LPKF ProtoLaser R4可针对敏感基材实现高精度加工
氮化镓材料常用于无线通讯领域里电力互连及射频电子方面，在电力电子技术的发展过程中，氮化镓越来越多的被视为硅基芯片和电路的替代品，其应用领域涵盖了 5G、国防和商业航空航天以及卫星通信等方面，然而如果同时加工厚的氮化镓陶瓷和薄膜导电层， 那么对氮化镓陶瓷电路的加工就极具挑战性了，因为氮化镓陶瓷基底厚且脆，其上的薄膜电路薄且精细，LPKF ProtoLaser R4将两种材料的加工能力合二为一，可轻松应对氮化镓陶瓷薄膜电路的研发打样以及小批量加工。
由于这两种材料的特性和加工参数相差甚远，因此加工系统必须精准、柔性、灵活，才能快速干净地完成处理，LPKF激光直写系统ProtoLaser R4 基于这种需求应运而生，尤其适合新型特殊的材料的加工。该系统配备了LPKF皮秒激光器，能够轻松完成表面图形的精细直写和基底材料的精密切割，是氮化镓薄膜电路的完美加工工具。 由于皮秒激光加工几乎没有热量，加工后的材料基本没有热损伤或烧蚀，所以系统能够以柔性、精准的“冷加工”方式来切割和刻蚀所需的任何材料。
基于皮秒激光的这种特性，LPKF ProtoLaser R4将陶瓷基板切割和导电图形蚀刻这两个传统工艺里独立的加工步骤结合到一起，一个设备即可完成两种材料的加工，并且整个加工过程无化学药液、对材料无接触，这种新工艺新设备已经在卢布尔雅那大学（斯洛文尼亚）进行可行性研究中完成了验证，ProtoLaser R4首先对陶瓷基底进行精密切割，这个过程不会产生裂纹或应力，然后自动完成表面金属层的图形直写（表面金属层是金）。针对其他不同材料，该系统的激光功率和脉冲能量等参数会根据具体应用进行相应调整。
当然，这只是 LPKF ProtoLaser R4 的众多应用方向之一，该系统不仅可以轻松加工特殊材料，也同样适用于加工射频电子，PTFE、双面柔性 PCB 材料、玻璃基底薄金属层等，加工效果同样稳定可靠，精度极高。