7月14日，国家知识产权局发布了第二十一届中国专利奖授奖决定，公司股东华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（简称“华进公司”）的“一种TSV露头工艺”获中国专利银奖。
华进公司由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路等于2012年共同发起成立，目前已初步建成为全国领先、国际一流的半导体封测先导技术研发中心，国内最大的国产设备验证应用基地之一、人才实训基地和“双创”培育基地，2020年获批国家制造业创新中心。本次获奖专利所属的“2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术”成套工艺技术为华进公司在国内率先研发成功，技术指标达到国际先进水平，并获得第十届（2015年度）中国半导体创新产品和技术奖。
TSV是“硅通孔技术”的简称，通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互连，从而带来优于传统键合工艺的电气性能、带宽、互联密度等优势。利用TSV技术可实现敏感单元和信号处理电路、甚至多传感器的单片异质集成，因此也是智能传感器模块向高集成度、多功能融合方向发展的重要工艺路线之一。
作为华进公司在高价值专利布局和运营的重要载体，中科微知公司现持有多项华进公司研发的TSV及相关先进封装技术专利，在公司牵头建设的公益性“智能传感器专利池”中，相关专利也是首批入池的智能传感器共性技术核心专利，希望未来在推动我国智能传感器产业的健康发展中能够发挥重要作用。