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一种用于 RFID 标签封装的基板输送系统

2021-04-11 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
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所属领域:
先进制造与自动化
项目成果/简介:

本发明公开了一种用于 RFID 标签封装的基板输送系统,该基板输送系统沿着输送路径从上游端到下游端依次包括放料装置、第一 张力装置、第一跟边纠偏装置、第二张力装置、第三张力装置、第二 跟边纠偏装置、分切装置以及收料装置等,同时对其中的关键组件如 张力装置、对点纠偏装置、收料装置和分切装置等进行了改进。通过 本发明,能够更好地满足基板不同的张力控制需求,更大程度地改善 纠偏精度,同时具备生产效率高、分切质量好等技术效果。

项目阶段:
试用
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