在国家自然科学基金等项目资助下,本课题组在2003年成功研制出基于立体视觉的显微操作装配工作站,主要用于对微小物体进行操作和微小系统的装配,已推广到台湾大学等地区使用,近年来结合不同领域用户实际需求,不断改进,显著改善了系统的可靠性、模块化、灵活性、控制软件智能化程度,拓宽了本技术的应用范围,在多种微纳器件和系统的集成制造中发挥了重要作用。系统具有图像采集、图像获取,三维成像、三维测量、微小系统装配、微小零件在线修磨等,还可以根据用户具体要求定制特殊功能。系统配置可根据用户要求选配,一种典型的配置如下:高倍立体显微成像系统、微操作器、数控微位移工作台、彩色CCD摄像机、高速图像采集及立体显示卡、高分辨率显示器、微型计算机以及可选操纵单元(夹持器、真空吸盘、喷涂装置等)等。具有动静态彩色立体成像及显示。
系统典型技术参数如下:光学分辨率水平方向最高可达到500nm,深度方向分辨率最高可达到80nm,立体视觉的深度分辨率为10um,X/Y每轴运动范围:50mm,Z轴运动范围:25mm,运动分辨率:1μm(per step),自动引导重复定位精度:±3μm;具有操作自动寻位、自动避障功能;有真空吸附与夹钳式拾取器(操作手);具有空间位置测量及相对距离测量功能,图像处理与分析功能、可以实现存储、打印等操作。
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