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技术需求：国产集成化高精度激光陀螺专用芯片
微晶玻璃腔体是激光陀螺的重要元件和组成部分，为了降低对进口材料的依赖程度、提高国产化水平，对国产微晶玻璃腔体在激光陀螺批量化生产中的可行性进行分析，主要研究内容包括：国产微晶玻璃的制造工艺；采用国产微晶玻璃腔体与采用进口微晶玻璃腔体的激光陀螺性能比较；使用国产微晶玻璃腔体激光陀螺样机。使用国产化微晶玻璃腔体激光陀螺样机零偏稳定性和温度零偏变化率能够达到现有水平。
江西驰宇光电科技发展有限公司
2021-11-02
一种制备超高频 RFID 标签的热压固化装置
本发明公开了一种制备超高频 RFID 标签的热压固化装置，用 于对无线射频识别标签中天线和芯片间的 ACA 胶进行固化，其包括相 互平行且依次排列的第一吸附板、第二吸附板，分别垂直吸附在第一 吸附板、第二吸附板上第一热压头群组和第二热压头群组，以及分别 用于对第一吸附板和第二吸附板进行驱动和调平的第一驱动组件和第二驱动组件，所述第一吸附板、第二吸附板分别在第一球面调平组件、 第二球面调平组件作用下具有协调一致的平行度，还包括温度控制系 统和压力控制系统，分别对热压头进行温度和压力调节。本发明装置 有效保证多个热压头工作面平行度以及多个热压头压力和温度一致 性，满足超高频 RFID 标签制备的要求。
华中科技大学
2021-04-11
一种基于 RFID 的车间生产设备检修记录系统和方法
本发明公开了一种基于 RFID 的车间生产设备检修记录系统和 方法，该系统主要由固定在生产设备上的有源 RFID 检修记录存储标 签、RFID 工卡、带 RFID 读写器模块的 PDA 构成，RFID 检修记录存 储标签为带报警指示灯的有源 RFID 标签，RFID 工卡为可佩带的无源 RFID 标签，可存储设备检修人员身份信息，PDA 带有
华中科技大学
2021-04-14
一种制备超高频 RFID 标签的热压固化装置
本发明公开了一种制备超高频 RFID 标签的热压固化装置，用于对无线射频识别标签中天线和芯片间的 ACA 胶进行固化，其包括相互平行且依次排列的第一吸附板、第二吸附板，分别垂直吸附在第一吸附板、第二吸附板上第一热压头群组和第二热压头群组，以及分别用于对第一吸附板和第二吸附板进行驱动和调平的第一驱动组件和第二驱动组件，所述第一吸附板、第二吸附板分别在第一球面调平组件、第二球面调平组件作用下具有协调一致的平行度，还包括温度控制系统和压力控制系统，分别对热压头进行温度和压力调节。本发明装置有效保证多个热压
华中科技大学
2021-04-14
一种制备超高频 RFID 标签的热压固化装置
本实用新型公开了一种制备超高频 RFID 标签的热压固化装置，用于对无线射频识别标签中天线和芯片间的 ACA 胶进行固化，其包括相互平行且依次排列的第一吸附板、第二吸附板，分别垂直吸附在第一吸附板、第二吸附板上第一热压头群组和第二热压头群组，以及分别用于对第一吸附板和第二吸附板进行驱动和调平的第一驱动组件和第二驱动组件，所述第一吸附板、第二吸附板分别在第一球面调平组件、第二球面调平组件作用下具有协调一致的平行度，还包括温度控制系统和压力控制系统，分别对热压头进行温度和压力调节。本实用新型装置有效保证
华中科技大学
2021-04-14
进展 | 电子系崔开宇在超光谱成像芯片方面取得重要进展，研制出国际首款实时超光谱成像芯片
清华大学电子工程系黄翊东教授团队崔开宇副教授带领学生在超光谱成像芯片方面取得重要进展，研制出国际首款实时超光谱成像芯片，相比已有光谱检测技术实现了从单点光谱仪到超光谱成像芯片的跨越。
清华大学
2022-05-30
一种适用于 RFID 标签制备的卡片式喷印机
