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聚合物基电子
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2021-04-13
聚合物基电子
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2021-04-13
新型LED有机硅
封装
胶
北京航空航天大学
2021-04-10
高性能环氧树脂电子
封装
材料
华中科技大学
2021-04-10
一种玻璃芯片
封装
方法
华中科技大学
2021-04-14
电子
封装
用高性能陶瓷基板
华中科技大学
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