|
华中科技大学
华中科技大学 教育部
  • 74 高校采购信息
  • 3409 科技成果项目
  • 0 创新创业项目
  • 0 高校项目需求

一种数控装备切削激励实验模态的分析方法

2021-04-11 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
点击收藏
所属领域:
其它领域
项目成果/简介:

本发明公开了一种数控机床实验模态分析方法,包括 1)利用仿真软件生成随机值序列,并选择采样率以获得感兴趣的频带范围;2)加工凸台试件,使得试件表面生成的断续切削宽度符合上述随机值序列,从而得到对数控机床产生结构随机冲击的激励;3)在数控机床的各部件上布置传感器,以获取机床结构振动响应信号;4)切削凸台试件,完成结构模态激励;5)选定振动响应幅值较大的测点作为基准点,按基于多参考最小二乘复频域法(LSCF)辨识得到机床结构模态参数。本发明可以在无需外加激励条件下,通过加工特定试件完成对数控机床激振,完成模态测试,大大降低模态实验的激振成本和减小激振所造成的损失。

项目阶段:
试用
会员登录可查看 合作方式、专利情况及联系方式

扫码关注,查看更多科技成果

取消