高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
载玻片 盖玻片 血盖片
产品详细介绍血盖片选用特制玻璃生产制造,具有极高的透明度,出色的平面度、极佳的玻璃内部品质,无纹、无泡。规格,22*26*0.45mm等.
盐城锦辉玻璃仪器厂 2021-08-23
高性能氮化硼纳米材料
纳米氮化硼材料兼具氮化硼和纳米材料的双重优势,广泛应用于航空航天、高端电子散热材料、吸附剂、水净化、化妆品等领域。项目团队开发出一种能够实现形貌和尺寸均一且具有超大比表面积多孔氮化硼纳米纤维的规模化制备技术,目前市场尚未实现规模化生产。该技术合成工艺简单可控、成本低、过程绿色环保,处于国际领先地位。 1 产品的应用领域 图2 高性能氮化硼纳米纤维粉体 图3 氮化硼纳米纤维粉体微观形貌
吉林大学 2025-02-10
一种钇铁石榴石单晶薄膜及其制备方法
专利内容是本发明针对背景技术存在的缺陷,提出了一种钇铁石榴石单晶薄膜及其液相外延制备方法,本发明得到的钇铁石榴石单晶薄膜的铁磁共振线宽很窄,达到了1Oe以下(0.4Oe),薄膜表面的粗糙度、晶格匹配、应力、含铅量、杂相等都得到了较大的改善。
电子科技大学 2021-02-01
用于单晶生长装置的结晶区温度梯度调节器
一种用于单晶生长装置的结晶区温度梯度调节器,由保温隔热材料制作的座板和保温隔热材料制作的动板组成;座板上设置有一底部为平面的凹槽,凹槽的中心部位开设有大于坩埚套外径的通孔I,凹槽的环面上开设有调温孔I;动板的形状和径向尺寸与座板上设置的凹槽相匹配,动板中心部位开设有与通孔I尺寸相同的通孔II,动板环面上开设有调温孔II,调温孔II与调温孔I形状、尺寸、数量、间距相同;动板放置在座板所设置的凹槽中,其与凹槽为动配合,座板固定在坩埚下降法单晶生长装置炉体上。此种调节器结构简单,使用方便,调节单晶生长炉结晶区温度梯度时灵敏度高,使结晶区温度梯度可在大范围内调整,易于获得窄温区、大温梯的温场分布。
四川大学 2021-04-11
可视化各向异性、分步记忆压致变色MOF单晶
提出了一种配位空间双配体定向配置策略,分别将刚性三角配体和具有柔性动态压敏变色属性的四角配体定向配置于微晶格的“基座”和“立柱”方位。这种设计赋予三维MOF框架单向形变的特征,并由此带来各向异性压力响应的荧光分步变色性能。利用微米尺度的MOF单晶,首次可视化观察到独特的各向异性压致变色效应,即沿六棱柱状单晶的上下底面施压,荧光颜色由蓝色变为黄绿色,而沿侧面施压则无变色效应。该压致变色特性同时具有超敏感(Pa~MPa压力范围)、分步化和信号记忆与逐级放大的效果,为多色压敏荧光纸、高等级防伪条形码、单向压敏荧光开关、程序性压力-荧光信号收集和放大器等微材料与器件构造提供了相关的模型基础,在微纳光电子学等材料和信息产业领域具有重要的应用前景。
中山大学 2021-04-13
航空用新一代镍基高温合金及其单晶叶片
项目目标产品是航空用新一代镍基高温合金及其单晶叶片,基于国际先进的超纯净熔炼和镍基单晶涡轮叶片制造技术,广泛应用于航空发动机领域。以江苏省优秀科技创新团队为依托,以国际合作为桥梁,以国家急需、国际前沿为宗旨,通过产学研联合,瞄准航空发动机用单晶高温合金涡轮叶片生产的国际先进水平,以国产大飞机项目为导向,实现具有自主知识产权的航空发动机用镍基单晶高温合金涡轮叶片生产共性关键制造技术突破。本项目所开发的航空用新一代单晶叶片具有在高温度下拥有优异综合性能,适合长时间在高温下工作,能够抗腐蚀和磨蚀,长寿命
江苏大学 2021-04-14
航空用新一代镍基高温合金及其单晶叶片
项目简介项目目标产品是航空用新一代镍基高温合金及其单晶叶片,基于国际先进的超纯净熔炼和镍基单晶涡轮叶片制造技术,广泛应用于航空发动机领域。以江苏省优秀科技创新团队为依托,以国际合作为桥梁,以国家急需、国际前沿为宗旨,通过产学研联合,瞄准航空发动机用单晶高温合金涡轮叶片生产的国际先进水平,以国产大飞机项目为导向,实现具有自主知识产权的航空发动机用镍基单晶高温合金涡轮叶片生产共性关键制造技术突破。本项目所开发的航空用新一代单晶叶片具有在高温度下拥有优异综合性能,适合长时间在高温下工作,能够
江苏大学 2021-04-14
烧结钕铁硼铸片产业化技术
