耗低等优点。
浙江大学 2021-04-11
一种 Al2O3-TiN 多孔陶瓷材料及其制备方法
传统的Al2O3-TiN复合材料制备设备及工艺复杂,生产效率低下,成本高,不利于复合材料的推广应用。本发明将两种粒径不同的Al2O3粗细颗粒作为骨料,α-Al2O3、TiO2、Al粉作为细粉按比例混合模压,采用流动氮气气氛下常压原位反应烧结。在合理的升温速率、合理的烧结温度以及保温时间下制备Al2O3-TiN多孔陶瓷材料。用金属作结合剂取代传统烧结结合,可以降低制品的烧结温度,烧结后制品中的金属与原料中的物质原位反应形成难熔化合物。
青岛农业大学 2021-05-07
1-甲基-4-异丙基-二环[2,2,2]辛烷-2,3-二酸酐的新用途
本发明属于一种含有以1-甲基-4-异丙基-二环[2,2,2]辛烷-2,3-二酸酐为主要成分,其含量为60-100%的组成物作为新型焊接剂的新用途,提供了一种可作为新型焊接剂的具有酸酐官能团为特征结构的单萜类衍生物。制备这个新型焊接剂是以α-松油烯和马来酸酐的分子间狄尔斯-阿尔德环加成反应产物为原料,使用5%Pd/C作为催化剂,用量是原料重量的1-10%,氢的压力在0.1-1.0MPa,加氢反应温度在20-35℃条件下进行的,使用诸如甲醇,乙醇等醇类作为溶剂,使用量为原料重量的2-20倍。本发明发现的该新型焊接剂,可以用在往电路板上用焊锡焊接电子元件时的焊接工艺之中以及各种需要焊接电子元件的电子产品生产过程当中。它具有很高焊接活性,残渣少,焊接温度低,易洗涤,是很有前景的新型焊接剂。
哈尔滨商业大学 2021-05-04
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 6 7 8
  • ...
  • 262 263 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1