高性能集成电路连线用材料的制备技术

先进制造与自动化

集成电路键合线应用于集成电路芯片与框架的连线，数年来国内已有多家研究院所从事过这方面的研究，但无重大突破。主要表现为拉丝到0.10毫米以下时断线严重，线材的抗拉强度低，延伸率低，不仅严重影响生产效率，同时无法满足全自动键合机的生产要求，目前国内市场主要依靠进口。其原因关键是由于坯锭的凝固组织、合金的纯净度所致。

大连理工大学在国家自然科学基金的资助下，利用电磁场的特殊作用，开发出高性能材料制备新技术，实现电路连线坯锭凝固组织的细微化，熔体的夹杂物、氧和氢等杂质的去除，大大降低夹杂物和气体

产业化应用