中国烧结钕铁硼磁体生产厂家大部分仍采用传统工艺(普通铸锭、中粗细破碎、气流磨制粉、垂直磁场成型、冷等静压、烧结)生产,烧结钕铁硼用合金大部分是采用模铸(Mold Casting)工艺,严重影响磁体的档次。 日本烧结钕铁硼的生产工艺是合金铸片、氢破碎技术、气流磨、一次磁场成型和烧结。钕铁硼合金铸片生产企业主要有日本三德金属、昭和电工和住金钼,合金品质高,为高档烧结钕铁硼磁体提供优质合金。 鉴于日本生产技术和分工的优越性,中国钕铁硼行业正在逐步采用日本模式。为此,本项目在国家科技攻关重大项目支持下,开发出具有自主知识产权的烧结钕铁硼用合金铸片产业化技术。该技术的优点有:(1)“快冷片”凝固速率比铸锭快,阻止了a-Fe枝晶生成。实验表明:传统工艺稀土总量低于33wt%时铸锭中开始出现枝状a-Fe相,稀土总量越低,铸锭中的a-Fe相越多;快冷厚带工艺只要稀土总量不低于28.5wt%,“快冷片”中就没有a-Fe出现;(2)Nd2Fe14B主相晶粒中有许多富Nd相小片,在氢破碎后形成很多微裂纹,又无大的a-Fe枝晶,因此铸片的粉碎性能很好,确保了在氢破碎和气流磨后可以形成单晶粉末,使粉末定向排列最佳,从而提高磁体的剩磁;(3)“快冷片”中富Nd相分散得很好,使烧结时液相分布最佳,有利于在较低的烧结温度下得到高密度、高矫顽力的磁体;(4)稀土总量可以大大降低,又不会形成缺稀土区域(它会使退磁曲线方形度下降),这对生产高矫顽力、高磁能积至关重要,同时可以降低Dy、Tb的用量;(5)磁体的氧含量低。
北京科技大学 2021-04-11
智能应用片上系统(SOC)系列芯片
项目简介: 针对设备如何正确理解人类的逻辑和时序知识,并将获得的知识便捷的转换为当前计算机体系的执行代码的问题,设计了用于智能应用的SOC芯片。此芯片由当前通用微处理器和相应的固件构成,固件由操作系统、类似人脑树突学习和推理的新型思维模型和通用通信模块构成,SOC系列芯片可以解决认知人类逻辑、时序思维的问题,具备了一定的认知智能。系列芯片可分无带代码编程的控制芯片,无代码编程的总线与网络通信芯片,低代码编程的运动控制芯片,制造业核心控制设备本质安全芯片等几个系列的芯片。 技术的创造性与先进性、创新要点: 01)、提出了类人思维计算理论方法 02)、有别于冯诺曼和哈弗结构的计算机运行架构  a、传统的计算机程序由程序员完成,新的框架和机制要求计算机 程序由使用者经过简单培训便可完成,改变了目前程开发模 式。  b、应用开发过程可直接认知和理解以人类思维描述的开发目标 几乎无需编写代码,与现有单片机、PLC等开发模式完全不同, 具备了认知人类知识和经验的高等级人工智能功。 c、与现有的开发模式和开发工具相比,对开发人员专业技能要求大大降低,应用开发效率极大提高。 03)、以人类思维的视角而非二进制运算的模式进行计算机数据的处理。 获奖情况: 获2016年山东省科技进步一等奖
山东大学 2021-05-11
智能应用片上系统(SOC)系列芯片
项目成果/简介:项目简介:针对设备如何正确理解人类的逻辑和时序知识,并将获得的知识便捷的转换为当前计算机体系的执行代码的问题,设计了用于智能应用的SOC芯片。此芯片由当前通用微处理器和相应的固件构成,固件由操作系统、类似人脑树突学习和推理的新型思维模型和通用通信模块构成,SOC系列芯片可以解决认知人类逻辑、时序思维的问题,具备了一定的认知智能。系列芯片可分无带代码编程的控制芯片,无代码编程的总线与网络通信芯片,低代码编程的运动控制芯片,制造业核心控制设备本质安全芯片等几个系列的芯片。技术的创造性与先进性、创新要点:01)、提出了类人思维计算理论方法02)、有别于冯诺曼和哈弗结构的计算机运行架构 a、传统的计算机程序由程序员完成,新的框架和机制要求计算机程序由使用者经过简单培训便可完成,改变了目前程开发模式。 b、应用开发过程可直接认知和理解以人类思维描述的开发目标几乎无需编写代码,与现有单片机、PLC等开发模式完全不同,具备了认知人类知识和经验的高等级人工智能功。c、与现有的开发模式和开发工具相比,对开发人员专业技能要求大大降低,应用开发效率极大提高。03)、以人类思维的视角而非二进制运算的模式进行计算机数据的处理。获奖情况:获2016年山东省科技进步一等奖应用范围:2019年工信部的报告中提到,2019年工业互联网产值达4800亿,并拉动2万亿的增长,而我们的芯片可以直接应用于工业互联网物联网,我们的SOC芯片是支撑物联网的基础。此芯片不仅能够为智能制造、高端装备提供不同功能的智能SOC,又可以以此为核心生产智能设备,还可以提供工业互联网物联网领域的整体解决方案;方案已经应用于智能楼宇综合管理系统,智慧建造智能管控系统,办公楼宇智能节能管理系统,智慧气象综合管理系统等,不仅能解决客户的智慧应用问题,还能完全替代国外控制领域的核心产品,从而不被卡脖子。技术成熟度:可以量产
山东大学 2021-04-10
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 10 11 12
  • ...
  • 113 114 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1