高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
一种 LED
封装
玻璃及其
封装
结构
华中科技大学
2021-04-14
功率芯片
封装
器件
西安交通大学
2022-08-10
磁性液体密
封装
置
北京交通大学
2021-02-01
磁性液体密
封装
置
北京交通大学
2021-04-13
LED 无基板
封装
技术
中国科学院大学
2021-01-12
导热绝缘电子
封装
材料
华中科技大学
2022-07-26
移液枪头
封装
机
青岛农业大学
2021-04-13
电子
封装
无铅纤料
大连理工大学
2021-04-14
LED
封装
与应用技术
华中科技大学
2022-07-26
新型LED有机硅
封装
胶
北京航空航天大学
2021-04-10
1
2
3
4
5
6
7
8
下一页
尾页
热搜推荐:
1
第61届高博会将于2024年4月福州举办
2
第60届高博会观察记 | 指向未来 引领未来
3
2024年云上高博会产品征集
4
征集高校科技成果及大学生创新创业项目