本发明公开了一种回流焊接系统,该系统包括:内部充满氮气呈密封状态的试验箱;设置在所述试验箱内,由转轴和转盘构成并用于放置待焊接的电子元器件和焊料的工作转盘;包括电源、电热元件和相应风扇的电加热装置;以及包括自增压液氮罐、液氮分配器、低温阀和相应风扇的液氮冷却装置。通过本发明的回流焊接系统及其焊接方法,可以利用氮气作为保护气体来进行电加热,同时利用液氮实现冷却,由此实现在少氧的环境下均匀地进行焊料加热、焊料冷却以及一次性大批量焊接等方面的技术效果。