高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
一种红外图像与
波前
双模一体化成像探测芯片
本发明公开了一种红外图像与波前双模一体化成像探测芯片,包括:陶瓷外壳、金属支撑与散热板、驱控与预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜,驱控与预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜同轴顺序设置于陶瓷外壳内,陶瓷外壳后部设置于金属支撑与散热板顶部,驱控与预处理模块设置于陶瓷外壳后部与金属支撑与散热板连接处,面阵非制冷红外探测器设置于驱控与预处理模块顶部,面阵红外折射微透镜设置于面
华中科技大学
2021-04-14
首页
上一页
1
2
热搜推荐:
1
第61届高博会将于2024年4月福州举办
2
第60届高博会观察记 | 指向未来 引领未来
3
2024年云上高博会产品征集
4
征集高校科技成果及大学生创新创业项目