本实用新型公开了一种适用于 RFID 标签制备的卡片式喷印机，包括进给机构、喷印机构、覆膜机构以及 RFID 检测机构，其中进给机构用于适应不同尺寸的卡片，并将卡片送至喷印机内；喷印机构用于卡片内 RFID 天线和图案的打印,加热固化后实现喷印天线与芯片的互连,同时可以在卡片上喷印个性化图案；覆膜机构用于卡片表面的覆膜，保护卡片内 RFID 芯片和天线及喷印所成的图案，延长卡片的使用寿命；RFID 检测机构用于检测喷印制备的 RFID 标签。通过本实用新型能实现 RFID 标签单片式个性化喷印制备，
华中科技大学
2021-04-14
一种适用于 RFID 标签制备的卡片式喷印机
本发明公开了一种适用于 RFID 标签制备的卡片式喷印机，包括进给机构、喷印机构、覆膜机构以及RFID 检测机构，其中进给机构用于适应不同尺寸的卡片，并将卡片送至喷印机内；喷印机构用于卡片内 RFID 天线和图案的打印,加热固化后实现喷印天线与芯片的互连,同时可以在卡片上喷印个性化图案；覆膜机构用于卡片表面的覆膜，保护卡片内 RFID 芯片和天线及喷印所成的图案，延长卡片的使用寿命；RFID 检测机构用于检测喷印制备的 RFID 标签。通过本发明能实现 RFID 标签单片式个性化喷印制备，同时具备结
华中科技大学
2021-04-14
基于分形弹簧结构的 RFID 电子标签、射频天线及制备方法
本发明公开了一种基于平面分形弹簧结构的 RFID 电子标签射频天线，其为由多个呈分形弹簧结构的线圈段依次首尾相连形成的闭合线圈。本发明还提供了基于所述射频天线的 RFID 电子标签，射频天线附着于基板上，线圈段的弹簧伸缩方向与其处的基板区域受到的拉伸方向一致。本发明还提供了制备所述 RFID 电子标签的方法。本发明 RFID 电子标签在基板横向和纵向分别布置有与基板拉伸方向一致的多级弹簧分形结构的射频天线，存在较大的变形冗余，能够承受轴向和横向拉伸与压缩，具有很大的弯曲变形能力，从而使其可以贴在人体
华中科技大学
2021-04-14
东南大学毫米波CMOS芯片研发取得重大突破
由东南大学信息科学与工程学院尤肖虎教授、赵涤燹教授牵头，联合成都天锐星通科技有限公司、网络通信与安全紫金山实验室等单位完成的“Ka频段CMOS相控阵芯片与大规模集成阵列天线技术”项目成果通过了中国电子学会组织的现场鉴定。 由中国工程院邬贺铨院士、陈左宁院士、李国杰院士、吕跃广院士、丁文华院士以及来自中国移动、信通院、华为、中兴、大唐电信和国内5所高校的共15位专家组成的鉴定委员会对该项成果进行了现场鉴定并给予了高度评价，一致认为：该项目解决了硅基CMOS毫米波Ka频段相控阵芯片和天线走向大规模推广应用的核心技术瓶颈问题，成功研制了Ka频段CMOS相控阵芯片，并探索出了一套有效的毫米波大规模集成阵列天线低成本解决方案，多项关键技术属首创；在硅基CMOS毫米波技术路线取得重大突破，在大规模相控阵天线集成度方面国际领先；成果在5G/6G毫米波和宽带卫星通信等领域具有广阔的应用前景，在该领域“卡脖子”技术上取得关键突破，已在相关应用部门得以成功推广应用。 目前，用于射频芯片的40nm和28nm CMOS工艺特征频率已经超过250GHz，在理论上完全可以满足毫米波应用需求。毫米波硅基CMOS集成电路技术的突破，将带来无线通信行业的一次变革，解决相控阵系统“不是不想用，只是用不起”的问题，把毫米波芯片及大规模相控阵变成来一种极低成本的易耗品。相比锗硅工艺和化合物半导体工艺，CMOS工艺在成本、集成度和成品率上具有巨大优势，但其输出功率相对较低，器件本身寄生效应较大。项目组经过长达6年的技术探索与创新，克服了毫米波CMOS芯片技术的固有瓶颈问题，所研制的芯片噪声系数为3dB，发射通道效率达到15%，无需校准便可实现精确幅相调控；基于大规模相控阵的波束成形能力，克服了毫米波CMOS芯片输出功率受限的问题。
东南大学
2021-02-01