江苏省内首个新一代信息技术产业领域国家创新中心“花落”无锡。2020年4月22日，由华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（以下简称“华进半导体”）牵头创建的无锡国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设方案通过了专家论证会，无锡市有了首个国家制造业创新中心。这是一次立足战略性新兴产业的强势“卡位”，处于国内封装测试领域第一排位的无锡具备了向全球前沿技术攻关的实力。
据了解，国家制造业创新中心是工信部为实施制造强国战略，加快完善制造业创新体系的重要部署。目前，国家制造业创新中心在36个重点建设领域进行了布局，12家单位获批国家制造业创新中心，其中在新一代信息技术领域仅有4家单位获批，竞争尤为激烈。此次通过论证的无锡国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心是在省级创新中心基础上，由华进半导体牵头创建，聚焦共性技术的攻关和应用技术的研发，做好技术扩散和转移，突破集成电路特色工艺及封测领域内关键卡脖子技术，在部分领域能够引领国际产业技术发展，不断提升行业服务与成果转化能力。
目前，华进半导体研发中心已建成超1万平方米研发大楼，集合了全国范围内71家产业链上下游单位，拥有各类研发人员约300人，累计申请专利876项，通过知识产权入股、技术支持及转移等形式衍生孵化7家企业，累计实现80项技术转移，连续三年实现盈利。
无锡国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心被给予厚望。专家组组长、中国工程院院士干勇认为，建设该中心有利于推动高端封装技术的量产应用与产业化推广，促进中国集成电路产业的发展，有利于形成集成电路特色工艺及封装测试领域持续创新能力，支撑制造强国建设。“对无锡来说，更是能够密切带动相关产业链的发展，尤其是在技术领域冲击全球领先位置。”无锡市相关产业人士表示。
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司是我公司的股东公司，于2012年9月在无锡新区正式注册成立，由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路5家单位发起设立。华进半导体旨在建设成国际半导体封测领域中具有影响力的国家级封装与系统集成先导技术研发中心，在部分领域能够引领国际产业技术发展。面向我国集成电路产业结构调整和创新发展需求，建设世界一流水平的国际化产业技术研发中心，在全球创新链中占有自己的位置，从而推动我国集成电路产业做大做强。后续，我公司计划与华进半导体在高价值专利培育方面展开全面合作，争取在集成电路特色工艺、半导体封测领域孵化出更多高价值专利，推动华进半导体成为全球一流半导体封测先导技术研发中心。